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1. 发明专利

JP2018053328A 電子部品の製造方法および成膜装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018053328A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016192256
申请日：2016-09-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：小田哲也 , 山元一生 , 小松了
IPC分类号： C23C14/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L25/04 , H01L25/18 , C23C14/50
摘要：【課題】複数の電子部品の側面に形成される金属膜の膜厚差を小さくする電子部品の製造方法の提供。【解決手段】天面10bおよび側面10cを有する複数の電子部品10に金属膜18を形成する電子部品10の製造方法であって、複数の電子部品10を保持するホルダ20の主面20a側に、天面10bおよび側面10cが露出するように、かつ、主面20aの少なくとも一部の領域において隣り合う電子部品10が異なる間隔を有するように、複数の電子部品10を配置する配置工程と、複数の電子部品10の天面10bの方向から成膜を行うことで、複数の電子部品10の側面10cおよび天面10bに金属膜18を形成する金属膜形成工程とを含む電子部品の製造方法。【選択図】図4

2. 发明专利

JP2017150060A 真空装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017150060A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016036436
申请日：2016-02-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：山元一生 , 清水敦 , 高木陽一 , 中越英雄 , 小松了 , 新開秀樹 , 小田哲也
IPC分类号： C23C14/50
CPC分类号： H01J37/3411 , C23C14/205 , C23C14/50 , H01J37/3435 , H01J37/3476
摘要：【課題】小型の通信用モジュールであっても十分に温度上昇が抑制された状態でスパッタ処理やプラズマ処理などの表面処理を施すことができる、真空装置を提供する。【解決手段】真空装置100は、真空チャンバ1の内部に配置された被処理物載置部2と、真空チャンバ1に接続された真空排気部9とを備える。被処理物載置部2は、被処理物5が載置される一方主面2aと、一方主面2aに接続された側面とを有し、かつ一方主面2aに開口を有する溝3が複数本設けられている。被処理物載置部2を一方主面2a側から見たとき、一方主面における溝3の開口の最も短い幅w1は、被処理物5の最も短い幅w2の半分以下である。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2016018928A 電子部品内蔵モジュール审中-公开
标题翻译：电子元件嵌入式模块
公开(公告)号：JP2016018928A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014141558
申请日：2014-07-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：末守良春 , 小田哲也 , 日口真人
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/28 , H05K3/34
摘要：【課題】電子機器の基板等に実装する際に加熱しても、内部において封止樹脂に含まれる液体成分から発生したガスに起因した電気的短絡や導通不良が発生しにくい電子部品内蔵モジュールに関する。【解決手段】基板1と、ランド電極2と、少なくとも1対の端子電極3aを備えた電子部品3と、封止樹脂7と、を備え、基板1と電子部品3との間に空間S 1 が設けられるとともに、少なくとも1つの、はんだ(ろう材)5によるランド電極2と電子部品3の端子電極3aとの固定部分において、はんだ5に空隙5sを形成した。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种电子部件嵌入式模块，即使在模块的内部加热模块时，几乎不会由于包含在模块内部的密封树脂中的液体组分产生的气体而导致电气短路和导电故障电子装置的基板等上的模块。电子部件嵌入式模块包括基板1，焊盘电极2，至少包括一对端子电极3a的电子部件3和密封树脂7 在电子部件嵌入式模块中，在基板1和电子部件3之间设置有间隔Sis，并且在焊盘电极2和端子之间的至少一个固定部分，在焊料（钎焊材料）5中形成间隙5s 电子部件3的电极3a，固定部分由焊料5形成。选择图：图2

4. 发明专利

JP6394129B2 電子部品内蔵モジュール有权
公开(公告)号：JP6394129B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2014141558
申请日：2014-07-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：末守良春 , 小田哲也 , 日口真人
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/28 , H05K3/34

5. 发明专利

JP2018056393A 電子部品の製造方法および成膜装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018056393A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016192042
申请日：2016-09-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：小田哲也 , 山元一生 , 小松了
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L23/00
摘要：【課題】複数の電子部品に金属膜を形成する場合の生産性を向上する。【解決手段】天面10bおよび側面10cを有する複数の電子部品10に金属膜18を形成する電子部品10の製造方法であって、複数の電子部品10を保持するホルダ20の主面20aに、天面10bおよび側面10cが露出するように、かつ、複数組の電子部品群P10内の電子部品10が点対称となって隣り合うように、複数の電子部品10を配置する配置工程と、複数の電子部品10の天面10bの方向から成膜を行うことで、複数の電子部品10の天面10および側面10cに金属膜18を形成する金属膜形成工程とを含む。【選択図】図5

6. 发明专利

JP6908127B2 回路モジュール有权
公开(公告)号：JP6908127B2
公开(公告)日：2021-07-21
申请号：JP2019550458
申请日：2018-10-31
申请人：株式会社村田製作所
发明人：野村忠志 , 小田哲也 , 新開秀樹 , 小出澤徹
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/00 , H05K3/28

7. 发明专利

JP2019169592A モジュールの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019169592A
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：JP2018055731
申请日：2018-03-23
申请人：株式会社村田製作所
发明人：小田哲也
IPC分类号： H01L23/00 , H05K9/00
摘要：【課題】モジュール素体の端子面にシールド膜が形成されないよう、遮蔽材を用いたモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】配線基板2と封止樹脂層3と外部接続端子4とを有するモジュール素体1にシールド膜を形成する際に、あらかじめ、遮蔽材5を設けることにより、スパッタリングによりシールド膜を形成する際の、シールド膜のモジュール素体1の底面への回り込みを防止して外部接続端子4へのシールド膜の付着を防止できるため、信頼性の高いモジュールを製造することができる。また、スパッタリング装置へ装てんする際に、遮蔽材5を設けることにより、製品整列プレート6への接着面積が小さくなるため、スパッタリング後のピックアップが容易になる。【選択図】図1

8. 发明专利

JPWO2020067299A1 モジュールおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2020067299A1
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2019037882
申请日：2019-09-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：野村忠志 , 古矢新 , 小出澤徹 , 楠元彦 , 小田哲也
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/56 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K3/28 , H05K1/02 , H05K3/38 , H05K9/00 , H01L23/28
摘要：モジュール(101)は、主面(1a)および側面(1c)を有する基板(1)と、主面(1a)に実装された電子部品と、主面(1a)および前記電子部品を覆う封止樹脂(2)と、封止樹脂(2)の表面(2u)および基板(1)の側面(1c)を覆うシールド膜(5)とを備える。封止樹脂(2)は、有機樹脂を主成分とする樹脂成分(7)と、無機酸化物を主成分とする粒状のフィラー(8)とを含む。シールド膜(5)と接する封止樹脂(2)の表面では、フィラー(8)の一部の粒は部分的に樹脂成分(7)から露出しており、樹脂成分(7)の表面は窒素官能基を含み、シールド膜(5)は、不動態金属でありかつ遷移金属である金属または当該金属を含む合金で形成されている。

9. 发明专利

JPWO2019088175A1 回路モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019088175A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018040532
申请日：2018-10-31
申请人：株式会社村田製作所
发明人：野村忠志 , 小田哲也 , 新開秀樹 , 小出澤徹
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/00 , H05K3/28
摘要：回路モジュール(100)は、複数の内部導体(2)を備えた基板(10)と、基板(10)の一方主面(S1)に配置された第1の電子部品と、一方主面(S1)上に設けられ、前記第1の電子部品を封止する第1の樹脂層(40)と、基板(10)の他方主面(S2)に設けられ、接地電極を含む複数の外部電極(B1)と、少なくとも第1の樹脂層(40)の外表面上と基板(10)の側面(S3)とに設けられ、複数の内部導体(2)のうちの少なくとも1つを介して前記接地電極と接続された導体膜(50)と、樹脂膜(60)とを備え、樹脂膜(60)は、他方主面(S2)に設けられた第1の樹脂膜(60a)と、基板(10)の平面方向において、第1の樹脂膜(60a)よりも外側で当該第1の樹脂膜(60a)から延伸するように設けられた複数の第2の樹脂膜(60b)とを含み、複数の外部電極(B1)は、第1の樹脂膜(60a)から露出するように配置され、複数の第2の樹脂膜(60b)のうち任意の隣り合う2つの第2の樹脂膜(60b)に注目したとき、当該2つの第2の樹脂膜(60b)は、間隔を空けて配置されている。

10. 发明专利

JPWO2019088174A1 回路モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019088174A1
公开(公告)日：2020-11-12
申请号：JP2018040531
申请日：2018-10-31
申请人：株式会社村田製作所
发明人：野村忠志 , 井上雅弘 , 小田哲也 , 新開秀樹 , 小出澤徹
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/28 , H01L23/28
摘要：回路モジュール(100)は、複数の内部導体(2)を備えた基板(10)と、基板(10)の一方主面(S1)に配置された第1の電子部品と、一方主面(S1)上に設けられ、前記第1の電子部品を封止する第1の樹脂層(40)と、基板(10)の他方主面(S2)に設けられ、接地電極を含む複数の外部電極(B1)と、少なくとも第1の樹脂層(40)の外表面上と基板(10)の側面(S3)とに設けられ、複数の内部導体(2)のうちの少なくとも1つを介して前記接地電極と接続された導体膜(50)と、樹脂膜(60)とを備え、樹脂膜(60)は、他方主面(S2)上に設けられた第1の樹脂膜(60a)と、基板(10)の平面方向において第1の樹脂膜(60a)よりも外側で他方主面(S2)上に設けられた環状の第2の樹脂膜(60b)とを含み、複数の外部電極(B1)は、第1の樹脂膜(60a)から露出するように配置され、第2の樹脂膜(60b)は、第1の樹脂膜(60a)から間隔を空けて配置されている。

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