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    • 3. 发明专利
    • 樹脂塗布装置及び樹脂塗布済部材の製造方法
    • 用于制造树脂涂敷装置及树脂涂层已经构件方法
    • JP5845379B1
    • 2016-01-20
    • JP2015521727
    • 2015-02-16
    • オリジン電気株式会社
    • 篠原 信一中村 昌寛
    • B05C5/02G02F1/13B05D1/26B05D3/14B05C9/08
    • B05D1/305B05C5/0254B05B15/08B05D1/007
    • 部材と塗布ヘッドとの距離を比較的大きくすることができる樹脂塗布装置及び樹脂塗布済部材の製造方法を提供する。 樹脂塗布装置(1)は、樹脂(13)が塗布される部材(11)が載置される載置台(12)と、載置台(12)に載置された部材(11)に対して樹脂(13)を吐出する塗布ヘッド(14)と、塗布ヘッド(14)を載置台(12)に対して相対的に移動させる移動装置(15)と、載置台(12)と塗布ヘッド(14)との間に電圧を印加する電源装置(17)とを備える。樹脂塗布済部材の製造方法は、部材(11)を載置台(12)に載置し、塗布ヘッド(14)を部材(11)の上方に配置し、載置台(12)と塗布ヘッド(14)との間に電圧を印加したまま、かつ、塗布ヘッド(14)から樹脂(13)を吐出しながら、塗布ヘッド(14)を載置面(12f)に沿う方向に載置台11に対して相対的に移動させることで部材(11)に樹脂(13)を塗布する。
    • 提供一种制造树脂涂敷装置及树脂涂层已经能够在构件和涂覆头之间相对大的距离的构件的方法。 树脂涂覆装置(1),则树脂的树脂(13)和部件(11)载置台被放置(12)被施加,被安装在载置台(12)构件(11) (13)涂布头用于排出(14),所述移动单元(15)相对移动的载置台涂布头(14)(12),载置台(12)和涂布头(14) 用于施加之间的电压的电源装置和(17)。 用于制造设置在所述构件(11)上方的树脂涂层已经构件被放置在构件(11)安装基部(12),所述涂布头(14)上,载置台(12)和涂布头的方法(14 ),同时将电压施加在施加之间,并且,同时在沿安装表面涂布头(14的方向排出从涂布头(14的树脂(13)),对载置台11)(12F) 所述构件(11)由相对移动施加的树脂(13)。
    • 5. 发明专利
    • 半田付け方法及び半田付け装置
    • 焊接方法和焊接设备
    • JP2015100841A
    • 2015-06-04
    • JP2013245843
    • 2013-11-28
    • オリジン電気株式会社
    • 松田 純中村 昌寛鈴木 隆之小林 秀雄
    • H05K3/34H01L21/52B23K31/02B23K1/008B23K101/42B23K3/08
    • 【課題】ギ酸ガスを含む還元性ガスを用いた半田付け方法において、半田付け終了後に真空チャンバー内に残留する還元性ガスを効果的かつ効率的に除去する方法、及びそのための半田付け装置を提供すること。 【解決手段】カルボン酸ガスを含む還元性ガスを用いた半田付け方法において、半田付けした被接合部材を冷却する冷却工程で、真空チャンバーの壁面に沿わせて不活性ガスを流し込みながら、真空チャンバー内のガスを排気することを特徴とする半田付け方法であり、そのための半田付け装置は、半田35で半田付けする被接合部材31,32を載置・加熱するための加熱ステージ30を有する真空チャンバー10と、カルボン酸ガス導入手段25と、不活性ガス導入手段27と、真空チャンバー10への入口部に設置した気流方向調整手段29と、ガス排出手段26と、を有するものである。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种用于使用包含甲酸气体的还原性气体的焊接方法在焊接结束后有效且有效地除去残留在真空室中的还原性气体的方法,并且提供用于 焊接方法。解决方案:使用包含羧酸气体的还原性气体的焊接方法的特征在于包括在真空室中排出气体,同时使惰性气体在冷却过程中沿着真空室的壁表面流动,以冷却焊接 会员加入。 用于焊接方法的焊接装置包括具有加热台30的真空室10,用于安装加热用焊料35焊接的部件31,32,羧酸气体引入装置25,惰性气体引入装置27,空气流 安装在真空室10的入口部分上的方向调节装置29和排气装置26。