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1. 发明专利

JP2016058476A インプリント方法およびインプリント装置审中-公开
标题翻译：印刷方法和印刷装置
公开(公告)号：JP2016058476A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014182196
申请日：2014-09-08
申请人：株式会社東芝
发明人：木下静雄 , 小松瑶子
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： B41J2/2114 , B41J2/2132 , B41J2/2139
摘要：【課題】不吐出ノズルがあるインクジェットヘッドでもインプリント剤の塗布を続行することができるインプリント方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ドロップレシピにしたがってインクジェットヘッドの複数のノズルからインプリント剤を加工対象上に吐出し、加工対象上に吐出したインプリント剤にテンプレートを押印してパターンを形成するインプリント方法が提供される。インプリント方法では、まず、ドロップレシピを生成する。ついで、インクジェットヘッドの複数のノズルのうち不吐出ノズルを特定する。そして、ドロップレシピ中の不吐出ノズルに対応するドロップ位置を、ドロップ位置近傍の不吐出ノズルとは異なるノズルで滴下される位置に変更する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种压印方法，即使用具有不可喷射喷嘴的喷墨头也能够继续涂覆压印剂。解决方案：一种压印方法，用于通过从多个喷嘴中喷射压印剂提供根据落下配方的喷墨头到加工对象上，然后将排出到被处理物体上的压印剂上的模板密封。在印记方法中，首先创建一个放置配方。随后，识别喷墨头中的多个喷嘴中的不可喷射的喷嘴。在液滴配方中对应于不能喷射的喷嘴的液滴位置改变为在下降位置附近与不可喷射喷嘴不同的喷嘴的下落位置。图5

2. 发明专利

JP2016225370A テンプレートおよびパターン形成方法有权
标题翻译：模板和图案形成方法
公开(公告)号：JP2016225370A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015107823
申请日：2015-05-27
申请人：株式会社東芝
发明人：河村嘉久 , 幡野正之 , 小松瑶子 , 柏木宏之
IPC分类号： B29C59/02 , B29C33/42 , H01L21/027
CPC分类号： B29C33/424 , B29C43/021 , B29C43/36 , H01L21/02118 , H01L21/02318 , H01L21/02348 , B29C2033/426 , B29L2031/34 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , Y10S977/887
摘要：【課題】インプリント処理時にテンプレートのパターン形成面からその外周部へのレジストの染み出しを防止するテンプレートを提供する。【解決手段】テンプレート基板10の一方の主面に凹凸パターンが形成されたテンプレートが提供される。テンプレートは、凹凸パターンが配置されるパターン配置領域の周囲に沿って、レジストに対して撥液性を有する撥液パターン32を備える。【選択図】図3
摘要翻译：为了提供一个模板，以防止它们的压印的外周部时的抗蚀剂从所述模板的图案形成面渗水。被设置在形成于模板基板10的一个主表面的模板凹凸图案。模板，沿其中不平坦图案被布置在图案区域的周围，并且具有相对于所述抗蚀剂液体排斥性疏液性的图案32。点域

3. 发明专利

JP2016063211A ステンシルマスク、ステンシルマスクの製造方法およびインプリント方法有权
标题翻译： STENCIL MASK，其制造方法和印刷方法
公开(公告)号：JP2016063211A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2015048470
申请日：2015-03-11
申请人：株式会社東芝
发明人：鈴木理人 , 三本木晶子 , 小松瑶子 , 鈴木良市 , 福原和也
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027
摘要：【課題】アライメントマークからのアライメント光の変動を低減させる。【解決手段】実施形態のステンシルマスクSMは、第1開口部SMAと、第2開口部SMBとを備える。第1開口部SMAは、テンプレートTPのマーク領域RBに対応して設けられている。第2開口部SMBは、第1開口部SMAに隣接して設けられている。第2開口部SMBに外接する円ENBの径は第1開口部SMAに外接する円ENAの径より小さい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：减少来自对准标记的对准光的变化。解决方案：模版掩模SM包括第一孔部分SMA和第二孔部分SMB。对应于模板TP的标记区域RB提供第一开口部分SMA。第二开口部SMB通过与第一开口部SMA相邻而设置。围绕第二开口部分SMB的环ENB的直径小于限定第一开口部分SMA的圆形ENA的直径。图示：图1

4. 发明专利

JP2016157785A テンプレート形成方法、テンプレートおよびテンプレート基材审中-公开
标题翻译：模板形成方法，模板和模板基体材料
公开(公告)号：JP2016157785A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015034019
申请日：2015-02-24
申请人：株式会社東芝
发明人：辻真俊 , 幡野正之 , 小松瑶子 , 中杉哲郎
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： C23F1/16 , G03F7/0002
摘要：【課題】テンプレートをレジストに押印した際のレジストのはみ出しを抑制できるテンプレート形成方法を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、テンプレート形成方法が提供される。前記テンプレート形成方法では、基板のおもて面にあるテンプレートパターン面にテンプレートパターンが形成される。また、前記基板のおもて面上で前記テンプレートパターン面とは異なる領域に前記基板の裏面よりもレジストに対する接触角が高い高撥液性部が形成される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种模板形成方法，其能够防止抗蚀剂在被模板压制时伸出。解决方案：提供了模板形成方法。根据实施例，在板的正面上的模板图案平面上形成模板图案。此外，在板的前表面上，形成了与抗蚀剂的接触角高于板的背面的与模板图案平面不同的区域的高度的液体排斥部分。图示：图1

5. 发明专利

JP2016046346A テンプレート、テンプレート形成方法および半導体装置の製造方法有权
标题翻译：模板，模板形成方法和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2016046346A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014168551
申请日：2014-08-21
申请人：株式会社東芝
发明人：徳江寛 , 幡野正之 , 小松瑶子 , 柏木宏之 , 辻真俊
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： B24C1/04 , B29C33/3842 , B29C59/026 , G03F7/0002 , B29K2101/00 , B29L2031/00 , B29L2031/34
摘要：【課題】離型力を減少させつつ充填性を高めることができるテンプレートを提供すること。【解決手段】実施形態によれば、テンプレートが提供される。前記テンプレートは、凸部パターンおよび凹部パターンを有したテンプレートパターンを備えている。前記テンプレートには、レジストに対する接触角が所定値よりも高い高接触角部が配置されている。前記高接触角部は、前記テンプレートパターンの壁面のうち、前記凸部パターンの頂上面と、前記凹部パターンの谷底面との少なくとも一方の面である配置面に配置されている。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供能够提高填充性能同时降低释放力的模板。解决方案：模板包括具有凸部图案和凹部图案的模板图案。具有高于预定值的抗蚀剂接触角的高接触角部分布置在模板上。高接触角部分布置在布置表面上，即凸部图案的顶表面和凹部图案的谷底表面中的至少一个，离开模板图案的壁表面。选定的图示：图4

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