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    • 8. 发明专利
    • 半導体装置の作製方法
    • 半导体器件制造方法
    • JP2016096346A
    • 2016-05-26
    • JP2015241317
    • 2015-12-10
    • 株式会社半導体エネルギー研究所
    • 小山 潤坂田 淳一郎丸山 哲紀井本 裕己淺野 裕治肥塚 純一
    • H01L21/8234H01L27/06H01L27/08H01L51/50H05B33/14G09F9/30H01L29/786
    • H01L27/1255H01L27/12H01L27/1225H01L27/127H01L28/20H01L29/24H01L29/78606H01L29/7869
    • 【課題】電気特性の制御された酸化物半導体層を用いて作製された抵抗素子及び薄膜トランジスタを利用した論理回路、並びに該論理回路を利用した半導体装置を提供する。 【解決手段】抵抗素子354に適用される酸化物半導体層905上にシラン(SiH 4 )及びアンモニア(NH 3 )などの水素化合物を含むガスを用いたプラズマCVD法によって形成された窒化シリコン層910が直接接するように設けられ、且つ薄膜トランジスタ355に適用される酸化物半導体層906には、バリア層として機能する酸化シリコン層909を介して、窒化シリコン層910が設けられる。そのため、酸化物半導体層905には、酸化物半導体層906よりも高濃度に水素が導入される。結果として、抵抗素子354に適用される酸化物半導体層905の抵抗値が、薄膜トランジスタ355に適用される酸化物半導体層906の抵抗値よりも低くなる。 【選択図】図11
    • 要解决的问题:提供使用通过使用具有受控电特性的氧化物半导体层制造的电阻元件和薄膜晶体管的逻辑电路以及使用逻辑电路的半导体器件。解决方案:在半导体器件 ,与施加到电阻元件354的氧化物半导体层905直接接触地设置的氮化硅层910,其通过使用含有氢化合物如硅烷(SiH)和氨(NH)的气体的等离子体CVD法形成 ),并且氮氧化物层910设置在通过用作阻挡层的氧化硅层909施加到薄膜晶体管355的氧化物半导体层906上。 因此,以比氧化物半导体层906更高的浓度将氢引入氧化物半导体层905.结果,施加到电阻元件354的氧化物半导体层905的电阻值变得低于氧化物半导体层905的电阻值 层906应用于薄膜晶体管355.图示:图11