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1. 发明专利

JP2014137950A Wiring material, insulation cable and method of producing insulation cable 审中-公开
标题翻译：接线材料，绝缘电缆和绝缘电缆的制造方法
公开(公告)号：JP2014137950A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013007068
申请日：2013-01-18
申请人： Hitachi Metals Ltd , 日立金属株式会社
发明人： WASHIMI TORU , AOYAMA MASAYOSHI , SAGAWA HIDEYUKI , FUJITO KEISUKE , KOIKE RIKICHI
IPC分类号： H01B7/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B7/00 , H01B13/00 , H01B13/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring material that has a low softening temperature and excellent flexibility, and an insulation cable and a method of producing the insulation cable.SOLUTION: The wiring material has a hard copper wire that is formed of a soft dilute copper alloy including copper, and at least one additional element of Ti, Mg, Zr, Nb, Ca, V, Ni, Mn, and Cr, and transformed into a soft copper wire by subjecting a coating layer formed by applying resin therearound to cross-linking treatment at a temperature of 90°C or more and 130°C or less.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低软化温度和优异柔软性的布线材料，以及绝缘电缆和绝缘电缆的制造方法。解决方案：布线材料具有由软的稀释形成的硬铜线包括铜的铜合金和Ti，Mg，Zr，Nb，Ca，V，Ni，Mn和Cr中的至少一种附加元素，并且通过使通过在其周围施加树脂形成的涂层进行交叉而转变成软铜线在90℃以上且130℃以下的温度下进行连接处理。

2. 发明专利

JP2014136830A Copper alloy material 有权
标题翻译：铜合金材料
公开(公告)号：JP2014136830A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013007180
申请日：2013-01-18
申请人： Hitachi Metals Ltd , 日立金属株式会社
发明人： FUJITO KEISUKE , AOYAMA MASAYOSHI , WASHIMI TORU , SAGAWA HIDEYUKI , ENDO HIROHISA
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper alloy material that has a low softening temperature and is superior in conductivity and surface quality.SOLUTION: A copper alloy material contains the additional element M that is Ti, with the balance being copper and inevitable impurities, wherein an atomic ratio of the additional element M and oxygen is in the range of 0.33≤M/O≤1.5.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低软化温度并且导电性和表面质量优异的铜合金材料。解决方案：铜合金材料包含作为Ti的附加元素M，余量为铜和不可避免的杂质，其中，所述附加元素M和氧的原子比在0.33≤M/O≤1.5的范围内。

3. 发明专利

JP2014201791A 銅線及びその製造方法审中-公开
标题翻译：铜线及其制造方法
公开(公告)号：JP2014201791A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013078926
申请日：2013-04-04
申请人：日立金属株式会社 , Hitachi Metals Ltd
发明人： AOYAMA MASAYOSHI , WASHIMI TORU , SAGAWA HIDEYUKI , FUJITO KEISUKE , GOTO MASAYOSHI , HIRUTA HIROYOSHI
IPC分类号： C22F1/08 , C22F1/02 , H01B5/02 , H01B13/00
摘要：【課題】溶接性がタフピッチ銅(3N銅)からなる銅線よりも良好で、引張強度が高純度銅(6N銅)からなる銅線よりも高い銅線及びその製造方法を提供する。【解決手段】銅線は、結晶方位が[111]であり、原子面上の回転角度が異なる複数の結晶粒を有する無酸素銅(4N銅)からなる銅線材を用いた銅線であって、前記結晶粒の直径が前記銅線材の直径の1/3以下であり、かつ、前記銅線材の引張強度が200MPa以上である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种铜线，其中焊接性比由韧性铜（3N铜）制成的铜线更好，拉伸强度高于由高纯度铜（6N铜）制成的铜线的焊接性，及其制造方法。解决方案：提供一种铜线，其使用由无晶铜（4N铜）制成的铜线，其具有晶体取向为[111]的多个晶粒和旋转角度原子平面不同，其中晶粒的直径小于铜线的直径的1/3，铜线的拉伸强度也在200MPa以上。

4. 发明专利

JP2014210973A 銅線及びその製造方法有权
标题翻译：铜线及其制造方法
公开(公告)号：JP2014210973A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014062834
申请日：2014-03-26
申请人：日立金属株式会社 , Hitachi Metals Ltd
发明人： AOYAMA MASAYOSHI , WASHIMI TORU , SAGAWA HIDEYUKI , FUJITO KEISUKE , GOTO MASAYOSHI , HIRUTA HIROYOSHI
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/02 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00
CPC分类号： C22F1/08 , C22C9/00 , Y10T428/1266
摘要：【課題】半軟化温度がタフピッチ銅(3N銅)及び無酸素銅(4N銅)よりも低く、引張強度が高純度銅(6N銅)よりも高い銅線及びその製造方法を提供する。【解決手段】本実施の形態の銅線は、5〜55massppmの濃度のTiと、3〜12massppmの濃度の硫黄と、2〜30massppmの濃度の酸素と、残部が銅と不可避的不純物からなる銅線材で形成され、結晶方位[111]を有し、結晶内に少なくとも1つの双晶を含む第1の結晶と、第1の結晶と隣り合う1つ以上の結晶であって、第1の結晶と原子面上の回転角度が異なる結晶方位[111]を有し、結晶内に少なくとも1つの双晶を含む第2の結晶とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低于韧性铜（3N铜）和无氧铜（4N铜）的半软化温度和高于高纯度铜（6N铜）的拉伸强度的铜线，以及方法制造相同。解决方案：由铜线组成的铜线由5-55质量ppm的钛，3-12质量ppm的硫，2-30质量ppm的氧和其余的铜和不可避免的杂质组成的铜线包括：第一具有晶体取向的晶体[111]，并且在晶体中包括至少一个双晶晶体; 并且第二晶体是与第一晶体相邻的一个或多个晶体，具有在与第一晶体不同的原子平面上具有旋转角的晶体取向[111]，并且包括晶体中的至少一个双晶晶体。

5. 发明专利

JP2014146544A Conductor for high speed transmission cable, method for producing the same, and high speed transmission cable 有权
标题翻译：高速变速电缆用导体，其制造方法及高速变速电缆
公开(公告)号：JP2014146544A
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：JP2013015430
申请日：2013-01-30
申请人： Hitachi Metals Ltd , 日立金属株式会社
发明人： SAGAWA HIDEYUKI , AOYAMA MASAYOSHI , WASHIMI TORU , FUJITO KEISUKE , KO TOKUTEN
IPC分类号： H01B5/02 , B05D7/20 , C22C9/00 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D7/06 , H01B11/00 , H01B13/00
CPC分类号： H01B1/026
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductor for a high speed transmission cable having excellent connection reliability and high frequency transmission properties though being inexpensive than the one obtained by forming a coating layer made of Ag on the surface of a core material, a method for producing the same, and a high speed transmission cable.SOLUTION: The conductor 1 for a high speed transmission cable comprises: a core material 2 essentially consisting of copper; and an amorphous layer 3 formed on the surface of the core material 2 and containing a metallic element (such as zinc) having affinity with oxygen higher than that of copper, and oxygen.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有优异的连接可靠性和高频率传输性能的高速传输电缆的导体，虽然它比通过在芯材表面上形成由Ag制成的涂层所获得的便宜而成本低，制造高速传输电缆。高速传输电缆的导体1包括：基本上由铜组成的芯材2; 以及在芯材2的表面上形成的含有比铜高的氧的亲和性的金属元素（如锌）和氧的非晶层3。

6. 发明专利

JP2014136833A Soft thin copper alloy insulated twisted wire 审中-公开
标题翻译：软铜合金绝缘线
公开(公告)号：JP2014136833A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013007604
申请日：2013-01-18
申请人： Hitachi Metals Ltd , 日立金属株式会社
发明人： FUJITO KEISUKE , AOYAMA MASAYOSHI , WASHIMI TORU , SAGAWA HIDEYUKI
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/02 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B7/30 , H01F5/00 , H01F27/28 , H01F38/14
CPC分类号： H01B1/026
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soft thin copper alloy insulated twisted wire which has high conductivity, further which has high tensile strength and high elongation irrespective of being a soft material, and which is formed of a soft thin copper alloy wire with low hardness.SOLUTION: An insulated twisted wire is formed by stranding a plurality of insulated wires consisting of a conductor with an insulating coating layer formed thereon. The conductor is formed of a soft thin copper alloy wire composed of a soft thin copper alloy material including an additional element selected from a group constituted of Ti, Mg, Zr, Nb, Ca, V, Ni, Mn and Cr while the balance being copper, and in the soft thin copper alloy insulated twisted wire, an average crystal grain size in a region from the surface of the soft thin copper alloy wire to a depth of at least 20% of the wire diameter toward the inside is 20 μm or less.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有高导电性的柔软的薄铜合金绝缘绞线，其进一步具有高的拉伸强度和高的伸长率，而不管是软的材料，并且由低硬度的软的细铜合金线解决方案：通过将形成有绝缘涂层的导体组成的多根绝缘线绞合而形成绝缘绞线。该导体由软质薄铜合金线构成，该软铜薄铜合金材料包括选自由Ti，Mg，Zr，Nb，Ca，V，Ni，Mn和Cr组成的组的附加元素，而余量为铜，并且在软的薄铜合金绝缘绞线中，从软薄铜合金线的表面到至少20％的线径向内部的深度的平均晶粒尺寸为20μm或减。

7. 发明专利

JP2014222663A 音楽・映像用ケーブル有权
标题翻译：音乐/视频电缆
公开(公告)号：JP2014222663A
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：JP2014129746
申请日：2014-06-25
申请人：日立金属株式会社 , Hitachi Metals Ltd
发明人： AOYAMA MASAYOSHI , WASHIMI TORU , GOTO MASAYOSHI
IPC分类号： H01B7/04 , C22C9/00
摘要：【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有する音楽・映像用ケーブルを提供する。【解決手段】本発明に係る音楽・映像用ケーブルは、銅導体の外周に絶縁層を形成した絶縁電線を有する音楽・映像用ケーブルであって、前記銅導体が、純銅と添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、前記軟質希薄銅合金材料が、内部の結晶粒より表層の結晶粒の方が小さい粒度分布を有する再結晶組織を有し、前記表層の結晶組織が、前記表層の表面から前記軟質希薄銅合金材料の内部に向けて50μmの深さまでの平均結晶粒サイズが20μm以下である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供即使使用软铜材料也具有高导电性和长弯曲寿命的音乐/视频电缆。解决方案：音乐/视频电缆具有绝缘电线，该绝缘电线在外周上具有绝缘层铜导体，铜导体由包含纯铜，添加元素和剩余的不可避免的杂质的软的稀铜合金材料构成。软的稀铜合金具有重结晶结构，其中表面层中的晶粒的晶粒尺寸分布比内晶粒小。对于表面层的晶体结构，从软表面的表面的表面到软的稀土铜合金材料的平均晶粒尺寸为50μm或更小。

8. 发明专利

JP2014116405A Copper bonding wire and process of manufacturing the same 有权
标题翻译：铜接合线及其制造方法
公开(公告)号：JP2014116405A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：JP2012268363
申请日：2012-12-07
申请人： Hitachi Metals Ltd , 日立金属株式会社
发明人： SAGAWA HIDEYUKI , AOYAMA MASAYOSHI , WASHIMI TORU , FUJITO KEISUKE
IPC分类号： H01L21/60 , C25D5/50 , C25D7/06
CPC分类号： H01B1/026 , C22F1/08 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45157 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45618 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/20753 , H01L2924/01206 , H01L2224/45664 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/013 , H01L2924/01022 , H01L2924/00013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper bonding wire capable of suppressing oxide film growth on a bonding wire surface when storing the bonding wire, and capable of improving connection reliability when bonding.SOLUTION: A copper bonding wire 1 includes: a core material 2 having copper as a main component; and a surface treatment layer 3 formed on the front surface of the core material 2, having an amorphous layer containing oxygen and a metal whose affinity with oxygen is higher than copper.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在存储接合线时能够抑制接合线表面上的氧化膜生长的铜接合线，并且能够在接合时提高连接可靠性。解决方案：铜接合线1包括：芯材2 以铜为主要成分; 以及形成在芯材2的前表面上的表面处理层3，其具有含氧的非晶层和与氧的亲和性高于铜的金属。

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