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1. 发明专利

JP6253801B2 荷重検知装置有权
公开(公告)号：JP6253801B2
公开(公告)日：2017-12-27
申请号：JP2016556912
申请日：2016-03-30
申请人：株式会社フジクラ
发明人：滋中崎 , 滋中崎 , 直博菊川 , 直博菊川 , 哲也川平 , 哲也川平
IPC分类号： B60N2/90 , H01H13/16
CPC分类号： B60N2/44 , H01H13/16 , H01H35/00

2. 发明专利

JPWO2015156316A1 配線体及び配線基板有权
公开(公告)号：JPWO2015156316A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016512755
申请日：2015-04-08
申请人：株式会社フジクラ
发明人：直博菊川 , 直博菊川 , 真悟小椋 , 真悟小椋
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044
CPC分类号： G06F3/047 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
摘要：配線基板(10)は、透明基板(20)と、透明基板(20)上に設けられている導体パターン(30)と、を備え、導体パターン(30)は、複数の第1の細線(311),(312)を相互に交差させてなる網目状の検出電極(31)を少なくとも一つ備えており、検出電極(31)は、第1の細線(311),(312)における交点(315)以外の箇所に設けられた第1の断線部(314)を含んでいる。【選択図】図1

3. 发明专利

JP5560364B1 Conductor pattern with the substrate and the touch panel 有权
公开(公告)号：JP5560364B1
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：JP2013155269
申请日：2013-07-26
申请人：株式会社フジクラ
发明人：直博菊川
IPC分类号： G06F3/044 , G06F3/041
摘要：【課題】透明性の向上を図ることが可能な導電性パターン付き基板を提供する。
【解決手段】導体パターン付き基板は、透明基板２０と、複数の細線３１から構成され、透明基板２０の上面２１に設けられた導体パターン３０と、細線３１を覆うように透明基板２０の上面２１に設けられた第１の透明樹脂部４０と、を備え、第１の透明樹脂部４０は、透明基板２０の上面２１に対して相対的に傾斜している傾斜面４１１，４１２を含み、傾斜面４１１，４１２は、幅方向において細線３１と重複している。
【選択図】図２

4. 发明专利

JPWO2016159155A1 荷重検知装置有权
公开(公告)号：JPWO2016159155A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016556912
申请日：2016-03-30
申请人：株式会社フジクラ
发明人：滋中崎 , 滋中崎 , 直博菊川 , 直博菊川 , 哲也川平 , 哲也川平
IPC分类号： B60N2/90 , H01H13/16
CPC分类号： B60N2/44 , H01H13/16 , H01H35/00
摘要：着座検知装置(1)は一対のSばね(100)に係止される台座(2)と、台座(2)上に配置され、互いに対向し着座検出時にシートクッション(SC)の押圧力により接触する第1電極(52)、第2電極(62)を有する荷重検知センサユニット(SU)とを備える。着座の検出時にシートクッション(SC)に押圧される荷重検知センサユニット(SC)の上面(47S)は、台座(2)が係止されるそれぞれのSばね(100)の上端部(101)と同じ高さまたは上端部(101)よりも上側に位置し、第1電極(52)、第2電極(62)の接触面は台座(2)が係止されるそれぞれのSばね(100)の上端部(101)よりも下側に位置する。

5. 发明专利

JPWO2013039109A1 導電性物質の形成装置及びその形成方法有权
标题翻译：形成装置和方法，用于形成导电材料
公开(公告)号：JPWO2013039109A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2013533689
申请日：2012-09-12
申请人：国立大学法人山梨大学 , 株式会社フジクラ
发明人：英一近藤 , 英一近藤 , 正弘松原 , 正弘松原 , 竹内　裕人 , 裕人竹内 , 満洋渡邉 , 満洋渡邉 , 山本　敏 , 敏山本 , 直博菊川 , 直博菊川
IPC分类号： C23C18/40 , C23C18/31
CPC分类号： C23C18/40 , C23C18/1603 , C23C18/1619 , C23C18/1685 , C23C18/31 , H01L21/283 , H01L21/76898
摘要：この導電性物質の形成装置は、微細孔内への導電性物質の形成装置であって、超臨界流体又は亜臨界流体に少なくとも金属錯体を溶解してなる流体を反応容器へ導入し、該反応容器内において連続的に特定の方向へ移動する該流体の中に、平板状の基体を配して、該基体に設けられた微細孔の内壁へ導電性物質を形成する装置であって、前記反応容器は前記流体が導入される第一空間と該流体が導出される第二空間とを備えており、前記第一空間に導入された前記流体が移動する特定の方向に対して前記基体の第二面を垂直とし、かつ、該基体の第二面から第一面に向けて、該基体の微細孔の中を前記流体が進行するように、前記基体の第一面を全面に亘って支持するとともに、前記第二空間へ該流体が通過する、微細な連通孔を内在する支持部材を配置している。
摘要翻译：形成导电材料的装置是由导电材料制成的成形装置进该细孔，以及将通过至少在超临界流体或亚临界流体中的金属配合物溶解到反应容器中而得到的流体，将反应一些在在特定方向上连续地移动，通过设置板状的基体中的流体的容器中，用于形成导电材料，以所提供的微孔的内壁上的装置向所述衬底，所述反应容器上设置有在其中所述第一空间和在其被引入的流体的流体所来源的底物，对于其中引入第一空间内的流体移动的特定方向的第二空间第二表面和从所述基体的所述第二表面的垂直并朝向所述第一表面上，从而使微孔的流体行进时，在基板的整个表面上的第一表面的基体的内部同时支持，流体通入第二空间，固有细连通孔支撑它被设置构件。

6. 发明专利

JPWO2012017857A1 電子回路チップ、及び電子回路チップの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2012017857A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：JP2012527667
申请日：2011-07-26
申请人：株式会社フジクラ
发明人：直博菊川 , 直博菊川
IPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H01F41/04
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F17/02 , H01F17/045 , H01F41/04 , H01F41/041 , H01L28/10 , Y10T29/4902
摘要：この電子回路チップは、ガラス又は半導体からなる基体と;前記基体の内部に配され、第1端部と第2端部がそれぞれ前記基体の特定面に露呈され、螺旋状のインダクタを含む回路と;を備える。

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