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1. 发明专利

JP2011076912A Surface treatment device and surface treatment method 审中-公开
标题翻译：表面处理装置和表面处理方法
公开(公告)号：JP2011076912A
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：JP2009228245
申请日：2009-09-30
申请人： Fuji Mach Mfg Co Ltd , Nagoya Univ , 国立大学法人名古屋大学 , 富士機械製造株式会社
发明人： HORI MASARU , KODAMA SEIGO , KAWAJIRI AKIHIRO , TSUKADA KENJI
IPC分类号： H05H1/24 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/1208 , H05K3/0008 , H05K3/125 , H05K2203/095 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To implement a surface treatment device capable of forming a desired hydrophilic pattern. SOLUTION: A plasma generator 1 has a plurality of microplasma generation sources that are disposed linearly, and the generation of microplasma in respective microplasma generation sources can be controlled independently on-off by a controller 2. The controller 2 on-off controls the generation of microplasma based on the data of the desired hydrophilic pattern, while a scanning means 3 reels a flexible substrate 5, and the surface of the flexible substrate 5 is irradiated with microplasma. As a result, a desired hydrophilic pattern on the surface of the flexible substrate 5 can be formed. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：实现能够形成所需亲水图案的表面处理装置。解决方案：等离子体发生器1具有线性布置的多个微血浆发生源，并且可以通过控制器2独立地开 - 关地控制各微生物产生源中的微血浆的产生。控制器2的开 - 关控制基于所需亲水图案的数据生成微血浆，同时扫描装置3卷起柔性基底5，并用微血浆照射柔性基底5的表面。结果，可以形成柔性基板5的表面上所需的亲水图案。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2011077268A Method of manufacturing conductor formed of conductive ink 有权
标题翻译：制造导电导体导体的方法
公开(公告)号：JP2011077268A
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：JP2009226684
申请日：2009-09-30
申请人： Fuji Mach Mfg Co Ltd , Nagoya Univ , 国立大学法人名古屋大学 , 富士機械製造株式会社
发明人： HORI MASARU , KODAMA SEIGO , KAWAJIRI AKIHIRO , TSUKADA KENJI
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K2203/095 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a conductor formed of conductive ink that can obtain the conductivity of the applied conductive ink in a short time.
SOLUTION: The conductive ink prepared by mixing metal nanoparticles and a dispersant is applied on a substrate, and dried to vaporize a solvent in the conductive ink. Then the conductive ink is irradiated with atmospheric-pressure plasma generated from a mixed gas of oxygen and argon. Thus, the dispersant in the conductive ink is discomposed and removed to aggregate the metal nanoparticles in the conductive ink. Then the conductive ink is irradiated with atmospheric-pressure plasma generated from a mixed gas of hydrogen and argon to reduce the metal nanoparticles oxidized in a preceding process.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造导电油墨的导体的方法，其可以在短时间内获得所施加的导电油墨的导电性。解决方案：通过将金属纳米颗粒和分散剂混合制备的导电油墨施加在基材上，并干燥以蒸发导电油墨中的溶剂。然后用氧气和氩气的混合气体产生的大气压等离子体照射导电油墨。因此，导电油墨中的分散剂被分解和除去，以将金属纳米颗粒聚集在导电油墨中。然后用氢气和氩气的混合气体产生的大气压等离子体对导电油墨进行照射，以减少在前述工艺中氧化的金属纳米颗粒。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2014221538A 形成方法、および形成装置审中-公开
标题翻译：形成方法和形成装置
公开(公告)号：JP2014221538A
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：JP2013102196
申请日：2013-05-14
申请人：富士機械製造株式会社 , Fuji Mach Mfg Co Ltd
发明人： TSUKADA KENJI , FUJITA MASATOSHI , SUZUKI MASATO , KAWAJIRI AKIHIRO , SUGIYAMA KAZUHIRO , HASHIMOTO YOSHITAKA , TAKEUCHI YU
IPC分类号： B29C67/00
摘要：【課題】適切な形状の光硬化樹脂による構造物を形成することが可能な形成方法および形成装置を提供する。【解決手段】光硬化樹脂による構造物を形成する際に、光硬化樹脂を硬化させるための硬化条件として、光硬化樹脂の種類毎に設定されている積算光量の30%〜90%の光が、吐出された光硬化樹脂の薄膜100に照射される。これにより、光の照射された光硬化樹脂の薄膜は、完全に硬化する前の状態、言い換えれば、例えば、液体と固体との中間の状態、つまり、ゲル状態となっている。このため、光の照射された光硬化樹脂の薄膜は、ある程度硬化しているが、その薄膜の表面は、濡れ性の高い状態となっている。そして、その濡れ性の高い薄膜の上面に、光硬化樹脂が、新たに吐出される。これにより、先に吐出された光硬化樹脂と、新たに吐出された光硬化樹脂とが適切になじみ、適切な形状の光硬化樹脂による構造物を形成することが可能となる。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种形成方法和形成装置，其可以通过使用光固化性树脂形成具有适当形状的结构。解决方案：当通过使用光固化树脂形成结构时，将薄膜100 照射出光固化树脂，作为用于固化光固化性树脂的固化条件，将每种类型的光固化性树脂的相加量的30％〜90％的光照射。因此，用光照射的光固化树脂的薄膜处于未完全固化的状态，换句话说，例如在液体和固体之间的中间状态，即凝胶状态下。因此，用光照射的光固化树脂的薄膜在一定程度上固化，但是薄膜的表面处于润湿性高的状态。然后，将光固化性树脂新排出到具有高润湿性的薄膜的上表面。因此，先前排出的光固化树脂适当地符合新排出的光固化树脂，并且可以通过使用光固化树脂形成具有适当形状的结构。

4. 发明专利

JP2014003177A Semiconductor package and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：JP2014003177A
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：JP2012137903
申请日：2012-06-19
申请人： Fuji Mach Mfg Co Ltd , 富士機械製造株式会社
发明人： SUGIYAMA KAZUHIRO , FUJITA MASATOSHI , TSUKADA KENJI , SUZUKI MASATO , KAWAJIRI AKIHIRO , HASHIMOTO YOSHITAKA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/24998 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve connection reliability of wiring in an LED package.SOLUTION: A semiconductor package manufacturing method comprises: forming a thin liquid repellent film 17 having a liquid-repellent property against a liquid of an insulation resin 16 on a surface of en electrode part 15 on a top face of an LED element 14 and on a surface of an electrode part 11a on a top face of a package body 13; and subsequently filling a gap around the LED element 14 among element mounting recesses 12 of the package body 13 with the transparent insulation resin 16 to form an embedded layer of the transparent insulation resin 16. At this time, even when the liquid of the insulation resin 16 overflowed from the element mounting recess 12 wet spreads to edges of the electrode parts 15, 11a, the liquid of the insulation resin 16 which has wet spread to the edges of the electrode parts 15, 11a is repelled by the liquid-repellent film 17 and the liquid of the insulation resin 16 is prevented from wet spreading over the liquid-repellent film 17 because surfaces of the electrode parts 15, 11a are covered with the liquid-repellent films 17. The semiconductor package manufacturing method further comprises: subsequently forming wiring 18 on a wiring path between both electrode parts 15, 11a and electrically connecting the wiring 18 to the electrode parts 15, 11a through the liquid-repellent film 17.
摘要翻译：要解决的问题：提高LED封装中布线的连接可靠性。解决方案：一种半导体封装制造方法，包括：在绝缘树脂16的表面上形成具有防液性的薄的疏液性薄膜17 在LED元件14的上表面上以及封装主体13的顶面上的电极部11a的表面上的电极部15; 随后用透明绝缘树脂16在封装主体13的元件安装凹部12中的LED元件14周围填充间隙，以形成透明绝缘树脂16的嵌入层。此时，即使当绝缘树脂 16从元件安装凹部12溢出，湿布扩散到电极部分15,11a的边缘，已经被电镀部分15,11a的边缘湿润扩散的绝缘树脂16的液体被排斥膜17排斥绝缘树脂16的液体被防止透液膜17湿透，因为电极部分15,11a的表面被防液膜17覆盖。半导体封装制造方法还包括：随后形成布线 18在两个电极部件15,11a之间的布线路径上，并且通过防液膜17将布线18电连接到电极部件15,11a。

5. 发明专利

JP2014003176A Semiconductor package and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：JP2014003176A
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：JP2012137902
申请日：2012-06-19
申请人： Fuji Mach Mfg Co Ltd , 富士機械製造株式会社
发明人： TSUKADA KENJI , SUZUKI MASATO , SUGIYAMA KAZUHIRO , FUJITA MASATOSHI , KAWAJIRI AKIHIRO , HASHIMOTO YOSHITAKA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L33/52 , H01L33/62
CPC分类号： H01L24/82 , H01L2224/24 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve connection reliability of wiring in an LED package.SOLUTION: A semiconductor package manufacturing method comprises: forming conductive projections 17 on a surface of an electrode part 15 on a top face of an LED element 14 and on a surface of an electrode part 11a on a top face of a package body 13 (or an LED element 14 in which conductive projections 17 are preliminarily formed may be used). The semiconductor package manufacturing method further comprises: subsequently filling a gap around the LED element 14 among element mounting recesses 12 of the package body 13 with the transparent insulation resin 16 to form an embedded layer of the transparent insulation resin 16. At this time, even when the liquid of the insulation resin 16 overflowed from the element mounting recess 12 wet spreads to surfaces of the electrode parts 15, 11a, the conductive projections 17 are exposed from the liquid of the insulation resin 16 because the conductive projections 17 are formed on the surfaces of the electrode parts 15, 11a. The semiconductor package manufacturing method further comprises: subsequently forming wiring 18 on a wiring path between both electrode parts 15, 11a and electrically connecting the wiring 18 to the electrode parts 15, 11a through the conductive projections 17.
摘要翻译：要解决的问题：提高LED封装中布线的连接可靠性。解决方案：半导体封装制造方法包括：在LED元件14的顶面上的电极部15的表面上形成导电突起17，在封装主体13的顶面上的电极部11a（或者可以使用预先形成导电突起17的LED元件14）。半导体封装制造方法还包括：随后用透明绝缘树脂16在封装体13的元件安装凹部12中的LED元件14周围填充间隙，以形成透明绝缘树脂16的嵌入层。此时，甚至当从元件安装凹部12溢出的绝缘树脂16的液体湿润地扩散到电极部15,11a的表面时，导电突起17从绝缘树脂16的液体露出，因为导电突起17形成在电极部15,11a的表面。半导体封装制造方法还包括：随后在两个电极部分15,11a之间的布线路径上形成布线18，并且通过导电突起17将布线18电连接到电极部分15,11a。

6. 发明专利

JP2013115070A Semiconductor package and manufacturing method therefor 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：JP2013115070A
公开(公告)日：2013-06-10
申请号：JP2011256926
申请日：2011-11-25
申请人： Fuji Mach Mfg Co Ltd , 富士機械製造株式会社
发明人： TSUKADA KENJI , FUJITA MASATOSHI , SUZUKI MASATO , KAWAJIRI AKIHIRO , SUGIYAMA KAZUHIRO , HASHIMOTO YOSHITAKA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/24 , H01L2224/24101 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve thinning of the wiring and enhancement of the connection reliability of an LED package in which the wiring connecting the electrode of an LED element and the electrode of a mounting member is formed by a droplet ejection method.SOLUTION: The element mounting recess 12 in a mounting member 11 is filled with a transparent insulating resin 16 on the periphery of an LED element 13, and a wiring path connecting an electrode 14 on the upper surface of the LED element 13 and an electrode 15 on the upper surface of the mounting member 11 is flattened by the insulating resin 16. After forming a linear or strip pattern of a liquid-repellent primer resin layer 20 by injecting a liquid-repellent primer resin ink onto the insulating resin 16 by a droplet ejection method, conductive ink is ejected onto the primer resin layer 20 by the droplet ejection method, and a pattern of wiring 17 is formed on the primer resin layer 20 across the electrode 14 on the upper surface of the LED element 13 and the electrode 15 on the upper surface of the mounting member 11. Thereafter, the electrode 14 on the upper surface of the LED element 13 and the electrode 15 on the upper surface of the mounting member 11 are connected by the wiring 17.
摘要翻译：要解决的问题：为了实现通过液滴喷射方法形成连接LED元件的电极和安装部件的电极的布线的LED封装的薄型化和连接可靠性的提高。解决方案：安装构件11中的元件安装凹部12在LED元件13的周围填充有透明绝缘树脂16，并且将LED元件13的上表面上的电极14和在安装构件11的上表面上的电极15被绝缘树脂16平坦化。通过将疏液底漆树脂油注入到绝缘树脂16上形成拒水性底漆树脂层20的线状或带状图案通过液滴喷射法，通过液滴喷射法将导电油墨喷射到底漆树脂层20上，并且在底漆树脂层20上形成跨越LED元件13的上表面上的电极14的布线图案，并且在安装构件11的上表面上的电极15.此后，LED元件13的上表面上的电极14和安装构件11的上表面上的电极15通过wiri 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2017087103A 印刷装置および部品実装基材の製造装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017087103A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015216878
申请日：2015-11-04
申请人：富士機械製造株式会社 , Fuji Mach Mfg Co Ltd
发明人： KAWAJIRI AKIHIRO , FUJITA MASATOSHI , HASHIMOTO YOSHITAKA , TSUKADA KENJI , SUZUKI MASATO , MAKIHARA KATSUAKI
IPC分类号： B05C11/10 , B05C5/00 , B05C9/06 , B05C13/02 , H05K3/10 , H05K3/28
摘要：【課題】インクの積層印刷により積層体を形成する印刷装置において、フラッシングをより効率よく行えるようにする。【解決手段】Y軸方向に移動が可能なステージ12と、ステージ12上に設置されステージ12とは独立して昇降可能な作業テーブル14と、作業テーブル14上にインクの積層印刷が可能なインクヘッド32とを備える。また、ステージ12上に作業テーブル14に隣接してフラッシングボックス18を設置する。これにより、積層印刷の進捗に応じて印刷面とインクヘッド32との間隔を一定の間隔に保つことができ、印刷品質の低下を抑制することができる。また、インクヘッド32とフラッシングボックス18との間隔を常にフラッシングに適した間隔とすることができるため、フラッシングをより効率よく行うことができる。【選択図】図7

8. 发明专利

JP2015012165A 回路機器製造方法および、成形用の型有权
标题翻译：电路设备制造方法和成型模具
公开(公告)号：JP2015012165A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013136955
申请日：2013-06-28
申请人：富士機械製造株式会社 , Fuji Mach Mfg Co Ltd
发明人： HASHIMOTO YOSHITAKA , KAWAJIRI AKIHIRO , FUJITA MASATOSHI , SUZUKI MASATO , SUGIYAMA KAZUHIRO , TSUKADA KENJI
IPC分类号： H01L21/56 , B29C39/10 , B29C39/26 , H01L21/60 , H01L23/28 , H01L33/52 , H01L33/62
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/24 , H01L2924/00012
摘要：【課題】適切な形状の傾斜路を簡易な手法により形成し、絶縁性樹脂による電子部品の電極の被覆を防止する。【解決手段】LED素子20の電極36とリードフレーム10の電極とが導電性流体によって接続される回路機器製造時に、LED素子がキャビティ32内に収容されるように、成形用の型30がリードフレーム上に載置される。キャビティの底面38は、弾性変形可能であり、キャビティ内に収容されたLED素子の電極に接触し、弾性変形する。そして、キャビティ内に絶縁性流体が注入され、絶縁性流体によって、電子部品とリードフレームとの間の段差部に、傾斜路が形成される。この傾斜路上に導電性流体が吐出され、電極同士が接続される。このように、型を用いることで、適切な形状の傾斜路を簡易な手法により作成することが可能となる。また、キャビティの底面が電極に接触し、弾性変形するため、絶縁性樹脂による電極の被覆を防止することが可能となる。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：为了防止电极被绝缘树脂覆盖，通过根据简单的技术形成适当形状的斜坡方式。解决方案：制造电路设备时，其中LED元件20的电极36和引线框架10的电极通过导电流体连接，成型模具30安装在引线框架上，以将LED元件容纳在空腔32内。空腔的底面38可弹性变形，并被引入与容纳在腔内的LED元件的电极接触并弹性变形。绝缘流体被注入空腔中，并且通过绝缘流体在电子部件和引线框架之间的台阶部分形成斜面。导电流体被排出到斜坡上，电极彼此连接。因此，通过使用模具，可以根据简单的技术形成适当形状的斜面方式。此外，由于空腔的底面与电极接触并弹性变形，所以可以防止电极被绝缘树脂覆盖。

9. 发明专利

JP2014241349A 印刷装置有权
标题翻译：打印设备
公开(公告)号：JP2014241349A
公开(公告)日：2014-12-25
申请号：JP2013123428
申请日：2013-06-12
申请人：富士機械製造株式会社 , Fuji Mach Mfg Co Ltd
发明人： KAWAJIRI AKIHIRO , TSUKADA KENJI , FUJITA MASATOSHI , SUZUKI MASATO , SUGIYAMA KAZUHIRO , HASHIMOTO YOSHITAKA
IPC分类号： H05K3/10 , B05C5/00 , B05C13/02
摘要：【課題】生産性を低下させることなく、所定のパターンを適切に印刷することが可能な印刷装置を提供する。【解決手段】回路基板12を支持するステージと、ステージによって支持された回路基板に導電性インクを吐出する複数の吐出孔が所定の方向に並んで形成された吐出ヘッド22と、ステージを移動させるステージ移動装置とを備えた印刷装置において、吐出ヘッドによる液滴の吐出方向に延びる軸線回りにステージを回転可能に構成する。これにより、回路基板に対する複数の吐出孔の配列方向を変えることが可能となり、回路基板に傾斜した直線状の回路パターン82を適切に印刷することが可能となる。また、ステージが回転することで、ステージの移動方向(Y軸方向)と複数の吐出孔の配列方向とを直角に維持することが可能となる。これにより、吐出ヘッドによって印刷可能な幅を有効利用することが可能となり、生産性を高くすることが可能となる。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供能够适当地打印预定图案而不降低生产率的打印设备。解决方案：打印设备包括：支撑电路板12的台; 排出头22，其中沿预定方向并排形成多个排出孔，用于将导电油墨排放到由载物台支撑的电路板; 以及用于移动舞台的舞台移动装置。该台可围绕延伸从排出头排出液滴的方向的轴线旋转。因此，可以改变多个排出孔相对于电路板的布置方向，并且可以在电路板上适当地印刷倾斜的线性电路图案82。通过旋转台，可以保持台的运动方向（Y轴方向）和多个排出孔的排列方向垂直。因此，可以有效地利用可与排出头打印的宽度，并且可以提高生产率。

10. 发明专利

JP2012256769A Semiconductor device and manufacturing the same 有权
标题翻译：半导体器件及其制造
公开(公告)号：JP2012256769A
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：JP2011129751
申请日：2011-06-10
申请人： Fuji Mach Mfg Co Ltd , 富士機械製造株式会社
发明人： SUZUKI MASATO , FUJITA MASATOSHI , TSUKADA KENJI , KAWAJIRI AKIHIRO , SUGIYAMA KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H01L33/48
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/75 , H01L24/82 , H01L2224/24 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/83192 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve commonality of mounting members for mounting different semiconductor elements having different dimensions in a semiconductor device in which semiconductor elements are mounted in element mounting recess parts of mounting members.SOLUTION: Liquid insulation resin 16 less by a volume of an LED element 13 than that of an element mounting recess part 12 of a mounting member 11, is injected into the element mounting recess part 12. Then the LED element 13 absorbed to a suction nozzle 21 is descended to be immersed into the liquid insulation resin 16 in the element mounting recess part 12, the liquid insulation resin 16 in the element mounting recess part 12 is cured to hold the LED element 13 by the insulation resin 16 and to planarize a wiring path between an electrode part 14 on the LED element 13 and an electrode part 15 on the mounting element 11 by the insulation resin 16 in the state of making height positions of the electrode part 14 on the LED element 13 and the electrode part 15 on the mounting member 11 correspond to each other. A wiring 17 is formed on the wiring path by using the droplet discharge method or the printing method.
摘要翻译：要解决的问题：为了实现用于将半导体元件安装在安装构件的元件安装凹部中的半导体器件中安装具有不同尺寸的不同半导体元件的安装构件的通用性。解决方案：将LED元件13的体积比安装构件11的元件安装凹部12小的液体绝缘树脂16注入到元件安装凹部12中。然后将LED元件13吸收到吸引喷嘴21下降以浸入元件安装凹部12中的液体绝缘树脂16中，元件安装凹部12中的液体绝缘树脂16固化以通过绝缘树脂16保持LED元件13，并且在LED元件13上的电极部分14的高度位置和电极部分的状态下，通过绝缘树脂16平坦化LED元件13上的电极部分14和安装元件11上的电极部分15之间的布线路径 15对应于安装构件11。通过使用液滴喷射方法或打印方法在布线路径上形成布线17。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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