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1. 发明专利

JP6568304B2 封止構造体及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6568304B2
公开(公告)日：2019-08-28
申请号：JP2018510026
申请日：2016-04-04
申请人：株式会社日立製作所
发明人：中塚哲也 , 河喜多心哉 , 石田進 , 吉田勇 , 池田靖
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/29

2. 发明专利

JPWO2017175274A1 封止構造体及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017175274A1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2016061024
申请日：2016-04-04
申请人：株式会社日立製作所
发明人：中塚哲也 , 河喜多心哉 , 石田進 , 吉田勇 , 池田靖
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/36
摘要：発熱部材又は放熱部材10を内部に格納する筐体20と、筐体20の内部に充填された樹脂30と、を備え、断面視において、筐体20は、発熱部材又は放熱部材20に対向する位置に、第一の凹部22を備える封止構造体A1の提供。

3. 发明专利

JP5755601B2 パワーモジュールおよびその製造方法有权
标题翻译：功率模块及其制造的方法
公开(公告)号：JP5755601B2
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：JP2012130175
申请日：2012-06-07
申请人：株式会社日立製作所
发明人：吉田勇
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/607 , H01L23/48

4. 发明专利

JP2015069982A パワーモジュール审中-公开
标题翻译：电源模块
公开(公告)号：JP2015069982A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013200038
申请日：2013-09-26
申请人：株式会社日立製作所
发明人：吉田勇 , 秦昌平 , 池田靖
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/40 , H01L21/607 , H01L25/07
CPC分类号： H01L2224/49111
摘要：【課題】絶縁基板上の配線パターンとリードを超音波接合することでリードにおける発熱の放熱性の向上を可能なパワーモジュールを提供する。【解決手段】放熱性を有するベースと、前記ベース上に搭載された絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成した配線パターンと、前記配線パターン上に搭載された半導体素子と、前記配線パターンを外部に電気的に接続するためのリードとを、ケース内に収納してなるパワーモジュールにおいて、更に、前記リードで発生する熱を前記ベースに伝達するための熱伝達手段を備えているパワーモジュールが提供される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种功率模块，其能够通过绝缘基板上的布线图案与引线之间的超声波接合来提高针对引线中的发热的散热性能。解决方案：功率模块在以下情况下容纳：具有散热性; 安装在基座上的绝缘基板; 形成在所述绝缘基板上的布线图案; 安装在所述布线图案上的半导体元件; 以及将布线图案与外部电连接的引线。功率模块还包括用于将在引线处产生的热量传递到基座的热连通装置。

5. 发明专利

JP2017069521A 半導体パワーモジュールおよび移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2017069521A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015196956
申请日：2015-10-02
申请人：株式会社日立製作所 , 株式会社日立パワーデバイス
发明人：吉田勇 , 串間宇幸
IPC分类号： H01L23/34 , H01L21/607 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48139 , H01L2224/49111
摘要：【課題】半導体パワーモジュールおよび移動体において、超音波接続で絶縁基板上の配線とリードとを接続する際の絶縁基板の損傷を抑止する。【解決手段】半導体パワーモジュールのリード5において、被接続部5aは、端部5e側に位置する第1領域5bと、屈曲部5d側に位置する第2領域5cとを有している。そして、被接続部5aにおける第1領域5bは、配線パターン3と直接接続しており、第2領域5cは、Ni層11を介して配線パターン3と接続している。これにより、屈曲部5d側に位置する第2領域5cは、配線パターン3との間にNi層11が介在されているため、リード接続の際の超音波印加時に屈曲部5dの下方の絶縁基板2に圧力が付与されることを緩和することができ、絶縁基板2に損傷部が形成されることを低減できる。【選択図】図7

6. 发明专利

JP2016035970A 半導体モジュールの製造方法、半導体モジュール、自動車用パワーモジュールおよび鉄道車両用パワーモジュール审中-公开
标题翻译：半导体模块制造方法，半导体模块，汽车功率模块和铁路车辆功率模块
公开(公告)号：JP2016035970A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：JP2014158217
申请日：2014-08-01
申请人：株式会社日立製作所
发明人：吉田勇 , 串間宇幸
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265
摘要：【課題】半導体モジュールのリードの放熱性を向上しつつ、半導体モジュールの設計自由度を高める。【解決手段】配線パターン3が形成された絶縁基板2と、絶縁基板2に搭載された半導体チップと、上記半導体チップを覆う複数の板状リード5と、を有するパワーモジュール(半導体モジュール)である。上記パワーモジュールの複数の板状リード5のそれぞれには、絶縁基板2に向けて延びる接続用リード13と、積層された状態で複数の板状リード5のうちの最上層の板状リード5から最下層の板状リード5に亘って連通する孔14とが形成され、複数の接続用リード13のうちの一部は、孔14内に配置され、直下で絶縁基板2の配線パターン3に電気的に接続されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提高半导体模块设计的可能性，同时提高半导体模块的引线的辐射性能。解决方案：功率模块（半导体模块）包括：绝缘基板2，其上形成有布线图案3; 安装在绝缘基板2上的半导体芯片; 以及覆盖半导体芯片的多个板状引线5。多个板状引线5中的每一个包括朝向绝缘基板2a延伸的连接引线13，并且层叠状态的多个板状引线5包括形成为使板状引线5成为顶部的孔14 层与底层中的板状引线5连通。多个连接引线13中的一些被布置在孔s14中并与刚好在下面的绝缘基板2的布线图案3电连接。选择的图示：图3

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