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1. 发明专利

JP2018041931A 複合電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018041931A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2016176993
申请日：2016-09-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：服部和生 , 竹内俊介
IPC分类号： H01C13/00 , H01C7/00 , H01G4/40
摘要：【課題】容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品1Aは、高さ方向Hにおいて重ねられたコンデンサ素子10および抵抗素子20Aを備える。コンデンサ素子10は、コンデンサ本体11と、第1および第2外部電極14A,14Bと、絶縁膜19とを含む。抵抗素子20Aは、基部21と、抵抗体22と、第1および第2上面導体24A,24B、第1および第2下面導体25A,25B、第1接続導体26A,27A、および、第2接続導体26B,27Bを含む。抵抗素子20Aの基部21の上面21aは、コンデンサ素子10のコンデンサ本体11の下面11aと対向し、第1上面導体24Aと第1外部電極14Aとが電気的に接続され、第2上面導体24Bと第2外部電極14Bとが電気的に接続される。【選択図】図2

2. 发明专利

JP5915798B2 積層型セラミック電子部品有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP5915798B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2015098006
申请日：2015-05-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：元木章博 , 竹内俊介 , 小川誠 , 西原誠一 , 川崎健一 , 松本修次
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232

3. 发明专利

JP2015144322A 積層型セラミック電子部品有权
标题翻译：层压陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP2015144322A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2015098006
申请日：2015-05-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：元木章博 , 竹内俊介 , 小川誠 , 西原誠一 , 川崎健一 , 松本修次
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
摘要：【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、1000℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。【解決手段】めっき層10,11が共晶状態を含み、かつ、めっき層10,11の表面積率(=三次元面積/二次元面積)を1.011以上とする。これによって、めっき層10,11が形成された部品本体2を1000℃以上の温度で熱処理する工程において、めっき層10,11と部品本体との固着力を保ちながら、めっき層の熱処理による溶融をほぼ完全に防ぐことができたことの確認とすることができる。また、めっき層10,11の表面積率が高いまま保たれるため、さらにその上のめっき層12,13との密着力も高めることができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了解决例如在镀覆有内部电极的端部的部件主体的端面上施加镀铜而形成外部端子电极的镀层的问题，当镀层受到为了提高1000℃以上的加热处理，为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，使一部分电镀层熔化，使镀层的粘附力变差。解决方案：镀层10和11 包括镀层10和11的共晶状态和表面积比（=三维面积/二维面积）设定为1.011以上。这可以确认，在用于热处理部件主体的步骤中，可以完全地防止由热处理引起的镀层的熔化，同时保持镀层10和11与部件主体2之间的粘合力，在1000℃以上的温度下形成10和11。此外，镀层10和11的表面积比可以保持较高，这也可以增强层10和11上方的镀层12和13的粘附力。

4. 发明专利

JP2021176181A セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021176181A
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：JP2020081566
申请日：2020-05-01
申请人：株式会社村田製作所
发明人：竹内俊介
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】実装した基板に反りや撓みが発生しても、セラミック素体の側面にクラックが発生しにくいセラミック電子部品を提供する。【解決手段】外部電極4は、端面1Aに形成された端面領域4Aと、側面1C(1D)に形成された側面領域4Bとを有し、側面領域4Bは、セラミック素体1の端面1Aと側面1Cとをつなぐ稜線部分において端面領域4Aと接続された第1端部P1と、第1端部P1と反対側の第2端部P2とを有し、外部電極4の端面領域4Aは、少なくとも内部電極2が引き出されている部分において、高ガラス含有層5がセラミック素体1に接して形成され、外部電極4の側面領域4Bは、少なくとも第2端部P2近傍において、低ガラス含有層6がセラミック素体1に接して形成され、外部電極4は、側面領域4Bの少なくとも一部分において、低ガラス含有層6が表面に露出しているものとする。【選択図】図4

5. 发明专利

JP2020077784A セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020077784A
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：JP2018210719
申请日：2018-11-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：竹内俊介 , 荒川裕介 , 堤正紀
IPC分类号： H01G4/30
摘要：【課題】小型化したセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品(積層セラミックコンデンサ10)は、長さ方向において相対する第1の端面15aおよび第2の端面15bと、長さ方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、長さ方向および幅方向と直交する厚み方向において相対する第1の主面16aおよび第2の主面16bとを有するセラミック素体11と、少なくともセラミック素体11の第1の端面15aの一部および第2の端面15bの一部に設けられている外部電極14a、14bとを備える。外部電極14a、14bは、少なくともセラミック素体11の第1の端面15aの一部および第2の端面15bの一部に設けられた下地電極層141a、141bと、下地電極層上、および、下地電極層とは異なる領域上に設けられためっき層142a、142b、143a、143bとを備える。【選択図】図2

6. 发明专利

JP6380162B2 積層セラミック電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP6380162B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2015036266
申请日：2015-02-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：竹内俊介 , 西村真史
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30

7. 发明专利

JP2015228482A 積層セラミック電子部品の実装構造体审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件的安装结构
公开(公告)号：JP2015228482A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2015036267
申请日：2015-02-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：竹内俊介 , 西村真史
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/34 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/005 , H01G2/02 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/111 , H05K1/181 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K2201/10015
摘要：【課題】電極ランドを分割せずに騒音を低減できる、積層セラミック電子部品の実装構造体を提供することにある。【解決手段】本発明に係る積層セラミック電子部品の実装構造体1は、セラミック素体3と、セラミック素体3の内部において、少なくとも一部同士が厚み方向に対向する対向部4a1,4b1を有するように形成されている第1,第2の内部電極4a,4bと、第1の内部電極4aに電気的に接続されている第1の端子電極5aと、第2の内部電極4bに電気的に接続されている第2の端子電極5bとを有する積層セラミック電子部品2と、第1,第2の端子電極5a,5bと電気的に接続されている第1,第2の電極ランド7a,7bを有し、積層セラミック電子部品2が実装される回路基板6とを備えており、第1,第2の電極ランド7a,7bの幅が上記対向部4a1,4b1における第1,第2の内部電極4a,4bの幅よりも小さい。【選択図】図1
摘要翻译：本发明的多层陶瓷电子部件的安装结构体1包括：多层陶瓷电子部件2（多层陶瓷电子部件2），其具有：多层陶瓷电子部件具有陶瓷元件3，形成为具有至少一部分内部电极4a，4b的相对部分4a1,4b1并且在陶瓷元件的厚度方向上彼此相对的第一和第二内部电极4a，4b 电连接到第一内部电极4a的第一端子电极5a和与第二内部电极4b电连接的第二端子电极5b; 电路板6具有电连接到第一和第二端子电极5a，5b并且其上安装有多层陶瓷电子部件2的第一和第二电极焊盘7a，7b。第一和第二电极焊盘区域7a，7b之间的宽度小于上述相对部分4a1,4b1中的第一和第二内部电极4a，4b之间的宽度。

8. 发明专利

JP6965865B2 セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6965865B2
公开(公告)日：2021-11-10
申请号：JP2018210719
申请日：2018-11-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：竹内俊介 , 荒川裕介 , 堤正紀
IPC分类号： H01G4/30

9. 发明专利

JP2015228481A 積層セラミック電子部品审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP2015228481A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2015036266
申请日：2015-02-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：竹内俊介 , 西村真史
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要：【課題】騒音を低減できる、積層セラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明に係る積層セラミック電子部品1は、セラミック素体2と、セラミック素体2の内部において、少なくとも一部同士が厚み方向に対向する対向部3a1,3b1を有するように形成されている第1,第2の内部電極3a,3bと、第1の内部電極3aに電気的に接続された第1の端子電極4aと、第2の内部電極3bに電気的に接続された第2の端子電極4bとを備えており、平面視において、第1,第2の端子電極4a,4bの第1の幅方向端部4a1,4b1と第2の幅方向端部4a2,4b2との間の幅方向の距離が対向部3a1,3b1における第1の内部電極3aの幅及び第2の内部電極3bの幅よりも小さい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够降低噪声的多层陶瓷电子部件。解决方案：根据本发明的多层陶瓷电子部件1包括：陶瓷元件2; 第一和第二内部电极3a，3b形成为具有在陶瓷元件2中在厚度方向上彼此相对的内部电极3a，3b的至少一部分的相对部分3a1,3b1; 电连接到第一内部电极3a的第一端子电极4a; 以及与第二内部电极3b电连接的第二端子电极4b。在平面图中，第一宽度方向端部4a1,4b1之间的宽度方向上的距离和第一和第二端子电极4a，4b的第二宽度方向端部4a2,4b2的距离小于第一内部电极3a的宽度和相对部分3a1,3b1中的第二内部电极3b的宽度。

10. 发明专利

JP5796643B2 積層型セラミック電子部品有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP5796643B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2014012876
申请日：2014-01-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：元木章博 , 竹内俊介 , 小川誠 , 西原誠一 , 川崎健一 , 松本修次
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/252 , H01G4/228 , H01G4/232

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