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1. 发明专利

JP2015233114A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015233114A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014236862
申请日：2014-11-21
申请人：株式会社デンソー
发明人：中野貴博 , 山口元男 , 馬嶋大輔 , 中井智 , 松田憲二 , 近藤正徳
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】導電プレートと導電部材との接続信頼性の低下の抑制された半導体装置を提供する。【解決手段】導電プレート13と、導電プレートの一面13aに搭載される電子素子20と、一面に接続される導電部材と、導電プレート、電子素子、および、導電部材を被覆する樹脂部と、を有する半導体装置であって、電子素子と樹脂部との線膨張係数差が導電部材と樹脂部との線膨張係数差よりも大きく、導電プレートには、電子素子と樹脂部との線膨張係数差に起因する応力による樹脂部の剥離が導電プレートにおける導電部材との接続領域15にまで及ぶことを抑制する抑制部50が形成されており、抑制部は、一面に形成された溝51、および、一面からその裏面まで貫通する貫通孔52を有し、溝と貫通孔とが一面で連結されることで、溝によって構成される空間と貫通孔が構成する空間とが連続的に連なっている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抑制导电板和导电构件之间的连接可靠性劣化的半导体器件。解决方案：半导体器件具有导电板13，安装在导电板的一个表面13a上的电子元件20，连接到所述一个表面的导电构件和用于覆盖所述导电板，所述电子元件和所述导电构件的树脂部件，其中所述电子元件和所述树脂部件的线性膨胀系数的差异大于所述线性膨胀的差异导电部件和树脂部件的系数。导电板包括限制部分50，用于限制由于电子元件和树脂部分的线性膨胀系数的差异引起的应力而导致的树脂部分的剥离，从而在导电板上的导电板上的连接区域15上延伸。限制部分具有形成在一个表面上的槽51和从一个表面的一个表面到后表面穿透的通孔52，其中通过在一个表面上连接槽和通孔，形成空间通过凹槽继续以连续的方式由通孔制成的空间。

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