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1. 发明专利

JP6687415B2 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材有权
公开(公告)号：JP6687415B2
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：JP2016030635
申请日：2016-02-22
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：成澤寛子 , 堤秀人 , 荒井健太郎
IPC分类号： C25D17/10 , C25D5/02

2. 发明专利

JP2017150000A 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材审中-公开
公开(公告)号：JP2017150000A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016030635
申请日：2016-02-22
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：成澤寛子 , 堤秀人 , 荒井健太郎
IPC分类号： C25D17/10 , C25D5/02
摘要：【課題】帯板状の被めっき材の長手方向に所定の間隔で離間した部分に形成するめっき皮膜の厚さを均一にすることができる、部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材を提供する。【解決手段】複数の開口部12aを有する略円筒形のマスク部材12の外周面に帯板状の被めっき材14を密着させて配置した後、マスク部材の各々の開口部を介して、被めっき材にめっき液を供給するとともに、マスク部材の内周面側に配置されたアノード16と被めっき材との間に電流を流して、被めっき材上のマスク部材の開口部に対向する部分をめっきする方法において、マスク部材の各々の開口部の内壁から突出し且つその内壁の全周にわたって周方向に沿って延びる遮蔽壁12dを被めっき材から離間して配置させることにより、被めっき材上のマスク部材の各々の開口部に対向する部分の周縁部と電極との間の電気力線の量を低減させる。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6446287B2 Snめっき材およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6446287B2
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2015035413
申请日：2015-02-25
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：佐藤淳 , 尾形雅史 , 成澤寛子
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/12 , C25D7/00 , C25F1/00 , C25D5/50

4. 发明专利

JP2016156064A Snめっき材およびその製造方法有权
标题翻译：镀锡材料及其制造方法
公开(公告)号：JP2016156064A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015035413
申请日：2015-02-25
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：佐藤淳 , 尾形雅史 , 成澤寛子
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/12 , C25D7/00 , C25F1/00 , C25D5/50
摘要：【課題】素材の表面に下地層として形成されたNi層と、最表層として形成されたSn層の間に、中間層としてCu−Sn合金層が形成されたSnめっき材において、下地層が露出する部分が精度よく形成され且つ下地層と中間層との間の剥離が生じ難い安価なSnめっき材およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅または銅合金からなる基材10の略全表面に電気めっきによりNiめっき層12’を形成した後、このNiめっき層12’の表面の一部にテープを貼って、Cuめっきの前処理とし陰極電解脱脂を行い、その後、電気めっきによりCuめっき層14’とSnめっき層16’をこの順で形成した後、テープを剥離して、熱処理を行う。【選択図】図2E
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种低成本的Sn镀覆材料，该材料由在材料表面上作为基底层形成的Ni层和形成为Sn的Sn层之间的中间层形成Cu-Sn合金层最外层形成有高精度的基底层露出部分，并且不太可能引起基底层和中间层之间的剥离，以及制造Sn镀覆材料的方法。解决方案：在Ni镀层12' 通过电镀形成在由铜或铜合金制成的基板10的大致整个表面上，将带粘附在Ni镀层12'的表面的一部分上，并且进行阴极电解脱脂作为Cu电镀的预处理。随后，通过电镀依次形成Cu镀层14'和Sn镀层16'，然后将带剥离以进行热处理。图2E

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