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1. 发明专利

JP6498553B2 レーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6498553B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2015143399
申请日：2015-07-17
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小田切航 , 岩本拓 , 小田中健太郎 , 大久保広成 , 築地修一郎 , 根橋功一 , ジョエルカーワー
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/364 , H01L21/301

2. 发明专利

JP5950674B2 光軸確認治具有权
标题翻译：光轴的确认夹具
公开(公告)号：JP5950674B2
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：JP2012099984
申请日：2012-04-25
申请人：株式会社ディスコ
发明人：ジョエルカーワー
IPC分类号： B23K26/00 , H01S3/101 , B23K26/035

3. 发明专利

JP2016041437A レーザー光線のスポット形状検出方法有权
标题翻译：检测激光束点阵形状的方法
公开(公告)号：JP2016041437A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：JP2014166050
申请日：2014-08-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：浅野健司 , 能丸圭司 , ジョエルカーワー , 桐原直俊 , 畑雄大 , 伊藤優作
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/705
摘要：【課題】レーザー光線のスポット形状を正確に検出することができるレーザー光線のスポット形状検出方法を提供する。【解決手段】レーザー光線発振手段522と集光器524との間にレーザー光線発振手段から集光器へレーザー光線を通過させ,集光器によって集光され被加工物保持手段に保持された凹面鏡8の反射面で反射した反射光を反射光検出経路527に導く分岐手段を作用位置に位置付ける分岐手段位置付け工程と、集光器の焦点を被加工物保持手段に保持された凹面鏡の反射面を形成する球面の中心82aを含む近傍に位置付ける焦点位置付け工程と、レーザー光線発振手段を作動し集光器によって集光されたレーザー光線を被加工物保持手段に保持された凹面鏡に照射するレーザー光線照射工程と、被加工物保持手段に保持された凹面鏡の反射面で反射し分岐手段によって検出経路に導かれた反射光を撮像手段529によって撮像して画像を取得する撮像工程とを含む。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种检测能够精确地检测激光束的斑点形状的激光束的斑点形状的方法。解决方案：一种检测激光束的斑点形状的方法包括：分支装置定位步骤用于将激光束从激光束振荡装置522传递到激光束振荡装置和聚光器之间的冷凝器524的定位分支装置，并且引导由聚光镜收集的反射光并在由凹面镜8保持的反射镜8的反射表面上反射工件保持装置到反射光检测路径527处于动作位置; 焦点定位步骤，用于将冷凝器的焦点定位在包括形成由工件保持装置保持的凹面镜的反射表面的球面的中心82a的附近; 激光束照射步骤，用于致动所述激光束振荡装置，并用由所述冷凝器收集的激光束照射由所述工件保持装置保持的所述凹面镜; 以及成像步骤，用于对由工件保持装置保持的凹面镜的反射表面上反射的反射光进行成像，并通过成像装置529通过分支装置被引导到检测路径，并获得图像。图5

4. 发明专利

JP6882045B2 集光点位置検出方法有权
公开(公告)号：JP6882045B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2017079681
申请日：2017-04-13
申请人：株式会社ディスコ
发明人：ジョエルカーワー , 崔星一
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/046 , B23K26/00

5. 发明专利

JP2018176223A 集光点位置検出方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018176223A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017079681
申请日：2017-04-13
申请人：株式会社ディスコ
发明人：ジョエルカーワー , 崔星一
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/035 , B23K26/032 , B23K26/0665 , B23K26/0823 , B23K26/0876 , G01B11/14 , G03F9/7023 , G03F9/7076 , H01L21/681 , H01L21/78
摘要：【課題】集光器の集光点の光軸方向位置を正確かつ容易に検出できる集光点位置検出用法を提供する。【解決手段】レーザー発振器32が発振したレーザー光線LBの半径方向に延在しレーザー光線LBの一部を回折するスリット部38と集光点を形成するレーザー光線LBの一部を通過させる集光点形成部40とを有するマスク36を準備し、レーザー光線LBが照射された領域に照射痕が形成される基板を準備し、保持手段に保持された基板に対して集光器34を光軸方向に移動しながらレーザー光線LBを照射して複数の照射痕を基板に形成し、基板に形成された複数の照射痕から適正な形状の照射痕を検出し、適正な照射痕を形成した集光点の位置を正確な集光点の位置として検出する。【選択図】図2

6. 发明专利

JP6328521B2 レーザー光線のスポット形状検出方法有权
公开(公告)号：JP6328521B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2014166050
申请日：2014-08-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：浅野健司 , 能丸圭司 , ジョエルカーワー , 桐原直俊 , 畑雄大 , 伊藤優作
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/705

7. 发明专利

JP2016104491A レーザー加工装置审中-公开
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：JP2016104491A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：JP2014243305
申请日：2014-12-01
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小田切航 , 根橋功一 , ジョエルカーワー , 大久保広成 , 築地修一郎 , 大庭龍吾 , 小田中健太郎 , 三瓶貴士
IPC分类号： B23K26/02 , H01L21/301 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/0087 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/359 , H01L21/78 , B23K2201/40 , H01L21/67092
摘要：【課題】レーザー出力の変化やレーザー照射位置を監視できるレーザー加工装置の提供。【解決手段】被加工物保持手段36と、レーザー光線照射手段と、被加工物保持手段のX軸方向移動手段と、Y軸方向移動手段と、レーザー光線照射手段とX軸方向移動手段とY軸方向移動手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段51と、パルスレーザー光線を被加工物に照射する集光器52と、ダイクロイックミラー53と、ストロボ光照射手段54と、ビームスプリッター55と、撮像手段56とを具備し、制御手段は、被加工物に照射されるパルスレーザー光線のタイミングに合わせてストロボ光照射手段と撮像手段とを作動し、撮像手段からの画像信号に基づいて加工状態を検出する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够监测激光输出和激光照射位置的变化的激光加工装置。解决方案：激光加工装置包括工件保持装置36，激光束照射装置，X轴方向移动装置，用于工件保持装置，用于工件保持装置的Y轴方向移动装置，以及用于控制激光束照射装置，X轴方向移动装置和Y轴方向移动装置的控制装置。激光束照射装置包括脉冲激光束振荡装置51，用于将脉冲激光束照射到工件的聚光器52，分色镜53，频闪光照射装置54，分束器55和成像装置56.控制装置根据照射到工件的脉冲激光束的定时来驱动频闪光照射装置和成像装置，并且基于来自成像装置的图像信号检测处理状态。图2

8. 发明专利

JP6955932B2 レーザービームプロファイラユニット及びレーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6955932B2
公开(公告)日：2021-10-27
申请号：JP2017162558
申请日：2017-08-25
申请人：株式会社ディスコ
发明人：九鬼潤一 , ジョエルカーワー , 前田圭之介
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/00 , H01S3/00 , G01J1/02

9. 发明专利

JP2019039830A レーザービームプロファイラユニット及びレーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019039830A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2017162558
申请日：2017-08-25
申请人：株式会社ディスコ
发明人：九鬼潤一 , ジョエルカーワー , 前田圭之介
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/00 , H01S3/00 , G01J1/02
摘要：【課題】実際に被加工物に照射される集光後のレーザービームのプロファイルを正確に測定可能なレーザービームプロファイラユニット及びレーザー加工装置を提供する。【解決手段】発振器24から発振されるレーザー光線の強度分布を測定するプロファイラユニットであって、発振器24から発振され、集光レンズ26で集光されたレーザー光線のスポット径を拡大する拡大光学系73と、レーザー光線を減衰させる透過プリズム72と、この透過プリズム72で僅かに反射されたレーザー光線を更に減衰させる透過プリズム74と、この透過プリズム74で僅かに反射したレーザー光線を受光する撮像素子77と、撮像素子77の受光データからレーザー光線201のスポットの強度分布を解析する解析部80と、を備える。【選択図】図5

10. 发明专利

JP6388823B2 レーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6388823B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2014243305
申请日：2014-12-01
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小田切航 , 根橋功一 , ジョエルカーワー , 大久保広成 , 築地修一郎 , 大庭龍吾 , 小田中健太郎 , 三瓶貴士
IPC分类号： B23K26/02 , H01L21/301 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/359 , B23K2101/40 , H01L21/67092 , H01L21/78

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