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1. 发明专利

JP2017043789A Cu−Ni−Co−Si系高強度銅合金薄板材およびその製造方法並びに導電ばね部材审中-公开
标题翻译： - - 铜基镍钴的Si-高强度铜合金板材及其制造相同的方法，以及导电弹簧构件
公开(公告)号：JP2017043789A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015164471
申请日：2015-08-24
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 須田久 , 佐々木史明
IPC分类号： C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22C9/06
摘要：【課題】板厚が非常に薄いCu−Ni−Co−Si系銅合金の板材において、0.2%耐力が高く、かつリードフレーム等の精密部品に加工したときに高い寸法精度が得られる、形状の良好なものを提供する。【解決手段】質量%で、NiとCoの合計:2.50〜4.00%、Co:0.50〜2.00%、Si:0.50〜1.50%、Fe:0〜0.50%、Mg:0〜0.10%、Sn:0〜0.50%、Zn:0〜0.15%、B:0〜0.10%、P:0〜0.10%、REM(希土類元素):0〜0.10%であり、Cr、Zr、Hf、Nb、Sの合計含有量が0〜0.05%であり、残部Cuおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、板厚が15μm以上100μm未満、圧延方向の0.2%耐力が1000MPa以上、かつ幅反りが極めて小さい銅合金薄板材。【選択図】なし
摘要翻译：本发明提供一种板材厚度是非常薄的Cu-Ni-Co-Si系的铜基合金，高0.2％屈服强度，和高的尺寸精度的加工精度的部件，如导线架时获得，该形状提供有利的。甲以质量％计，总的Ni和Co的：2.50〜4.00％以下，Co：0.50〜2.00％以下，Si：0.50〜1.50％，铁：0〜0.50％以下，Mg：0〜0.10％以下，Sn：0 〜0.50％以下，Zn：0〜0.15％，B：0〜0.10％，P：0〜0.10％，REM（稀土元素）：0〜0.10％，铬，锆，铪，铌，S的总含量的量是0〜0.05％，具有由余量Cu和不可避免的杂质，小于100微米或15微米的厚度，0.2％屈服强度的轧制方向的化学组成在1000MPa以上，并且非常小的铜合金薄板宽度经编板材料。系统技术领域

2. 发明专利

JP2020079436A 高ヤング率Cu−Ni−Al系銅合金板材およびその製造方法並びに導電ばね部材审中-公开
公开(公告)号：JP2020079436A
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2018213347
申请日：2018-11-13
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 須田久
IPC分类号： C22F1/08 , C22C9/06
摘要：【課題】白色調の金属外観を呈する組成域のCu−Ni−Al系銅合金において、耐変色性に優れ、高強度かつ高ヤング率の板材を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:12.0〜30.0%、Al:1.80〜6.50%、Mg:0〜0.30%、Cr:0〜0.20%、Co:0〜0.30%、P:0〜0.10%、B:0〜0.05%、Mn:0〜0.20%、Sn:0〜0.40%、Ti:0〜0.50%、Zr:0〜0.20%、Si:0〜0.50%、Fe:0〜0.30%、Zn:0〜1.00%、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、Ni/Al≦15.0を満たす化学組成を有し、X線回折強度比I{311}/I{220}が0.40以上である結晶配向を有する銅合金板材。【選択図】なし

3. 发明专利

JP6375127B2 Fe−Ni合金材の製造方法、軟磁性部品の製造方法、Fe−Ni合金审中-公开
公开(公告)号：JP6375127B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2014073534
申请日：2014-03-31
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：水島孝 , 佐々木史明 , 首藤俊也
IPC分类号： C21D6/00 , C22C38/00 , C22C38/58 , C22C19/03 , H01F1/147 , C21D8/12

4. 发明专利

JP2018035438A Cu−Ni−Si系銅合金板材および製造法有权
公开(公告)号：JP2018035438A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017075780
申请日：2017-04-06
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 須田久 , 佐々木史明
IPC分类号： C22C9/10 , C22F1/08 , C22C9/06
CPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08
摘要：【課題】エッチング加工面の表面平滑性に優れる高強度Cu−Ni−Si系銅合金板材を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:1.0〜4.5%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Cr:0〜0.2%、Co:0〜2.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Mn:0〜0.2%、Sn:0〜0.5%、Ti:0〜0.5%、Zr:0〜0.2%、Al:0〜0.2%、Fe:0〜0.3%、Zn:0〜1.0%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、板面に平行な観察面において、長径1.0μm以上の粗大第二相粒子個数密度が4.0×10 3 個/mm 2 以下であり、かつEBSDにより、結晶方位差15°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ0.5μmで測定したKAM値が3.20以上である銅合金板材。【選択図】なし

5. 发明专利

JP6793005B2 銅合金板材およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6793005B2
公开(公告)日：2020-12-02
申请号：JP2016210976
申请日：2016-10-27
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：井手朋美 , 首藤俊也 , 須田久
IPC分类号： C22C9/10 , C22F1/08 , B24B29/00 , C22C9/06

6. 发明专利

JP6573503B2 Cu−Ni−Co−Si系高強度銅合金薄板材およびその製造方法並びに導電ばね部材有权
公开(公告)号：JP6573503B2
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：JP2015164471
申请日：2015-08-24
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 須田久 , 佐々木史明
IPC分类号： C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22C9/06

7. 发明专利

JP6533402B2 Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム有权
公开(公告)号：JP6533402B2
公开(公告)日：2019-06-19
申请号：JP2015059909
申请日：2015-03-23
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 佐々木史明 , 水島孝
IPC分类号： C22C9/04 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22C9/06

8. 发明专利

JP2018062694A Cu−Ni−Co−Si系銅合金薄板材および製造方法並びに導電部材审中-公开
公开(公告)号：JP2018062694A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016202285
申请日：2016-10-14
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 須田久
IPC分类号： C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22C9/06
摘要：【課題】エッチング加工面の表面平滑性に優れる高強度Cu−Ni−Co−Si系銅合金の極薄板材を提供する。【解決手段】質量%で、NiとCoの合計:2.50〜4.00%、Co:0.50〜2.00%、Si:0.50〜1.50%、Fe:0〜0.50%、Mg:0〜0.10%、Sn:0〜0.50%、Zn:0〜0.15%、B:0〜0.10%、P:0〜0.10%、REM(希土類元素):0〜0.10%、Cr、Zr、Hf、Nb、Sの合計:0〜0.05%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、EBSD(電子線後方散乱回折)法により特定されるBrass方位{011} の集積度が5.00以上である結晶配向を有する、板厚10〜60μmの銅合金薄板材。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2016180131A Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム审中-公开
标题翻译：铜镍硅基铜合金板材及其制造方法和引线框架
公开(公告)号：JP2016180131A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015059909
申请日：2015-03-23
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 佐々木史明 , 水島孝
IPC分类号： C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22C9/06
摘要：【課題】高強度および良好な導電性を有するCu−Ni−Si系銅合金において、部品加工工程の熱処理で問題となる熱収縮を低減した銅合金板材を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:1.0〜4.5%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Cr:0〜0.2%、Co:0〜2.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Mn:0〜0.2%、Sn:0〜0.5%、Ti:0〜0.5%、Zr:0〜0.2%、Al:0〜0.2%、Fe:0〜0.3%、Zn:0〜1.0%、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、圧延方向0.2%耐力が800MPa以上、導電率が35%IACS以上であり、500℃で10min保持する加熱試験に供したとき、λ=(L 0 −L 1 )/L 0 ×100で表される熱収縮率λが0.020%以下となる銅合金板材。ここで、L 0 およびL 1 はそれぞれ加熱試験前および後の試験片圧延平行方向長さである。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有高强度和良好导电性的Cu-Ni-Si系铜合金，其中在部件制造步骤的热处理中成为问题的热收缩率降低。：提供以质量％计含有Ni：1.0〜4.5％，Si：0.1〜1.2％，Mg：0〜0.3％，Cr：0〜0.2％，Co：0〜2.0的铜合金板材％，P：0〜0.1％，B：0〜0.05％，Mn：0〜0.2％，Sn：0〜0.5％，Ti：0〜0.5％，Zr：0〜0.2％，Al：0〜，Fe：0〜0.3％，Zn：0〜1.0％，余量为Cu和不可避免的杂质，轧制方向的屈服强度为0.2％，导热系数为35％IACS以上，具有在500℃下保持10分钟的加热试验时，由λ=（LL）/ L×100表示的热收缩率λ为0.020％以下（这里，Land Lare各试验片的长度方向平行于加热试验前后的轧制方向）。选择图：无

10. 发明专利

JP2016180130A Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム审中-公开
标题翻译：铜镍硅基铜合金板材及其制造方法和引线框架
公开(公告)号：JP2016180130A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015059908
申请日：2015-03-23
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：首藤俊也 , 水島孝 , 木村崇 , 佐々木史明
IPC分类号： C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22C9/10 , C22C9/04 , B21B3/00 , B21B1/22 , C22C9/06
摘要：【課題】高強度および良好な導電性を維持しながら、リードフレーム等の精密部品に加工した際に優れた部品形状が安定して得られる性能(すなわち寸法精度に優れる加工性)を具備した銅合金板材を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:1.0〜4.5%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Cr:0〜0.2%、Co:0〜2.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Mn:0〜0.2%、Sn:0〜0.5%、Ti:0〜0.5%、Zr:0〜0.2%、Al:0〜0.2%、Fe:0〜0.3%、Zn:0〜1.0%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、圧延直角方向の板幅W 0 が400mmであり、圧延方向の0.2%耐力が800MPa以上、導電率が35%IACS以上、かつ最大クロスボウq MAX が100μm以下である銅合金板材。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种铜合金板材，其在制造成诸如引线框架的精密部件（即，尺寸精度优异的可加工性）时能够稳定地提供优异的部件形状，同时保持高强度和良好导电性。解决方案：提供一种铜质合金板材，其质量％为Ni：1.0〜4.5％，Si：0.1〜1.2％，Mg：0〜0.3％，Cr：0〜0.2％，Co： 0〜2.0％，P：0〜0.1％，B：0〜0.05％，Mn：0〜0.2％，Sn：0〜0.5％，Ti：0〜0.5％，Zr：0〜0.2％，Al：0 至0.2％，Fe：0〜0.3％，Zn：0〜1.0％，余量为Cu和不可避免的杂质，具有与轧制方向垂直的板宽度为400mm，轧制方向的屈服强度为0.2％ MPa以上，导电率为35％IACS以上，最大十字弓为100μm以下。选择图：无

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