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1. 发明专利

JP6593448B2 樹脂基板、部品実装樹脂基板、および、部品実装樹脂基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6593448B2
公开(公告)日：2019-10-23
申请号：JP2017545150
申请日：2016-10-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：多胡茂 , 用水邦明 , 伊藤優輝
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18 , H01L23/12 , H05K1/02

2. 发明专利

JP2018088559A 樹脂基板組合せ構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2018088559A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2018041155
申请日：2018-03-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪喜人 , 荒木啓介 , 伊藤優輝 , 窪田憲二
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/36 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/147 , H05K1/0243 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/0313 , H05K1/181 , H05K7/142
摘要：【課題】限られたスペース内に複数の樹脂基板を配置する際に、所望の相対的位置関係を維持することができるような樹脂基板組合せ構造体を提供する。【解決手段】樹脂基板組合せ構造体102は、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第1部分41を含む第1樹脂基板21と、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第1部分41から厚み方向に離隔して配置され、第2部分42を有する第2樹脂基板22と、第1部分41と第2部分42との間の相対的な位置関係を保持しつつ第1部分41および第2部分42を包み込むように配置された絶縁部材3とを備える。第1樹脂基板および前記第2樹脂基板は、複数の部材の間の空間または部材と外部回路基板との間の空間を通るように配置されている。絶縁部材3は、第1樹脂基板21の主材料および第2樹脂基板22の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている。【選択図】図2

3. 发明专利

JPWO2017199746A1 多層基板及び多層基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017199746A1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017017125
申请日：2017-05-01
申请人：株式会社村田製作所
发明人：村岡一尊 , 用水邦明 , 伊藤優輝 , 郷地直樹
IPC分类号： H05K1/16 , H01F17/00 , H01F41/04 , H05K3/46
摘要：主面に凹凸が形成されることを抑制できる多層基板及び多層基板の製造方法を提供することである。本発明に係る多層基板は、第2の絶縁体層が第1の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、第1の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に設けられている第1のコイルパターンと、第2の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に設けられている第2のコイルパターンと、を備えており、第1のコイルパターン及び第2のコイルパターンは、積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、第1のコイルパターンが設けられている第1の領域の少なくとも一部と第2のコイルパターンが設けられている第2の領域の少なくとも一部とは、積層方向から見たときに、重なっており、第2のコイルパターンの厚みの最大値は、第1のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、を特徴とする。

4. 发明专利

JP6350758B2 樹脂多層基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6350758B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2017534138
申请日：2016-07-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：池野圭亮 , 多胡茂 , 品川博史 , 用水邦明 , 伊藤優輝
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , C09K19/38 , H01L23/5383 , H05K3/46 , H05K2201/0129

5. 发明专利

JP6304377B2 樹脂基板組合せ構造体有权
公开(公告)号：JP6304377B2
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：JP2016529273
申请日：2015-06-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪喜人 , 荒木啓介 , 伊藤優輝 , 窪田憲二
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/147 , H05K1/0243 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/0313 , H05K1/181 , H05K7/142

6. 发明专利

JP6103054B2 樹脂多層基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6103054B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2015522619
申请日：2014-04-15
申请人：株式会社村田製作所
发明人：川田雅樹 , 伊藤優輝
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/32 , H05K1/185 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/186 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K3/4632

7. 发明专利

JP2017034178A 多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法审中-公开
标题翻译：一种用于制造多层基板，部件安装板和部件安装板的方法
公开(公告)号：JP2017034178A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015154959
申请日：2015-08-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：池野圭亮 , 用水邦明 , 多胡茂 , 川田雅樹 , 伊藤優輝
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607 , H05K3/46 , H05K1/02 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15174
摘要：【課題】実装部品をより確実に実装することができる多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】多層基板12は、熱可塑性樹脂により作製され、1以上の第1の絶縁体層16b、16c及び1以上の第2の絶縁体層16a、16dを含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている素体11と、熱可塑性樹脂よりも硬い材料により作製されている補強部材18と、を備えている。第1の絶縁体層16b、16cを積層方向に貫通する開口Op1、Op2が設けられ、かつ、第2の絶縁体層16a、16dにより開口が覆われることにより、素体11には収容領域が形成されている。補強部材18は、収容領域内に配置されており、素体11及び補強部材18を通過する貫通孔Th1、Th2が、積層方向から見たときに、実装部品が実装された際に実装部品と重なる位置に設けられている。【選択図】図3
摘要翻译：一种多层电路板可以更可靠地实现安装部件，以提供与部件安装基板的制造方法和部件安装板。一种多层基板12制造的热塑性树脂的，绝缘层16a的一个或多个第一绝缘体层16b，16c和一个或多个第二，多个绝缘层包括16d的层叠的主体11，其被堆叠在一个方向，并且其通过的材料制成较硬比热塑性树脂的增强构件18，和一个。开口OP1，OP2设置提供贯通第一绝缘层16b和在层叠方向16c和第二绝缘体层16A，通过开口由16D覆盖，它被容纳在区域11体它形成。加强部件18设置在容纳区域，通孔TH1，TH2穿过主体11和加强部件18，在从层叠方向观察时，当安装部件安装在所述安装部它是在重叠位置处。点域

8. 发明专利

JP6044745B2 モジュール部品有权
标题翻译：模块配件
公开(公告)号：JP6044745B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2016524626
申请日：2015-08-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：多胡茂 , 品川博史 , 川田雅樹 , 伊藤優輝
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K3/32
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/05 , H05K3/34

9. 发明专利

JP6890575B2 部品実装樹脂基板有权
公开(公告)号：JP6890575B2
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：JP2018238995
申请日：2018-12-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 品川博史 , 伊藤優輝
IPC分类号： H01L21/607 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/46

10. 发明专利

JP6516065B2 樹脂多層基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6516065B2
公开(公告)日：2019-05-22
申请号：JP2018514234
申请日：2017-04-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：川田雅樹 , 伊藤優輝
IPC分类号： H05K3/46

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