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1. 发明专利

JP2019000856A レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019000856A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017115745
申请日：2017-06-13
申请人：株式会社ディスコ
发明人：ジョーイチェン , 池静実 , 北原信康
IPC分类号： B23K26/364 , H01L21/301 , B23K26/53
摘要：【課題】被加工物にアブレーション加工を施すことができると共に被加工物の内部に改質層を形成することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー加工装置2は、被加工物を保持する保持手段4と、保持手段4に保持された被加工物にレーザー光線LBを照射するレーザー光線照射手段6と、保持手段4とレーザー光線照射手段6とを相対的に加工送りする加工送り手段8とを少なくとも含む。レーザー光線照射手段6は、レーザー光線LBを発振する発振器28と、発振器28が発振したレーザー光線LBを集光し集光点FPを保持手段4に保持された被加工物の内部に位置づけると共に上面に位置づける集光器30とを備える。発振器28は、被加工物に対して透過性を有すると共に吸収性を有する波長のレーザー光線LBを発振する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019000857A 被加工物の加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019000857A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017115746
申请日：2017-06-13
申请人：株式会社ディスコ
发明人：ジョーイチェン , 池静実 , 北原信康
IPC分类号： B23K26/364 , H01L21/301 , B23K26/53
摘要：【課題】加工品質が向上した被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】被加工物の加工方法は、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を被加工物の内部に位置づけて、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射し改質層70を形成する改質層形成工程と、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線の集光点を被加工物の上面に位置づけて、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しアブレーション加工によって溝74を形成して溝74と改質層70とを連結させる溝形成工程と、被加工物に外力を付与して分割予定ラインに沿って被加工物を分割する分割工程とから少なくとも構成される。【選択図】図4

6. 发明专利

JP2017050305A ウエーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017050305A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015170192
申请日：2015-08-31
申请人：株式会社ディスコ
发明人：古田健次 , 池静実
IPC分类号： B23K26/53 , H01L21/301
摘要：【課題】表面に第1の分割予定ラインと、第1の分割予定ラインと直交する方向に形成され、T字路となって交わる第2の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハであっても、デバイスを損傷させることなく確実に分割するウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】半導体ウエーハ10に対してレーザー光線を照射し、第1の分割予定ライン101に沿って改質層110を形成する第1の改質層形成工程と、第2の分割予定ライン102に沿って改質層を形成する第2の改質層形成工程と、改質層形成工程が実施されたウエーハに外力を付与し、個々のデバイス103に分割する分割工程とを含む。第1の改質層形成工程は、第1の分割予定ラインにおける第2の分割予定ラインとT字路となって交わる交差点領域を除いて改質層を形成する。【選択図】図7

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