专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6109638B2 肉盛溶接装置及び肉盛溶接システム有权
公开(公告)号：JP6109638B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2013102105
申请日：2013-05-14
申请人：株式会社東芝
发明人：田村雅貴 , 福田健 , 河野渉 , 前原剛 , 市川博也
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/073 , B23K26/062 , B23K26/14 , B23K26/21 , B23K26/122 , G21C19/02 , B23K26/342

2. 发明专利

JP6559454B2 レーザ溶接ヘッド有权
公开(公告)号：JP6559454B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2015075980
申请日：2015-04-02
申请人：株式会社東芝 , 東芝エネルギーシステムズ株式会社
发明人：小林大治 , 田村雅貴 , 前原剛 , 山口修
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/14

3. 发明专利

JP6356579B2 渦電流探傷装置および渦電流探傷方法有权
公开(公告)号：JP6356579B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2014231860
申请日：2014-11-14
申请人：株式会社東芝 , 東芝エネルギーシステムズ株式会社
发明人：小林徳康 , 上野聡一 , 菅沼直孝 , 大嶽達哉 , 前原剛 , 糟谷高志 , 市川博也
IPC分类号： G01N27/90
CPC分类号： G01N27/9046 , G01N27/90 , G01N27/902 , G01N27/9033 , G21C17/003

4. 发明专利

JP2016095238A 渦電流探傷装置および渦電流探傷方法有权
标题翻译： EDDY电流检测装置和EDDY电流检波方法
公开(公告)号：JP2016095238A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014231860
申请日：2014-11-14
申请人：株式会社東芝
发明人：小林徳康 , 上野聡一 , 菅沼直孝 , 大嶽達哉 , 前原剛 , 糟谷高志 , 市川博也
IPC分类号： G01N27/90
CPC分类号： G01N27/90
摘要：【課題】複雑形状かつ狭隘な被検査体表面に対して短いリフトオフを維持しながら短時間で探傷可能な渦電流探傷技術を提供する。【解決手段】渦電流探傷装置10は、与えられる渦電流探傷条件と被検査体1の表面形状を計測する形状計測手段15が取得した表面形状データとから渦電流探傷プローブ12が被検査体表面を渦電流探傷する被検査体の複数の探傷点の座標と当該探傷点の各々での法線ベクトルとを計算する探傷軌道データ計算手段16と、複数の探傷点の各々について渦電流探傷プローブ12と被検査体表面との隙間について評価結果を得る隙間評価手段17と、複数の探傷点の各々で得られる被検査体の探傷データを得る渦電流探傷データ収集手段18と、被検査体の探傷データと各探傷点に対する隙間の評価結果とに基づいて被検査体表面の欠陥有無を評価する渦電流探傷データ解析手段19とを具備する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种涡流探伤技术，在复杂形状和狭窄的物体表面保持短暂的剥离的同时，可以在短时间内检测缺陷。解决方案：涡流探伤装置10包括：探伤轨迹数据计算装置16，用于根据给定的涡流探伤条件和由测量待检查物体1的表面形状的形状测量装置15获取的表面形状数据进行计算; 检测对象物的多个探伤点的坐标，其中涡流探伤探针12对待检查物体的表面进行涡流探伤，以及每个探伤检测的法线矢量点; 间隙评价装置17，用于针对所述多个检测点中的每一个获得关于所述涡流探伤探针12与所述待检查物体的表面之间的间隙的评估结果; 涡流探伤数据采集装置18，用于获得在多个探伤点中的每一个获得的待检查对象的探伤数据; 以及涡流探伤数据分析装置19，用于根据被检测物的探伤数据和每个缺陷的间隙评价结果来评价被检查体的表面是否存在缺陷检测点。选择图：图1

5. 发明专利

JP5767900B2 水中溶接装置及び方法有权
标题翻译：水下焊接设备和方法
公开(公告)号：JP5767900B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2011182238
申请日：2011-08-24
申请人：株式会社東芝
发明人：石崖達也 , 上原拓也 , 濱本良男 , 山口修 , 前原剛 , 加藤裕美
IPC分类号： B23K26/16 , B23K26/21 , B23K26/12
CPC分类号： B23K26/123 , B23K26/122

6. 发明专利

JP6567437B2 水中メッキ処理装置および水中メッキ処理方法有权
公开(公告)号：JP6567437B2
公开(公告)日：2019-08-28
申请号：JP2016009906
申请日：2016-01-21
申请人：株式会社東芝 , 東芝エネルギーシステムズ株式会社
发明人：石崖達也 , 前原剛 , 川原田義幸 , 小畑稔 , 金子哲治
IPC分类号： C25D21/04 , C25D21/10 , C25D7/00 , G21D1/00 , C25D17/00

7. 发明专利

JP2017127887A レーザピーニング加工ヘッド、レーザピーニング加工装置およびレーザピーニング加工方法有权
公开(公告)号：JP2017127887A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016008172
申请日：2016-01-19
申请人：株式会社東芝
发明人：椎原克典 , 野村航大 , 千田格 , 今崎一人 , 前原剛 , 小林大治
IPC分类号： G21C19/02 , B23K26/356
摘要：【課題】配管内面のレーザピーニングを行う場合に、加工屑などをレーザ光路上に滞留させることなく排出する。【解決手段】実施形態によれば、レーザピーニング加工ヘッド20は、筒状部材30と、施工対象配管11の内側で筒状部材30の外側に形成される環状空間に流入流路42および流出流路43などの流路を形成する仕切り板35と、流入流路42に開口する流路水供給ノズル36と、流出流路43に開口して水が流通可能でかつレーザ光が透過可能なレーザ照射窓34と、レーザ伝送部材31と、集光部材32と、偏向部材33と、を有する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2016196011A レーザ溶接ヘッド审中-公开
标题翻译：激光焊接头
公开(公告)号：JP2016196011A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015075980
申请日：2015-04-02
申请人：株式会社東芝
发明人：小林大治 , 田村雅貴 , 前原剛 , 山口修
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/14
CPC分类号： B23K26/211 , B23K26/12 , B23K26/14 , B23K26/1464
摘要：【課題】反射光による影響の低減を図ることのできるレーザ溶接ヘッドを提供する。【解決手段】レーザ溶接ヘッド9を構成するシールドガス噴射ノズル2及び溶接ワイヤ供給ノズル6を、超硬合金もしくはセラミックで構成する。これにより、シールドガス噴射ノズル2及び溶接ワイヤ供給ノズル6が反射光により影響を受けるのを低減させることができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可以减少反射光影响的激光焊接头。解决方案：激光焊接头9包括由硬质合金或陶瓷构成的保护气体喷射喷嘴2和焊丝进料喷嘴6 从而减少从反射光到屏蔽气体注入喷嘴2和焊丝进给喷嘴6的影响。图示：图1

9. 发明专利

JP6758914B2 レーザーピーニング装置およびレーザーピーニング方法有权
公开(公告)号：JP6758914B2
公开(公告)日：2020-09-23
申请号：JP2016103105
申请日：2016-05-24
申请人：株式会社東芝 , 東芝エネルギーシステムズ株式会社
发明人：浦口晃平 , 前原剛 , 山口修 , 依田正樹 , 千田格
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/122 , B23K26/356

10. 发明专利

JP2017209689A レーザーピーニング装置およびレーザーピーニング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017209689A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016103105
申请日：2016-05-24
申请人：株式会社東芝
发明人：浦口晃平 , 前原剛 , 山口修 , 依田正樹 , 千田格
IPC分类号： G21C19/02 , B23K26/00 , B23K26/122 , B23K26/356
CPC分类号： B23K26/0069 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/04 , B23K26/146 , B23K26/356 , C21D10/005 , G21C13/036 , G21C17/017 , G21C19/207 , B23K2201/12 , Y02E30/40
摘要：【課題】狭隘部であっても適切なレーザーピーニングを行うことができ、かつ施工時間を短縮することができるレーザーピーニング技術を提供する。【解決手段】レーザー光6を出力する出力部41と、出力されたレーザー光6を導く導光部31と、導かれたレーザー光6を集光する集光レンズ42と、集光されたレーザー光6を照射する照射ノズル32と、レーザー光6の照射対象部5から照射ノズル32までの距離に基づいてレーザー光6の焦点位置を変更する焦点変更部50と、水が接触している照射対象部5に向けてレーザー光6を照射してレーザーピーニングを実行する制御部66と、を備える。【選択図】図3

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式