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1. 发明专利

JP6432629B2 電子部品の実装構造审中-公开
公开(公告)号：JP6432629B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2017054519
申请日：2017-03-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：若林祐貴
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/12 , H05K3/34

2. 发明专利

JP6259564B2 電子部品有权
公开(公告)号：JP6259564B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2012267908
申请日：2012-12-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：若林祐貴
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/34
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105

3. 发明专利

JP6241554B2 積層モジュールおよび積層モジュールの製造方法有权
公开(公告)号：JP6241554B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2016550097
申请日：2015-09-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：多胡茂 , 品川博史 , 若林祐貴
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/4867 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L23/66 , H01L24/16 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H01L2021/60195 , H01L2223/6644 , H01L2223/6661 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/18 , H01L2224/81

4. 发明专利

JP6020409B2 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器有权
公开(公告)号：JP6020409B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2013215350
申请日：2013-10-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：佐々木怜 , 若林祐貴
IPC分类号： H05K1/02

5. 发明专利

JP5692473B1 部品内蔵基板及び通信モジュール有权
标题翻译：元器件内置基板和通信模块
公开(公告)号：JP5692473B1
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2014533294
申请日：2014-04-14
申请人：株式会社村田製作所
发明人：多胡茂 , 若林祐貴 , 品川博史
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/11 , H05K1/186 , H01L2224/04105 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/10515 , H05K3/4617 , H05K3/4632
摘要：部品内蔵基板(1)は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数積層した多層基板(10)の実装電極(17)に近い層に位置し、電気的に接続される端子を備える第1の内蔵部品(13)と、第1の内蔵部品(13)が位置する層よりも実装電極(17)から離れた層に位置し、電気的に接続される端子を備える第2の内蔵部品(11)と、を備え、第1の内蔵部品(13)の端子の数は、第2の内蔵部品(11)の端子の数より多い。第1の内蔵部品(13)及び第2の内蔵部品(11)からの内部配線の多くは実装電極(17)が備えられる実装面に向かう。しかしながら、第1の内蔵部品(13)は、平面視において第2の内蔵部品(11)より面積が小さく、第2の内蔵部品(11)よりも実装面側に配置されているので、内部配線を引き回すスペースを多層基板(10)の実装面側に確保することができる。
摘要翻译：元器件内置基板（1）它位于一个层更靠近所述多层基板的具有由热塑性树脂构成的树脂膜层叠多个第一内部包括被电连接的端子的安装电极（17）（10）的部分（13），比第一层内部部分（13）位于定位成远离所述安装电极（17），一个层上的第二内部部件，其包括电连接的端子（11）如果，与第一内置部件的端子的数量（13）比所述第二内置部分（11）的终端的数目越大。提供从第一内置部件（13）和第二内部部分（11）朝向所述安装表面安装用电极（17）的许多内部布线。然而，除了该区域的第一内置部件（13），第二内置部件（11）是在平面视图中的小，因为它是设置在第二内置部分（11），该内部布线的安装面侧用于路由的空间可以被固定到在多层基板（10）的安装表面上。

6. 发明专利

JP2018029191A インダクタブリッジおよび電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2018029191A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2017178525
申请日：2017-09-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 加藤登 , 若林祐貴 , 岡本文太 , 池田直徒 , 栗原健
IPC分类号： H03H7/01 , H01F27/00 , H05K1/16 , H05K3/46 , H03H7/38 , H03H5/02 , H01F17/00
CPC分类号： H01F38/14 , H01F1/34 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/2885 , H01F27/29 , H01F27/36 , H01F27/40 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/0138 , H03H7/1741 , H04M1/0277 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0061 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189
摘要：【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。【解決手段】インダクタブリッジ(101)は、可撓性を有する平板状の素体(10)、第1コネクタ(51)および第2コネクタ(52)を備えている。素体(10)の内部には、インダクタ部(30)が構成されている。インダクタ部(30)はスパイラル状の導体パターン(31)で構成されている。第1コネクタ(51)は、素体(10)に設けられ、第1回路に接続される。第2コネクタ(52)は、素体(10)に設けられ、第2回路に接続される。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2015156513A インダクタブリッジおよび電子機器有权
标题翻译：电感桥和电子设备
公开(公告)号：JP2015156513A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：JP2015091634
申请日：2015-04-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 加藤登 , 若林祐貴 , 岡本文太 , 池田直徒 , 栗原健
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/06 , H05K1/16 , H05K1/02 , H03H5/02 , H03H7/075 , H01F27/29
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F27/40 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H03H7/0115 , H03H7/0138 , H03H7/1741 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/165 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H01F27/36 , H04M1/0277 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/162 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189 , H05K3/0061
摘要：【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。【解決手段】インダクタブリッジ(101)は、可撓性を有する平板状の素体(10)、第1コネクタ(51)および第2コネクタ(52)を備えている。素体(10)の内部には、インダクタ部(30)が構成されている。インダクタ部(30)はスパイラル状の導体パターン(31)で構成されている。第1コネクタ(51)は、素体(10)に設けられ、第1回路に接続される。第2コネクタ(52)は、素体(10)に設けられ、第2回路に接続される。【選択図】図1
摘要翻译：电感桥设置有柔性平板状元件本体，第一连接器和第二连接器。元件主体包括电感部分。电感器部分由螺旋导体图案构成。第一连接器设置在元件主体上并连接到第一电路。第二连接器设置在元件主体上并连接到第二电路。

9. 发明专利

JP2020202382A インダクタブリッジおよび電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2020202382A
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2020132793
申请日：2020-08-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 加藤登 , 若林祐貴 , 岡本文太 , 池田直徒 , 栗原健
IPC分类号： H01F27/00 , H01F27/06 , H05K1/16 , H03H7/01 , H01Q1/50 , H01F17/00
摘要：【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。【解決手段】インダクタ部は3層以上の層に亘ってスパイラル状に形成された導体パターンを備えている。第1接続部および第2接続部の少なくとも一方に経路上最も近い導体パターンが近接する導体パターンと形成する容量が第1接続部および第2接続部から経路上離れた導体パターンが近接する導体パターンと形成する容量と比較して小さい。【選択図】図21

10. 发明专利

JP2019212924A インダクタブリッジおよび電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2019212924A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2019150897
申请日：2019-08-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 加藤登 , 若林祐貴 , 岡本文太 , 池田直徒 , 栗原健
IPC分类号： H01F27/06 , H01F27/00 , H05K1/16 , H05K1/14 , H05K3/46 , H03H7/01 , H01Q1/50 , H01F17/00
摘要：【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。【解決手段】インダクタブリッジ(101)は、可撓性を有する平板状の素体(10)、第1コネクタ(51)および第2コネクタ(52)を備えている。素体(10)の内部には、インダクタ部(30)が構成されている。インダクタ部(30)はスパイラル状の導体パターン(31)で構成されている。第1コネクタ(51)は、素体(10)に設けられ、第1回路に接続される。第2コネクタ(52)は、素体(10)に設けられ、第2回路に接続される。【選択図】図1

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