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1. 发明专利

JP2014207422A 電子部品および電子部品連有权
标题翻译：电子元件和电子元件系列
公开(公告)号：JP2014207422A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：JP2013120623
申请日：2013-06-07
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： HATTORI KAZUO , FUJIMOTO TSUTOMU , FUJIDAI MASANORI
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/141 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
摘要：【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できる電子部品を実現する。【解決手段】電子部品1は積層コンデンサ2を搭載する基板型の端子3を備える。基板型の端子3はコンデンサ2の外形よりも広い基板本体31を備える。基板本体31の部品搭載面には、コンデンサ2を実装するための部品接続用電極32A,32Bが形成され、基板実装面には回路基板100へ接続するための外部接続用電極33A,33Bが形成されている。基板本体31は基板実装面の変位量が極小化するような材質と基板厚に設定されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有简单结构，易于安装，具有足够的安装强度和电气特性并且能够防止发生振动声音的电子部件。解决方案：电子部件1包括基板型端子3，其上安装有多层电容器2。基板型端子3包括比电容器2的外形宽的基板本体31.在基板主体31的部件安装面上形成用于安装电容器2的部件连接电极32A，32B，形成基板安装面，与电路基板100连接的外部连接用电极33A，33B。衬底本体31的材料和厚度被设定为使得衬底安装表面的变化量最小化。

2. 发明专利

JP2014179456A Electronic component 有权
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：JP2014179456A
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：JP2013052286
申请日：2013-03-14
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： HATTORI KAZUO , FUJIMOTO TSUTOMU
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/308 , H01G2/02 , H01G4/224 , H01G4/228
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component capable of preventing the occurrence of audible sound in a circuit board.SOLUTION: An electronic component 1 includes a substrate-type terminal 3 for mounting a multilayer capacitor 2, and an underfill 4 is filled between the multilayer capacitor 2 and the substrate-type terminal 3. The substrate-type terminal 3 includes a substrate body 31. Component-connecting electrodes 32A and 32B for mounting the multilayer capacitor 2 are formed on a component-mounting surface of the substrate body 31, and external-connecting electrodes 33A and 33B for connecting to the circuit board 100 are formed on a substrate mounting surface of the substrate body 31.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止在电路板中产生可听见的声音的电子部件。解决方案：电子部件1包括用于安装多层电容器2的基板型端子3，并且在第多层电容器2和基板型端子3.基板型端子3包括基板主体31.用于安装多层电容器2的分量连接电极32A和32B形成在基板主体31的部件安装表面上并且在基板主体31的基板安装表面上形成用于连接到电路板100的外部连接电极33A和33B。

3. 发明专利

JP2014042037A Electronic component 有权
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：JP2014042037A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：JP2013192842
申请日：2013-09-18
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： HATTORI KAZUO , YAMADA TADATERU , FUJIMOTO TSUTOMU
IPC分类号： H01G2/06 , H05K1/18
CPC分类号： H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a chip component structure easy for structuring and mounting, and having absolute necessary mounting strength and electric characteristics, and capable of suppressing the occurrence of a vibration sound.SOLUTION: Upper surface electrodes 1211 and 1221 are formed on one main surface on which a laminate ceramic capacitor 11 is mounted in an insulating substrate 120 of an interposer 12. The insulating substrate 120 is formed with almost the same shape as the laminate ceramic capacitor 11 to be mounted when viewed in a direction orthogonal to the main surface, and the laminate ceramic capacitor 11 is mounted such that their lengthwise directions are almost coincident. Notches Cd11, Cd12, Cd13 and Cd14 having side via electrodes are formed at four corners when viewed from a direction orthogonal to the main surface in the insulating substrate 120. The upper surface electrodes 1211 and 1221 on the main surface are respectively connected via the side via electrodes to lower surface electrodes 1212 and 1222 formed on the other main surface connected to a circuit board.
摘要翻译：要解决的问题：为了实现易于构造和安装的片状元件结构，并且具有绝对必要的安装强度和电特性，并且能够抑制振动声的发生。解决方案：上表面电极1211和1221形成在一个其中层叠陶瓷电容器11安装在插入件12的绝缘基板120中的主表面。当从与主体正交的方向观察时，绝缘基板120形成为与待安装的层叠陶瓷电容器11几乎相同的形状表面，并且层叠陶瓷电容器11安装成使得它们的长度方向几乎一致。具有侧通孔电极的凹口Cd11，Cd12，Cd13和Cd14在从绝缘衬底120中与主表面正交的方向观察时形成在四个角。主表面上的上表面电极1211和1221分别经由侧面通过电极到形成在连接到电路板的另一个主表面上的下表面电极1212和1222。

4. 发明专利

JP2013042164A Component assembly 有权
标题翻译：组件装配
公开(公告)号：JP2013042164A
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：JP2012230718
申请日：2012-10-18
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： FUJIDAI MASANORI , HATTORI KAZUO , FUJIMOTO TSUTOMU
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component assembly that can be easily contained in a substrate with high accuracy.SOLUTION: The linear expansion coefficient αof a component-contained layer of an assembly substrate in which plural small capacitors 52 having a small linear expansion coefficient αare arranged and contained is set to be smaller than the linear expansion coefficient αof a component-contained layer 5 of a component-contained substrate 1 in which the assembly substrate is buried. Therefore, heating caused by reflow or stress caused by expansion of each member due to temperature variation of the atmosphere can be moderated, any defective can be prevented from occurring in each connection portion due to concentration of a stress on the electrical connection portion between the members, and the reliability of the electrical connection to the capacitors 52 can be enhanced.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以以高精度容易地包含在基板中的部件组件。解决方案：组装衬底的组件包含层的线性膨胀系数α B 其中具有小的线膨胀系数α C 被设置为小于包含组件的衬底的组件包含层5的线膨胀系数α A 1，其中组装衬底被埋置。因此，由于大气温度变化引起的各构件的膨胀引起的回流或应力引起的加热可以缓和，由于在构件之间的电连接部分上的应力集中，可以防止在每个连接部分中发生任何缺陷，并且可以提高与电容器52的电连接的可靠性。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2009158874A Substrate and electronic device having the same 有权
标题翻译：具有该基板和电子器件的基板和电子器件
公开(公告)号：JP2009158874A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：JP2007338407
申请日：2007-12-28
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： HATTORI KAZUO , FUJIMOTO TSUTOMU
IPC分类号： H05K3/46 , H01G2/06 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0231 , H01G4/35 , H05K1/113 , H05K2201/09627
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate with a capacitor mounted and an electronic equipment which can obtain a high a noise absorption performance and attain size reduction. SOLUTION: The electronic equipment comprises a feedthrough capacitor 100 mounted on a surface of a substrate 12. A feedthrough electrode passes through a laminate 102. Outer electrodes 104a, 104b are electrically connected to both ends of the feedthrough electrode. A capacitor electrode defines the feedthrough electrode and a capacitance. A short-circuit electrode 24 is formed on back side or inside of the substrate body 13. Via hole conductors 22-1a, 22-1b are connected to the short-circuit electrode 24. The feedthrough electrode and the outer electrodes 104a, 104b constitute a first current path. The short electrode 24 and via hole conductors 22-1a, 22-1b constitute a second current path connected in parallel with respect to the first current path. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有电容器的基板和能够获得高噪声吸收性能并获得尺寸减小的电子设备。电子设备包括安装在基板12的表面上的穿通电容器100.馈通电极穿过层压体102.外电极104a，104b电连接到馈通电极的两端。电容器电极限定了馈通电极和电容。短路电极24形成在基板主体13的背侧或内侧。通孔孔22-1a，22-1b与短路电极24连接。穿通电极和外部电极104a，104b构成第一个当前路径。短电极24和通孔导体22-1a，22-1b构成相对于第一电流路径并联连接的第二电流路径。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2014239207A コンデンサ素子の実装構造体およびコンデンサ素子の実装方法审中-公开
标题翻译：电容元件的安装结构和电容元件的安装方法
公开(公告)号：JP2014239207A
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：JP2014038758
申请日：2014-02-28
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： FUJIMOTO TSUTOMU , HATTORI KAZUO
IPC分类号： H05K3/34 , H01G2/06 , H01G4/38
CPC分类号： H05K1/111 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
摘要：【課題】電子機器の大型化を防止しつつ騒音が低減できるコンデンサ素子の実装構造体としての回路基板を提供する。【解決手段】回路基板1Aは、略直方体形状の第1積層セラミックコンデンサ10Aおよび第2積層セラミックコンデンサ10Bが配線基板2に実装されてなるものであり、第1積層セラミックコンデンサ10Aおよび第2積層セラミックコンデンサ10Bは、配線基板2の主表面と平行な方向に沿って近傍に並んで配置され、配線基板2に設けられた導電パターンを介して電気的に直列または並列に接続される。第1積層セラミックコンデンサ10Aおよび第2積層セラミックコンデンサ10Bは、第1積層セラミックコンデンサ10Aの一方の幅方向側面17と第2積層セラミックコンデンサ10Bの一方の長さ方向端面15とが略直交して対向するように、配線基板2に実装される。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电路板作为电容器元件的安装结构，其可以在防止电子设备的放大的同时降低噪声。解决方案：电路板1A通过安装第一多层陶瓷电容器10A和第二层层叠陶瓷电容器10B，各自具有大致矩形形状。第一层叠陶瓷电容器10A和第二层叠陶瓷电容器10B沿着与布线基板2的主面平行且靠近的方向配置，通过安装在布线板2上的导电图案串联或并联连接。第一层叠陶瓷电容器10A和第二层叠陶瓷电容器10B安装在布线板2上，使得侧面17在第一面向第二多层陶瓷电容器10B的一个长度方向的多层陶瓷电容器10A和端面15 一般垂直于彼此。

7. 发明专利

JP2014187322A Electronic component 审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：JP2014187322A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013062985
申请日：2013-03-25
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： FUJIMOTO TSUTOMU , KUROIWA SHINICHIRO , HATTORI KAZUO
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/252
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component that prevents audible sound occurring from a circuit board by preventing vibration of substrate-type terminal itself.SOLUTION: An electronic component 1 includes a multilayer capacitor 10, a substrate-type terminal 20, and a junction portion 30 bonding the multilayer capacitor 10 and the substrate-type terminal 20. When the electronic component 1 is viewed from an end surface 11e side of a laminated body 11, an Sn layer of an external electrode 14 is formed so as not to be overlapped with a capacitance portion 17, and the junction portion 30 is formed so as not to be overlapped with the capacitance portion 17 and is formed between the capacitance portion 17 and a mounting electrode 22.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件，其通过防止基板型端子本身的振动来防止从电路板产生的声音。电子部件1包括层叠电容器10，基板型端子20和接合部30将层叠电容器10和基板型端子20接合。当从层叠体11的端面11e侧观察电子部件1时，形成外部电极14的Sn层，与电容部分17重叠，并且接合部分30形成为不与电容部分17重叠，并且形成在电容部分17和安装电极22之间。

8. 发明专利

JP2014187236A Mounting structure of multilayer capacitor 审中-公开
标题翻译：多层电容器的安装结构
公开(公告)号：JP2014187236A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013061468
申请日：2013-03-25
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： HATTORI KAZUO , FUJITA YUKIHIRO
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer capacitor in which audible sound can be reduced while obtaining high degree of freedom in circuit design, and to provide a mounting structure of a multilayer capacitor.SOLUTION: When the deviation amount of a first end point 13s where a first outermost internal conductor 13x closest to the first principal surface 12a of a laminate 12, out of internal conductors 13, 15 embedded in the laminate 12 of a multilayer capacitor 10, reaches the side face 12s of the laminate 12, is H1, and the deviation of a second end point 15s where a second outermost internal conductor 15x closest to the second principal surface 12b of the laminate 12 facing the mounting surface 22s of a circuit board 22 reaches the side face 12t, is H2, following relation is satisfied: H1>H2. The multilayer capacitor 10 is mounted on the circuit board in a state where the second principal surface 12b of the laminate 12 faces the mounting surface of the circuit board.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在电路设计中获得高自由度的同时降低可听见的声音并提供多层电容器的安装结构的多层电容器。解决方案：当第一端点13s的偏移量其中，从层叠体12的第一主面12a最接近的第一最外部内部导体13x到达层叠体12的层叠体12的内部导体13,15中，到达层叠体12的侧面12s为H1，并且与层叠体12的与电路板22的安装面22s相对的最靠近第二主面12b的第二最外部内部导体15x到达侧面12t的第二端点15s的偏差为H2，满足以下关系：H1> H2。层叠体12的第二主面12b与电路基板的安装面相对的状态下，将多层电容器10安装在电路基板上。

9. 发明专利

JP2014053588A Capacitor component and capacitor component mounting structure 有权
标题翻译：电容器组件和电容器组件安装结构
公开(公告)号：JP2014053588A
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：JP2013098350
申请日：2013-05-08
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： HATTORI KAZUO , FUJIMOTO TSUTOMU , TANAKA TOSHIKI
IPC分类号： H01G4/38 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/0216 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor component which can be mounted easily without changing the structural design of a mounting substrate, even when a plurality of laminates laminating an internal electrode is used, while reducing vibration sound, and to provide a capacitor component mounting structure.SOLUTION: A capacitor component includes multilayer ceramic capacitors 20, 30, in which a ceramic layer and internal electrodes 200, 300 are laminated alternately. The multilayer ceramic capacitors 20, 30 are arranged while matching the lamination direction of the internal electrodes 200, 300, and are integrated by first external electrode 41 and second external electrode 42. The capacitor component is mounted so that the internal electrodes 200, 300 are perpendicular to the mounting surface.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供可以容易地安装的电容器部件，而不改变安装基板的结构设计，即使使用层叠内部电极的多个层压体，同时减少振动声音，并且提供电容器部件安装结构：电容器部件包括多层陶瓷电容器20,30，其中陶瓷层和内部电极200,300交替层叠。层叠陶瓷电容器20,30配置成与内部电极200,300的层叠方向一致，并且由第一外部电极41和第二外部电极42一体化。电容器部件安装成内部电极200,300为垂直于安装表面。

10. 发明专利

JP2014187315A Electronic component 审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：JP2014187315A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013062720
申请日：2013-03-25
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： FUJIMOTO TSUTOMU , HATTORI KAZUO , YAMADA TADATERU
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/252
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To surely reduce acoustic noise of a circuit board due to a multilayer capacitor.SOLUTION: In an electronic component 100 in which a multilayer capacitor 1 is mounted on a substrate-type terminal 2 having an upper surface where a first upper-surface electrode 8 and a second upper-surface electrode 9 are formed and having a lower surface where a first lower-surface electrode 10 and a second lower-surface electrode 11 are formed, via conductors 12 and 13 formed to penetrate through the substrate-type terminal 2 connect between the first upper-surface electrode 8 and the first lower-surface electrode 10 and between the second upper-surface electrode 9 and the second lower-surface electrode 11, respectively.
摘要翻译：要解决的问题：确保降低由于层叠电容器引起的电路板的噪声。解决方案：在层叠电容器1安装在具有上表面的基板型端子2的电子部件100中，形成表面电极8和第二上表面电极9，并且具有形成有第一下表面电极10和第二下表面电极11的下表面，导体12和13形成为穿透衬底 - 型端子2分别连接在第一上表面电极8和第一下表面电极10之间以及第二上表面电极9和第二下表面电极11之间。

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