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    • 2. 发明专利
    • 半導体装置およびそれを用いた電力変換システム
    • 半导体器件和功率转换系统
    • JP2016015392A
    • 2016-01-28
    • JP2014136415
    • 2014-07-02
    • 株式会社日立製作所株式会社 日立パワーデバイス
    • 若木 政利石丸 哲也
    • H01L29/868H01L21/329H01L29/06H01L29/861
    • 【課題】低オン電圧化が容易で損失の少ない低ノイズダイオードを提供する。 【解決手段】n型のn - ドリフト層101と、n - ドリフト層101と隣接するp型のアノードp層102と、n - ドリフト層101のアノード側に隣接して設けられ、n - ドリフト層101よりもn型不純物の濃度が高いn型のカソードn層104と、アノードp層102にオーミック接続するアノード電極107と、カソードn層104にオーミック接続するカソード電極108とを有し、n - ドリフト層101とカソードn層104との間であって、カソードn層104に隣接する位置に、カソードn層104に含有されるn型不純物と同種の不純物を含有し、カソードn層104よりもキャリアのライフタイムが短い低ライフタイム領域106が複数設けられる。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种易于实现低导通电压并且具有较少损耗的低噪声二极管。解决方案:半导体器件包括:n型n驱动层101; 与n型层101相邻的p型阳极p层102; n型阴极n层104,其设置在n型层101的阳极侧附近,并且具有比n型层101的n型杂质更高的浓度; 与阳极p层102形成欧姆连接的阳极电极107; 与阴极n层104形成欧姆连接的阴极电极108; 以及多个低寿命时间区域106,其设置在n层层101和阴极n层104之间并且与阴极n层104相邻的位置处,并且每个包括与n型相同类型的杂质 包含在阴极n层104中的杂质,其寿命比阴极n层104短。
    • 8. 发明专利
    • 半導体装置およびその製造方法、並びに電力変換システム
    • 其半导体器件及其制造方法及功率转换系统
    • JP2016184713A
    • 2016-10-20
    • JP2015065469
    • 2015-03-27
    • 株式会社日立製作所株式会社 日立パワーデバイス
    • 若木 政利古川 智康
    • H01L29/868H01L21/329H01L29/06H01L29/861
    • 【課題】耐圧を確保し宇宙線耐量に優れ発振現象を抑制した低ノイズのダイオードを低コストで提供する。また、ライン汚染の心配の少ないダイオード製造プロセスを提供する。 【解決手段】アノード電極106に隣接してp型層102を、カソード電極107に隣接してV族元素を拡散してなるn型層104を、それぞれ設け、p型層102とn型層104との間にn-ドリフト層101を更に設ける。n型層104に隣接して厚さ30μm以上の領域にわたって連続して酸素を含有するnバッファー層105を更に設け、nバッファー層105のn型キャリア濃度をn-層101のn型キャリア濃度より高くし、かつ、1×10 15 cm −3 以下にし、カソード電極107のn型層104側の面から30umの領域の酸素濃度を1×10 17 cm −3 以上1×10 18 cm −3 以下とし、p型層102に隣接するn-層101の酸素濃度を1×10 17 cm −3 未満に設定する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供低成本的二极管,确保电压耐受性和优异的宇宙射线坚固性,并且抑制振荡现象以实现低噪声; 并提供二线制造工艺,线路污染的危险性较小。解决方案:一种半导体器件包括:与阳极电极106相邻设置的ap型层102和与阴极电极107相邻的n型层104, V元素扩散; 设置在p型层102和n型层104之间的n漂移层101; 以及与n型层104相邻设置并连续超过30μm以上的区域的含氧n缓冲层105。 将n型缓冲层105的n型载流子浓度设定为高于n层101的n型载流子浓度且为1×10cm以下。 并且从n型层104侧的面30μm的阴极电极107的氧浓度为1×10cm以上1×10cm以下。 并且与p型层102相邻的n层101的氧浓度设定为小于1×10cm。图1