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    • 1. 发明专利
    • 積層鉄心の製造方法
    • 层压芯的制造方法
    • JP2016165223A
    • 2016-09-08
    • JP2016119727
    • 2016-06-16
    • 株式会社三井ハイテック
    • 松林 敏松永 幸雄明神 巌
    • H02K15/02
    • 【課題】セグメント鉄心片を製造する金型外でセグメント鉄心片を円環状に積層し、装置のより小型化を図り、プレス速度の向上が可能な積層鉄心の製造方法を提供する。 【解決手段】 ピッチ角θ度で形成されたn個の磁極部11を有し、特定位置にはかしめ部54が形成され円周角360度をm分割した円弧角を有するセグメント鉄心片14を、帯状鉄心材13から分離させる第1工程と、分離されたセグメント鉄心片14を回転積層機構35内でかしめ積層する第2工程と、かしめ積層されたセグメント鉄心片14を含む回転積層機構35を360度/m回転させる第3工程と、第1工程〜第3工程を繰り返して、セグメント鉄心片14が環状に並べられた環状連結鉄心片12を形成する第4工程と、環状連結鉄心片12が載った回転積層機構35をθ・r度回転させる第5工程とを有し、第4工程及び第5工程を繰り返して所定厚のかしめ積層された鉄心10を造る。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种层叠铁心的制造方法,其能够通过将用于制造分段铁芯片的金属模具外侧的环状形式的分段铁芯片层压而实现装置的进一步小型化和加速冲压速度。解决方案: 一种制造方法,其特征在于,包括:第一工序,从带状芯材13分离出包含(n)个以θ度的倾斜角度形成的磁极部11的分段铁心片14,铆接部54为 形成在特定位置并且具有由360度的圆周角度分割为(m)而产生的弓形角; 第二步骤,用于将旋转层压机构35中的分离的芯片14铆接和层叠; 第三步骤,使360°/ m的铆接层叠型芯片14的旋转层叠机构35旋转; 通过重复从第一步骤到第三步骤的处理,形成环形耦合芯片12的第四步骤,其中分段芯片14并排布置成环形形状; 以及第五步骤,以θr度旋转其上安装有环形联接芯片12的旋转层压机构35。 通过重复第四步骤和第五步骤制造具有预定厚度的铆接和层压芯10。选择的图示:图1