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3. 发明专利

JP5830237B2 銀粒子含有組成物、分散液ならびにペーストの製造方法有权
标题翻译：生产分散体和浆料的银组合物，含有颗粒的方法
公开(公告)号：JP5830237B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2010252252
申请日：2010-11-10
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：齊藤悠 , 佐々木信也
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0062 , H01B1/22 , B22F2999/00

4. 发明专利

JP6423139B2 フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト审中-公开
公开(公告)号：JP6423139B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2013136099
申请日：2013-06-28
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：齊藤悠
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , B22F1/00

5. 发明专利

JP2016183374A 銀粉およびその製造方法审中-公开
标题翻译：银粉及其制造方法
公开(公告)号：JP2016183374A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2015063560
申请日：2015-03-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：齊藤悠
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , B22F1/02
摘要：【課題】凝集が少なく分散性に優れた銀粉であり且つ良好な導電膜を形成することができる銀粉およびその製造方法を提供する。【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に(第1の表面処理剤としての)炭素数15〜16の脂肪酸と還元剤を添加して銀粒子を還元析出させることによって、表面が炭素数15〜16の脂肪酸で被覆された銀粉を製造した後、この銀粉と(第2の表面処理剤としての)炭素数3〜14の脂肪酸を溶媒に溶解させて混合することによって、炭素数15〜16の脂肪酸の少なくとも一部を炭素数3〜14の脂肪酸に置換して、表面が炭素数15〜16の脂肪酸と炭素数3〜14の脂肪酸で被覆された銀粉、あるいは、表面が炭素数3〜5の脂肪酸と炭素数6〜10の脂肪酸で被覆された銀粉を製造する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供减少絮凝的银粉末和分散性优异，并且还能够形成令人满意的导电膜及其制造方法。溶液：向含有银离子的水性反应体系中，15〜16℃ 加入脂肪酸（作为第一表面处理剂）和还原剂以使银颗粒进行还原沉淀以产生其中表面涂覆有15至16C脂肪酸的银粉，此后该银粉末和3至14℃ 将脂肪酸（作为第二表面处理剂）溶解在溶剂中，进行混合以用3〜14℃脂肪酸代替15〜16℃脂肪酸的至少一部分，得到表面被涂布的银粉与15至16C脂肪酸和3至14C脂肪酸或银粉，其中表面被3至5的脂肪酸和6至10脂肪酸覆盖。选择图：图1

6. 发明专利

JP6814529B2 銀粉およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6814529B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2015063560
申请日：2015-03-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：齊藤悠
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , B22F1/02

7. 发明专利

JP2016000861A 接合材料および接合体有权
标题翻译：接合材料和接合体
公开(公告)号：JP2016000861A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：JP2015146197
申请日：2015-07-23
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：栗田哲 , 遠藤圭一 , 齊藤悠 , 久枝穣 , 上山俊彦
IPC分类号： H05K3/32 , B23K1/00 , B22F1/02 , H01L21/52 , B23K101/36 , B22F1/00
CPC分类号： B23K31/02 , B22F1/0014 , B22F1/0062 , B23K1/0016 , B23K20/00 , B23K35/025 , B32B15/018 , B32B3/26 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , B22F1/0096 , B22F2999/00 , B23K2201/36 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , Y10T428/12479
摘要：【課題】窒素を初めとした不活性雰囲気下での接合体形成が可能であり、かつ高温の熱処理操作を行わずとも実用に耐えうる接合強度を発揮する接合材料を提供すること。【解決手段】炭素数8以下の脂肪酸で被覆され平均一次粒子径が1nm以上200nm以下の銀ナノ粒子と、平均粒子径が0.5μm以上10μm以下の銀粒子と、2以上のカルボキシル基を有する有機物質と、分散媒とを含む接合材料を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在氮气等惰性气氛中形成接合体的接合材料，并且在高温下不进行热处理操作，施加足够实用的接合强度。解决方案：接合材料包括：涂覆有8C或更低级脂肪酸的平均一次粒径为1-200nm，平均粒径为0.5-10μm的银颗粒，具有两个或更多个羧基的有机物质和分散剂。

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