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1. 发明专利

JP2016197692A 積層コイル部品、その製造方法およびスクリーン印刷版有权
标题翻译：层压线圈组件，其制造方法和屏幕打印板
公开(公告)号：JP2016197692A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015077892
申请日：2015-04-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大野晃弘 , 立花薫
IPC分类号： H01F41/04 , B41N1/24 , H01F17/00
摘要：【課題】パッド部の厚みを薄くし、かつ、パッド部の外径を確保することができる積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品は、複数のセラミック層を積層して構成された素体と、素体の内部に設けられたコイル導体とを有する。コイル導体は、セラミック層上に設けられ、端部にパッド部を含むコイルパターン部と、セラミック層の積層方向に隣接するパッド部を接続するパターン接続部とを有する。パターン接続部の積層方向の断面形状は、積層方向に長辺と短辺とを有する台形である。パターン接続部を介して接続された積層方向に隣接するパッド部のうち、パターン接続部の短辺に接続されるパッド部には、積層方向においてパターン接続部と反対側の表面の中央部に、窪みが設けられている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够减小焊盘部分的厚度并确保焊盘部分的外径的层叠线圈部件。解决方案：层叠线圈部件具有：通过层叠多个陶瓷层而构成的元件主体; 以及设置在元件主体中的线圈导体。每个线圈导体具有：设置在陶瓷层上的线圈图形部分，并且在端部包括衬垫部分; 以及连接在陶瓷层的层叠方向相邻的焊盘部之间的图案连接部。图案连接部的层叠方向的截面形状是在层叠方向上具有长边和短边的梯形。在与图案连接部分的短边连接的焊盘部分上，在通过图案连接部分连接并且在层叠方向上相邻的焊盘部分之间，在与图案连接部分相对的表面的中心部分处设置有凹部层压方向。图1

2. 发明专利

JP6398857B2 電子部品及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6398857B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015090710
申请日：2015-04-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：小野▲崎▼ 紀道 , 立花薫 , 小田原充
IPC分类号： H01F41/04 , H01F17/00
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F41/0233 , H01F41/041 , H01F2027/2809

3. 发明专利

JP2018107411A 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018107411A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016255949
申请日：2016-12-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：立花薫
IPC分类号： H01F41/04 , H01F27/29 , H01F37/00 , H01F17/00
CPC分类号： H01F27/29 , H01C1/14 , H01C17/006 , H01F17/0013 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/32 , H01F41/0233 , H01F2027/2809 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
摘要：【課題】寸法精度の高い外部電極を積層体の底面に低コストで形成できる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層型電子部品の製造方法は、複数のセラミック層を含む積層体を形成する工程と、積層体の底面の一部を除去して溝を形成する工程と、積層体を複数のチップ領域に分割して個片化する工程と、溝を形成しかつ個片化した後に、積層体の底面に外部電極導体層を形成する工程とを有する。【選択図】図2E

4. 发明专利

JP6044716B2 電子部品有权
公开(公告)号：JP6044716B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2015531783
申请日：2014-08-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：小野▲崎▼ 紀道 , 立花薫
IPC分类号： H01F17/00
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F17/0033

5. 发明专利

JP5900373B2 電子部品有权
公开(公告)号：JP5900373B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2013027798
申请日：2013-02-15
申请人：株式会社村田製作所
发明人：立花薫 , 小田原充
IPC分类号： H01F17/00
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F17/0033

6. 发明专利

JP6683183B2 積層コイル部品有权
公开(公告)号：JP6683183B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2017200133
申请日：2017-10-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：立花薫 , 中尾洸太
IPC分类号： H01F41/00 , H01F1/34 , H01F17/00

7. 发明专利

JP6648689B2 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品有权
公开(公告)号：JP6648689B2
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2016255949
申请日：2016-12-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：立花薫
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/29 , H01F41/04

8. 发明专利

JP6500880B2 電子部品の選別方法、電子部品の選別装置、テーピング電子部品連の製造装置有权
公开(公告)号：JP6500880B2
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2016230111
申请日：2016-11-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：立花薫 , 長田孝則
IPC分类号： H01F17/00 , G01R27/02 , H01F41/00

9. 发明专利

JP2018107412A 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018107412A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016255952
申请日：2016-12-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：立花薫
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/29 , H01C1/14 , H01C17/006 , H01F17/0013 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
摘要：【課題】寸法精度の高い外部電極を積層体の底面に低コストで形成できる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層型電子部品の製造方法は、複数のセラミック層を含む積層体10を形成する工程と、積層体の底面に外部電極導体層30を形成する工程と、外部電極導体層30を形成した後に、外部電極導体層30の一部および積層体10の底面の一部のうちの少なくとも外部電極導体層30の一部を除去して溝15を形成する工程と、個片化用ダイサーブレード52で、積層体10を複数のチップ領域に分割して個片化する工程とを有する。【選択図】図2C

10. 发明专利

JP6332114B2 積層コイル部品、その製造方法およびスクリーン印刷版有权
公开(公告)号：JP6332114B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2015077892
申请日：2015-04-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大野晃弘 , 立花薫
IPC分类号： H01F41/04 , H01F17/00

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