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1. 发明专利

JP5729852B2 表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物有权
标题翻译：表面处理的方法，所述表面处理剂，以及一种新的化合物
公开(公告)号：JP5729852B2
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：JP2014521188
申请日：2012-08-31
申请人：森邦夫 , 株式会社いおう化学研究所 , 株式会社メイコー
发明人：森邦夫 , 松野祐亮 , 森克仁 , 工藤孝廣 , 瀧井秀吉 , 道脇茂 , 宮脇学 , 矢内正訓 , 神山孝一 , 千葉瞳 , 増田泰之
IPC分类号： B32B7/04 , B32B15/04 , C07F7/18 , C09D183/00 , C09D185/00 , B05D7/24
CPC分类号： C07F7/1836 , Y10T428/31678

2. 发明专利

JP6085393B1 プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板有权
标题翻译：制造方法和印刷布线板的印刷布线板
公开(公告)号：JP6085393B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2016506706
申请日：2015-05-01
申请人：株式会社メイコー
发明人：黒須満帆 , 種子典明 , 高木剛 , 瀧井秀吉
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/28
摘要：絶縁層(3)の表面上にパターニングされた導体層(4)が積層された構造を備える積層体(2)を準備する準備工程と、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲む第1印刷領域(17)に、インクジェット方式によって絶縁材料(10)を塗布して第1保護膜(11)を形成する第1保護膜形成工程と、前記第1保護膜の表面及び前記第1保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第2印刷領域(19)に、インクジェット方式によって絶縁材料(10)を塗布して第2保護膜(12)を形成する第2保護膜形成工程と、を有し、前記第2保護膜形成工程は、前記第1保護膜形成工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行うこと。
摘要翻译：制备层压板（2），包括图案化的绝缘层（3）的表面上的导电层的制备步骤（4）层压，至少所述导体层与所述层叠体的表面第一打印区域周围的暴露部分（17），通过由喷墨系统（11）施加绝缘材料（10）形成的第一保护膜的第一保护膜形成步骤中，第一保护至少覆盖所述层叠体的一部分，以暴露所述表面的内部区域和所述第一保护膜层（19），通过喷墨法施加绝缘材料（10）的第二保护膜的第二打印区域（12）和第二保护膜形成工序，所述一个的步骤中，第二保护膜形成步骤中，通过在第一保护膜形成工序由高于分辨率进行喷墨绘图。

3. 发明专利

JP5944493B2 円盤状コイルおよび円盤状コイルの製造方法有权
标题翻译：用于制造盘形线圈和盘形线圈方法
公开(公告)号：JP5944493B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2014515399
申请日：2012-05-15
申请人：株式会社メイコー
发明人：種子典明 , 瀧井秀吉 , 名屋佑一郎
IPC分类号： H01F5/00 , H02K3/26
CPC分类号： H02K3/26

4. 发明专利

JP6211738B2 立体成型部品の製造方法及び立体成型部品有权
公开(公告)号：JP6211738B2
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：JP2017510698
申请日：2016-06-23
申请人：株式会社メイコー
发明人：道脇茂 , 高木剛 , 瀧井秀吉
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02 , H05K1/09 , G03F7/24 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K3/426 , H05K1/0284 , H05K2201/0129 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/09118 , H05K2203/072 , H05K2203/124 , H05K3/181 , H05K3/389

5. 发明专利

JP6022110B1 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法有权
标题翻译：用于制造印刷布线板和印刷电路板的方法
公开(公告)号：JP6022110B1
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2016506700
申请日：2015-05-21
申请人：株式会社メイコー
发明人：黒須満帆 , 高木剛 , 瀧井秀吉 , 種子典明
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28
摘要：半田を介して部品を実装するプリント配線基板(1)であって、基板材料層(5)及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層(6)を積層した積層構造を備える積層体(2)と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆するコーティング層(3)と、を有し、前記コーティング層は、前記積層体の表面上に形成される第1絶縁膜(11)、及び前記第1絶縁膜上に形成される第2絶縁膜(12)を備え、前記第2絶縁膜には、前記第1絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口(16)が形成されていること。
摘要翻译：用于安装经由焊料的部件的印刷电路板（1），通过层压得到的基板材料层（5）和具有层叠结构的层叠体基体材料层的表面上的图案化的导电层（6）和（2），所述涂层覆盖除附着焊料等的层叠体的表面（3），具有所述涂层，形成在层叠体的表面上的第一绝缘膜（ 11），和第二绝缘形成在膜（12），所述第一绝缘膜，其中所述第二绝缘膜，从而暴露第一绝缘膜，表示组件的所述预定信息中的开口（16），其被形成。

6. 发明专利

JP6169694B2 放熱基板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6169694B2
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2015523693
申请日：2013-06-25
申请人：株式会社メイコー
发明人：種子典明 , 高木剛 , 武鑓知広 , 瀧井秀吉
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K2201/09981 , H05K2201/10416 , H05K3/428

7. 发明专利

JP5973689B1 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法有权
标题翻译：用于制造印刷布线板和印刷电路板的方法
公开(公告)号：JP5973689B1
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2016506707
申请日：2015-05-21
申请人：株式会社メイコー
发明人：黒須満帆 , 高木剛 , 瀧井秀吉 , 種子典明
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28
摘要：半田を介して部品を実装するプリント配線基板(1)であって、基板材料層(5)及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層(6)を積層した積層構造を備える積層体(2)と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆し、且つ前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口(16)が形成されたコーティング層(3)と、前記開口を充填し前記部品の所定情報を表すシンボル部(17)と、を有すること。
摘要翻译：用于安装经由焊料的部件的印刷电路板（1），通过层压得到的基板材料层（5）和具有层叠结构的层叠体基体材料层的表面上的图案化的导电层（6）和（2），所述覆盖该开口（16）与对应于该组分和（3），所述开口的所述预定信息中的开口形状形成在比附着焊料等的层压板，和涂层的表面填充符号部分表示的部分（17）的预定信息中，具有。

8. 发明专利

JP5873214B2 プリント配線板及びその製造方法有权
标题翻译：印刷布线板及其制造方法
公开(公告)号：JP5873214B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2015512263
申请日：2013-04-19
申请人：株式会社メイコー
发明人：種子典明 , 瀧井秀吉
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K2201/0323 , H05K3/4046

9. 发明专利

JP5779250B2 基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP5779250B2
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：JP2013535781
申请日：2011-09-30
申请人：株式会社メイコー
发明人：瀧井秀吉 , 種子典明 , 道脇茂 , 黒須満帆 , 名屋佑一郎
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/125 , H01L21/76802 , H05K3/1258 , H05K3/4673 , H01L2221/101 , H05K2203/013 , H05K2203/10 , H05K2203/107 , H05K3/3452

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