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1. 发明专利

JP2016031722A 熱泳動条件の決定方法及び決定装置有权
标题翻译：用于确定热态条件和测定装置的方法
公开(公告)号：JP2016031722A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014154878
申请日：2014-07-30
申请人：株式会社デンソー
发明人：井上鑑孝 , 泉龍介
IPC分类号： G06F19/00
摘要：【課題】溶媒−溶質間の相互作用及び溶質の濃度を考慮した、溶質が特定箇所に偏析する適切な熱泳動の条件を簡易に求めることを可能にする。【解決手段】実施形態の熱泳動条件の決定方法は、特定物質である溶質を溶媒中に含む混合流体に温度勾配を付与することに伴う、前記溶質の熱泳動を利用して該溶質の濃度分布を形成させる際の、熱泳動の条件を決定する方法において、前記混合流体を構成する溶媒の種類、溶質の種類、溶質の濃度、温度勾配を付与するための温度条件をパラメータとした、分子シミュレーションを用いて、前記溶質の化学ポテンシャルを計算することに基づき、溶質が特定箇所に偏析する熱泳動の条件を求めるところに特徴を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热电泳条件测定方法，其能够使溶质在特定位置分离的适当热电泳条件简单地发现，其中溶剂和溶质之间的相互作用和考虑溶质。解决方案：根据实施方案的热电泳条件测定方法的特征在于，在用于测定热电泳条件的方法中，由于向包含溶质的混合流体赋予温度梯度这是溶剂中的特定物质，通过利用溶质的热电泳形成溶质的浓度分布，使用分子模拟来发现在特定位置分离溶质的热电泳条件赋予构成混合流体的溶剂的种类，溶质的种类，溶质的浓度，温度等的温度条件 e梯度作为参数，基于计算溶质的化学势的事实。选择图：图1

2. 发明专利

JP2015078903A パラメータ設定方法およびシミュレーション装置审中-公开
标题翻译：参数设置方法和仿真器件
公开(公告)号：JP2015078903A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2013216099
申请日：2013-10-17
申请人：株式会社デンソー
发明人：井上鑑孝
IPC分类号： G01N25/18
摘要：【課題】評価対象品に関して評価材料に関連する複数のパラメータを好適に設定し得るパラメータ設定方法およびシミュレーション装置を提供する。【解決手段】ヒータ用チップ21におけるチップ温度実測値Taの時間変化が測定される。そして、TEG10を構成する各層における種々の物性値と各層間の界面熱伝達率とのうち評価材料に関連するために未知の値となる複数のパラメータに対して1組の複数の任意の値がそれぞれ代入されてTEG10に関する熱伝導方程式が解かれる。この熱伝導方程式の計算結果から求められるチップ温度計算値Tsの時間変化が、上記複数の任意の値を変更することで複数組求められる。そして、求められた複数のチップ温度計算値Tsの時間変化のうちチップ温度実測値Taの時間変化との差が最も小さくなる組の複数の任意の値が、評価材料に関連する複数のパラメータとして設定される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够适当地设定与评价对象的评价材料有关的多个参数的参数设定方法以及模拟装置。解决方案：加热器芯片21中的芯片温度测量Ta的时间变化被测量。关于TEG 10的热传递方程式通过将多组任意值的集合代入成为未知值的多个参数来解决，因为与形成TEG 10的层中的各种物理值之间的评估材料和界面热传递层之间的速率。通过改变多个任意值来计算从传热方程的计算结果计算出的多组芯片温度测量值Ts的时间变化。在芯片温度测量Ts的多个计算的时间变化中，与芯片温度测量Ta的时间变化最小差异的集合中的多个任意值被设置为与评估材料相关的多个参数。

3. 发明专利

JP6690206B2 樹脂成形体およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6690206B2
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：JP2015233453
申请日：2015-11-30
申请人：株式会社デンソー
发明人：泉龍介 , 井上鑑孝 , 森穂高
IPC分类号： B29C45/14

4. 发明专利

JP2016203612A 樹脂成形体およびその製造方法审中-公开
标题翻译：树脂模塑制品和制造方法
公开(公告)号：JP2016203612A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015233453
申请日：2015-11-30
申请人：株式会社デンソー
发明人：泉龍介 , 井上鑑孝 , 森穂高
IPC分类号： B29C45/14
CPC分类号： B29C45/14 , C08J5/124 , B29K2067/006 , B29K2081/04 , C08J2381/02 , C08J2463/00
摘要：【課題】インサート部品を合成樹脂で封止する樹脂成形体において、より高い接着強度が得られるようにする。【解決手段】樹脂成形体において、官能基を有するインサート部品10を封止する合成樹脂部材20をベースポリマー20aとなる熱可塑性樹脂に、熱硬化性樹脂などで構成されるインサート部品が有する官能基と接着する接着成分20bを添加しまた、ベースポリマーと接着成分とで形成される連続相と凝集相において、インサート部品との接着強度を得るために、連続相内に必要な個数の接着成分分子が分散している構造とし、合成樹脂部材に添加された接着成分の官能基がインサート部品の表面に存在する官能基と化学反応して、より高い接着強度を得ることができる。また、この条件を満たすように、二次成形時の各種条件設定を行って分子シミュレーションを行い、これに基づいて、合成樹脂部材にて所望の接着強度を得ることが可能であることを確認する方法。【選択図】図1
摘要翻译：提供一种模制树脂密封的合成树脂的插入部件，从而能够获得更高的粘合强度。在树脂成型，嵌件合成树脂部件20的10用于密封热塑性树脂作为基体聚合物20A，该插入部的官能团由具有官能团这样的热固性树脂加入粘合剂组分20B用于粘结另外，连续相和由基体聚合物和粘合剂组分形成的，以便获得所述插入部之间的结合强度体相，在许多粘接剂成分的分子所需的连续相存在其中被分散的结构，添加到树脂构件和所述官能团和所述插入部的表面上的化学反应的粘接剂成分的合成的官能团，所以能够得到更高的接合强度。此外，为了满足这个条件，则执行分子模拟执行二次模制过程中的各种条件设置，在此基础上，以确保它能够获得所希望的接合强度合成树脂部件方法。点域1

5. 发明专利

JP6344119B2 熱泳動条件の決定方法及び決定装置有权
公开(公告)号：JP6344119B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2014154878
申请日：2014-07-30
申请人：株式会社デンソー
发明人：井上鑑孝 , 泉龍介
IPC分类号： G06F19/00

6. 发明专利

JP2017011021A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2017011021A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015122833
申请日：2015-06-18
申请人：株式会社デンソー
发明人：清瀬裕貴 , 井上鑑孝
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/50 , H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/36
摘要：【課題】熱干渉を低減しつつ放熱効率の低下が抑制された半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、隣接して配置される少なくとも2つの電子部品12と、電子部品12を搭載する搭載部16とを有する。2つの電子部品12間に位置する搭載部に凹部14を備えており、凹部14の深さは、二つの電子部品12のうちの少なくとも一方に近づくほど浅い領域を有する。【選択図】図1
摘要翻译：散热效率，同时减少热干扰的减少，提供一种半导体装置用抑制。一种半导体器件，包括12设置彼此相邻的至少两个电子元件，和用于安装电子部件12的安装部分16。具有定位在两个电子部件12之间的安装部的凹部14，凹部14的深度有一个浅的区域更靠近所述两个电子元件12中的至少一个。点域1

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