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1. 发明专利

JP4910072B2 Electronics 有权
公开(公告)号：JP4910072B2
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：JP2011177040
申请日：2011-08-12
申请人：株式会社東芝
发明人：浩昭平尾 , 貴之有坂
IPC分类号： H05K5/02 , G06F1/16 , G09F9/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device provided with an exterior cover which is thin, light weight and high rigidity and allows prevention of deformation in de-molding. SOLUTION: An electronic device related to one embodiment comprises: a chassis having an exterior cover; first ribs which are integrally formed with an inner wall surface of the outer cover facing inside of the chassis, and are arranged by defining a plurality of first portions; second ribs which are formed integrally with the inner wall surface and the first ribs, and are arranged by defining the plurality of second portions surrounding the first portions; a plurality of projections which are formed integrally with the inner wall surface at the central portion of each of the plurality of first portions, and are projected from the inner wall surface; and third ribs which extend radially from the projections to connect between the first ribs and the projections, are continued to the second ribs, and are projected from the inner surface wall higher than the projections. COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT

6. 发明专利

JP4799673B1 Electronics 有权
公开(公告)号：JP4799673B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：JP2010117602
申请日：2010-05-21
申请人：株式会社東芝
发明人：利和城石 , 貴之有坂 , 康之鈴木
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： G06F1/1656 , G06F1/1613
摘要：【課題】筐体を小型化した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、ねじ孔が設けられた第１のケースと、前記第１のケースとは分離した第２のケースと、前記ねじ孔に通されて前記第２のケースを前記第１のケースに固定したねじと、を具備する。前記第１のケースは、開口部が設けられた金属部と、前記開口部を覆うように前記金属部と一体に成形された樹脂部と、前記金属部から延びて前記樹脂部に対して厚み方向において重なった突出部と、前記突出部と前記樹脂部との間の位置に設けられたシート状の閉塞部材と、を有する。前記突出部には、前記樹脂部に対向した面に設けられた開口およびこの開口から延びて前記突出部を厚み方向に貫通した前記ねじ孔が設けられており、前記閉塞部材は、前記開口を塞いだ。
【選択図】図５

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