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    • 2. 发明专利
    • Electric power source control circuit module
    • 电源控制电路模块
    • JP2013058646A
    • 2013-03-28
    • JP2011196610
    • 2011-09-09
    • Murata Mfg Co Ltd株式会社村田製作所
    • YOSHIDA MASATONAGAI TOMOHIROMATSUBARA YUTAKA
    • H01L25/07H01L25/18H02M3/155
    • H05K1/0209H01L2224/16225H01L2924/15192H01L2924/15313H01L2924/19105H01L2924/19106H01L2924/3025H05K1/0265H05K2201/0715H05K2201/09727
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To realize an electric power source control circuit module having high heat radiation performance.SOLUTION: An electric power source control IC is mounted on a surface of a laminated body 900 forming an electric power source control circuit module 1. A first inner layer electrode 421 connecting an element for a switching regulator 101 of the electric power source control IC with an inductor element 21, a first inner layer electrode 422 connecting the inductor element 21 with a capacitor element 31, and a first inner layer electrode 441 connecting the element for the switching regulator 101 with the capacitor element 31 are formed at an upper layer region of the laminated body 900 and are routed between a mounting region of the electric power source control IC and an outer peripheral wall of the laminated body 900. The first inner layer electrodes 421, 422, 441 are formed so as to be wider than a second inner layer electrode 451 formed at a center region of the laminated body 900 and to which a control signal is transmitted.
    • 要解决的问题:实现具有高散热性能的电源控制电路模块。 解决方案:电源控制IC安装在形成电源控制电路模块1的叠层体900的表面上。连接电源的开关调节器101的元件的第一内层电极421 具有电感器元件21的控制IC,将电感器元件21与电容器元件31连接的第一内层电极422和将开关调节器101的元件与电容器元件31连接的第一内层电极441形成在上部 层叠体900的层间区域,并且在电源控制IC的安装区域和层叠体900的外周壁之间布线。第一内层电极421,422,441形成为比 第二内层电极451,其形成在层叠体900的中心区域,并且发送控制信号。 版权所有(C)2013,JPO&INPIT
    • 3. 发明专利
    • 抵抗素子および電流検出用モジュール
    • 电阻元件和电流检测模块
    • JP2014207279A
    • 2014-10-30
    • JP2013083015
    • 2013-04-11
    • 株式会社村田製作所Murata Mfg Co Ltd
    • MATSUBARA YUTAKA
    • H01C7/18H01C7/00
    • 【課題】高い設計の自由度を有しながら、抵抗値のばらつきが低減される抵抗素子を提供する。【解決手段】絶縁層11a〜11fは積層体を構成する。抵抗膜12a〜12cは絶縁層11b,11d,11f上に形成される。ソース用ビア導体13b〜13e,14b〜14eおよび配線パターン17a,17d,17e,17hは抵抗膜12a〜12cを並列接続させる。センス用ビア導体15b〜15e,16b〜16eおよび配線パターン17b,17c,17f,17gは、抵抗膜12a〜17cの間に形成され、隣の抵抗膜に接続される。ソース用ビア導体13b〜13e,14b〜14eまたはセンス用ビア導体15b〜15e,16b〜16eが抵抗膜12a〜12cに接続される位置は、各接続位置の間の抵抗値が所定の条件を満たすように、並んでいる。【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种在设计中具有高自由度的同时降低电阻值的变化的电阻元件。解决方案:绝缘层11a至11f形成层压体。 电阻膜12a至12c形成在绝缘层11b,11d和11f上。 通过导体13b至13e和14b至14e和布线图案17a,17d,17e和17h的源极并联连接电阻膜12a至12c。 通过导体15b至15e和16b至16e和布线图案17b,17c,17f以17g形成在电阻膜12a至12c之间并连接到相邻的电阻膜。 源极通路导体13b〜13e,14b〜14e或感测通孔导体15b〜15e,16b〜16e连接到电阻膜12a〜12c的位置并排配置,使得连接 位置满足预定条件。