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    • 3. 发明专利
    • 含酸素飽和ヘテロ環を有する重合体及びその製造方法
    • 含有含氧饱和脂肪族聚合物的聚合物及其制造方法
    • JP2015124235A
    • 2015-07-06
    • JP2013267308
    • 2013-12-25
    • 株式会社ダイセル
    • 田中 洋己
    • C08G65/34
    • C08G65/002
    • 【課題】主鎖に含酸素飽和ヘテロ環及びアセタール結合を有する新規な重合体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】含酸素飽和ヘテロ環骨格を有するジビニルエーテルと含酸素飽和ヘテロ環骨格を有するジオールとを重合させることにより、下記式(1)で表される繰り返し単位を有する重合体を得る。 (式中、環Zは、置換基を有していてもよく、かつヘテロ原子として酸素原子を含む飽和ヘテロ環を示し、かつ環Zは、同一の前記飽和ヘテロ環であってもよく、異なる前記飽和ヘテロ環の組み合わせであってもよい) 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供在其主链中具有含氧饱和杂环和缩醛键的新型聚合物及其制备方法。溶液:具有由下式(1)表示的重复单元的聚合物, 是通过将具有含氧饱和杂环骨架的二乙烯基醚与具有含氧饱和杂环骨架的二醇聚合而得到的。 在该式中,环Z可以具有取代基并且表示包含氧原子作为杂原子的饱和杂环。 环Z可以是相同的饱和杂环,并且可以是不同饱和杂环的组合。
    • 7. 发明专利
    • 半導体用接着剤組成物
    • 半导体粘合剂组合物
    • JP2016047895A
    • 2016-04-07
    • JP2014173748
    • 2014-08-28
    • 株式会社ダイセル
    • 田中 洋己
    • C09J11/06C09J7/00C09J4/02H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/52C09J133/04
    • 【課題】塗布、乾燥することにより接着剤層を形成することができる半導体用接着剤組成物であって、半導体チップ等の積層作業時には固化して接着性を有さず、半導体チップへのダメージを抑制可能な温度で加熱することにより適度に軟化して接着性を発現し、その後、速やかに硬化する接着剤層を、加熱乾燥により速やかに形成することができる半導体用接着剤組成物を提供する。 【解決手段】本発明の半導体用接着剤組成物は、下記ラジカル重合性化合物(A)、下記ラジカル重合開始剤(B)、及び溶剤(C)を含有する。 ラジカル重合性化合物(A):ガラス転移温度が50℃以上であるラジカル重合性(メタ)アクリル樹脂(a)をラジカル重合性化合物(A)全量の80重量%以上含有する ラジカル重合開始剤(B):10時間半減期温度が90℃以上である有機過酸化物 【選択図】なし
    • 要解决的问题:通过施加和干燥来提供能够形成粘合剂层的半导体用粘合剂组合物,由此可以通过加热干燥快速形成粘合剂层,其中粘合剂层在层压操作期间通过固化没有粘合性 半导体尖端等,并且在能够抑制对半导体芯片的损伤的温度下加热粘合剂层以适度软化并表现出粘合性,然后快速硬化。溶液:半导体用粘合剂组合物含有以下自由基聚合性化合物 A),自由基聚合引发剂(B)和溶剂(C)后。 自由基聚合性化合物(A)含有自由基聚合性化合物(A)的总量的80重量%以上的玻璃化转变温度为50℃以上的自由基聚合性(甲基)丙烯酸树脂(a) )。 自由基聚合引发剂(B)是10小时半衰期为90℃以上的有机过氧化物。选择图:无