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1. 发明专利

JP2021019008A 電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2021019008A
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019131873
申请日：2019-07-17
申请人：株式会社村田製作所
发明人：吉野数基 , 小川誠 , 西坂康弘
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】本体部への水素原子の拡散を抑制することで、電子部品の電気的特性低下を抑制する。【解決手段】本発明に基づく電子部品100は、本体部110と、外部電極120とを備えている。外部電極120は、本体部110の表面に設けられている。外部電極120は、下地電極層121と、第1Ni(ニッケル)めっき層122と、上側めっき層124とを含んでいる。第1Niめっき層122は、下地電極層121上に形成されている。上側めっき層124は、第1Niめっき層122の上方に形成されている。第1Niめっき層122は、平均粒径が52nm以下のNi粒子で構成されている。【選択図】図2

2. 发明专利

JP6696124B2 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6696124B2
公开(公告)日：2020-05-20
申请号：JP2015153322
申请日：2015-08-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：齊藤義人 , 西坂康弘 , 小川誠 , 鶴明大
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12

3. 发明专利

JP5915798B2 積層型セラミック電子部品有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP5915798B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2015098006
申请日：2015-05-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：元木章博 , 竹内俊介 , 小川誠 , 西原誠一 , 川崎健一 , 松本修次
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232

4. 发明专利

JP2015144322A 積層型セラミック電子部品有权
标题翻译：层压陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP2015144322A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2015098006
申请日：2015-05-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：元木章博 , 竹内俊介 , 小川誠 , 西原誠一 , 川崎健一 , 松本修次
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
摘要：【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、1000℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。【解決手段】めっき層10,11が共晶状態を含み、かつ、めっき層10,11の表面積率(=三次元面積/二次元面積)を1.011以上とする。これによって、めっき層10,11が形成された部品本体2を1000℃以上の温度で熱処理する工程において、めっき層10,11と部品本体との固着力を保ちながら、めっき層の熱処理による溶融をほぼ完全に防ぐことができたことの確認とすることができる。また、めっき層10,11の表面積率が高いまま保たれるため、さらにその上のめっき層12,13との密着力も高めることができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了解决例如在镀覆有内部电极的端部的部件主体的端面上施加镀铜而形成外部端子电极的镀层的问题，当镀层受到为了提高1000℃以上的加热处理，为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，使一部分电镀层熔化，使镀层的粘附力变差。解决方案：镀层10和11 包括镀层10和11的共晶状态和表面积比（=三维面积/二维面积）设定为1.011以上。这可以确认，在用于热处理部件主体的步骤中，可以完全地防止由热处理引起的镀层的熔化，同时保持镀层10和11与部件主体2之间的粘合力，在1000℃以上的温度下形成10和11。此外，镀层10和11的表面积比可以保持较高，这也可以增强层10和11上方的镀层12和13的粘附力。

5. 发明专利

JP6024483B2 積層型セラミック電子部品有权
公开(公告)号：JP6024483B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2013013810
申请日：2013-01-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：笹林武久 , 元木章博 , 小川誠
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232

6. 发明专利

JP2016058719A 積層セラミックコンデンサ审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2016058719A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2015150917
申请日：2015-07-30
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西坂康弘 , 齊藤義人 , 小川誠
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/2325 , H01G4/12
摘要：【課題】めっき工程で発生する水素の影響を低減し、絶縁抵抗の劣化を防止することが可能な、積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ1の、外部電極13を構成する最外層のめっき層13cと、セラミック素体11を構成する誘電体層10との間に、水素と共有結合型水素化物を形成する元素(ただし、沸点が125℃未満の水素化物を生成する元素は除く)、および、水素と境界領域の水素化物を形成する元素の少なくとも1種を含有させる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过减少在电镀步骤中产生的氢的影响来防止绝缘电阻降低的多层陶瓷电容器。解决方案：多层陶瓷电容器1包括至少一种形成氢和共价的元素（除了产生沸点小于125℃的氢化物的元素除外）和在构成外部电极13的镀层13c的最外层与介电层之间的边界区域形成氢和氢化物的元素 10构成陶瓷元件11.选择图：图1

7. 发明专利

JP5764882B2 積層型セラミック電子部品およびその製造方法有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造相同的方法
公开(公告)号：JP5764882B2
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：JP2010181203
申请日：2010-08-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：猿喰真人 , 小川誠 , 元木章博 , 笹林武久 , 榧谷孝行
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435

8. 发明专利

JP6323017B2 積層型セラミック電子部品有权
公开(公告)号：JP6323017B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2014006228
申请日：2014-01-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：笹林武久 , 元木章博 , 小川誠
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/252 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0471 , H01L41/0472

9. 发明专利

JP5835357B2 電子部品及びその製造方法有权
标题翻译：电子元件及其制造的方法
公开(公告)号：JP5835357B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2013555214
申请日：2013-01-11
申请人：株式会社村田製作所
发明人：斎藤彰 , 小川誠 , 元木章博
IPC分类号： C25D5/50 , C25D5/12 , H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , C25D7/00
CPC分类号： H01G4/252 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , C25D17/16 , C25D3/14 , C25D3/30 , H01G4/12

10. 发明专利

JP5796643B2 積層型セラミック電子部品有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP5796643B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2014012876
申请日：2014-01-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：元木章博 , 竹内俊介 , 小川誠 , 西原誠一 , 川崎健一 , 松本修次
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/252 , H01G4/228 , H01G4/232

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