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    • 2. 发明专利
    • 電子回路装置及びその製造方法
    • 电子电路装置及其制造方法
    • JPWO2014122867A1
    • 2017-01-26
    • JP2014560654
    • 2013-12-24
    • 株式会社ケーヒン
    • 禎夫 久保木禎夫 久保木智 坂井智 坂井
    • H05K5/00B29C33/12B29C45/14B60R16/02
    • H05K1/185B29C45/14065B29C45/14639B29L2031/36H05K1/117H05K3/284H05K3/30H05K3/4644H05K2203/1316H05K2203/1327
    • 水分がコネクタ内に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成すると共に、製造コストを低減できる電子回路装置及びその製造方法を提供する。電子回路装置(1)は、電子部品(4)が実装され一端部に端子部(5)が形成された回路基板(2)を封止する樹脂封止部材(6,7)を備え、樹脂封止部材(6)は、端子部(5)を挿入する方向の軸回りに延在して形成されたパーティングライン(9)を備える。電子回路装置(1)は、樹脂封止部材の端子部(5)と反対側の半部(6)の外形に沿う形状の第1の空洞部(24)を備える上型(22)と、樹脂封止部材の端子部(5)側の半部(7)の外形に沿う形状の第2の空洞部(27)を備える下型(23)とからなる金型装置(21)を用いる製造方法により得られる。
    • 与水形成的分型线,从而不使渗透到连接器,以提供一种电子电路装置及其制造方法,制造成本可以降低。 在一个端部的电子电路装置(1)包括电子部件(4)终端被实现(5)的树脂密封件,用于在电路板(2)其上形成(6,7)密封,所述树脂 密封部件(6)包括在所述轴的方向延伸通过形成分型线(9)插入的端子部(5)。 电子电路装置(1),树脂密封部件(5)和所述第一腔体(24)的端部具有在相对侧(6)和沿着半部分的外形的形状的上模(22), 使用由下模(23)(21)包括沿所述树脂的末端部分的外形状密封所述半部(7)的部件(5)的形状的第二腔中的模制装置的生产(27) 通过该方法获得。