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    • 3. 发明专利
    • 光結合層を有する発光素子
    • 具有光耦合层的发光元件
    • JP2016006886A
    • 2016-01-14
    • JP2015148888
    • 2015-07-28
    • 株式会社東芝
    • ヤン, リーリン, チャオ−クンチュン, チーウェイ
    • H01L33/22
    • H01L33/0075H01L33/0025H01L33/0079H01L33/10H01L33/22H01L33/32H01L33/38H01L33/405H01L2924/00H01L2924/0002H01L2933/0016H01L2933/0058
    • 【課題】適切な粗面化と電流拡散の両方のために必要となる厚いn形半導体層から形成される光結合層を提供する。 【解決手段】光結合層235は、組成的に傾斜していない1層以上の不連続的な層を含み、n形III−V族半導体層230側から、III−V族半導体材料からなる第1層、及びアンドープ窒化ガリウムからなる第2層、を含み、前記第1層及び前記第2層が光結合突起形状を構成する。金属電極240は、前記複数の光結合突起形状の高さよりも厚く、前記光結合突起形状の突起間を埋め込んで形成され、前記光結合突起形状上で前記第1層及び前記第2層に接触して設けられ、前記n形半導体層230と電気的に接続される。前記光結合突起形状は、活性層225から前記n形III-V族半導体層230に向かう方向において、その幅が狭くなる形状を有する。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供由适当的粗加工和电流扩散所需的厚n型半导体层形成的光耦合层。解决方案:光耦合层235包括一个或多个不连续的不连续的层, 并且包括从n型III-V族半导体层230侧形成由III-V族半导体材料形成的第一层和由未掺杂的氮化镓形成的第二层。 第一层和第二层构成光耦合突出形状。 金属电极240比光耦合突起形状的高度厚,掩埋在光耦合突起之间,与光耦合突出形状与第一和第二层接触,并与n型导电层电连接 在从有源层225到n型III-V族半导体层230的方向上,光耦合突出形状变窄。