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1. 发明专利

JP2019005759A レーザ加工機审中-公开
公开(公告)号：JP2019005759A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017120382
申请日：2017-06-20
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石黒宏明 , 伊藤亮平 , 小林哲也
IPC分类号： B23K26/073 , B23K26/064
摘要：【課題】簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】プロファイル選択器31は、入射されるレーザ光を屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザ光を射出する。コリメートレンズ33は、入射される拡散光のレーザ光をコリメート光に変換する。集束レンズ36は、コリメートレンズ33より射出されたコリメート光を集束させて、加工対象の板金Wに照射する。移動機構34は、集束レンズ36より射出された集束光のプロファイル選択器31によるビームプロファイルの選択に伴う焦点位置のずれを軽減するように、コリメートレンズ33を光軸に沿って移動させる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2018022786A レーザ加工機用レーザ発振器におけるダメージ検出装置および方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018022786A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2016153553
申请日：2016-08-04
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：伊藤亮平 , 石黒宏明
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/70 , H01S3/067 , H01S3/00
摘要：【課題】ファイバレーザ発振器の損傷を的確に判定し、的確な交換を行う。【解決手段】ワークにファイバレーザ発振器よりのレーザ光をレーザ加工ヘッドを介して照射して加工を行う加工機において、ファイバレーザレーザ発振器側のフィーディングファイバとレーザ加工ヘッド側のプロセスファイバとを分離するビームカプラ内の空間に、レーザ加工ヘッド側へ送られる有効レーザ光の外側に存在する外側レーザ光を検出するための外側レーザ光検出部を設け、その外側レーザ光検出部によりファイバレーザレーザ発振器におけるダメージを検出する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6043773B2 ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置有权
标题翻译：用于通过直接二极管激光器执行处理方法和相同的金属片直接二极管激光加工装置
公开(公告)号：JP6043773B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2014211022
申请日：2014-10-15
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石黒宏明 , 杉山明彦
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/142 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/064 , B23K26/142 , B23K26/38

4. 发明专利

JP2020088110A レーザ発振器及びレーザ加工機审中-公开
公开(公告)号：JP2020088110A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018218788
申请日：2018-11-22
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：伊藤亮平 , 石黒宏明
IPC分类号： B23K26/064 , H01S3/00 , G02B6/42 , G02B6/32 , H01S3/10
摘要：【課題】レーザビームの光強度分布の均一性を向上させることができ、ビームプロファイルを連続的に変化させることができるレーザ発振器を提供する。【解決手段】レーザ発振器は、レーザビームを発振するレーザ発振部と、レーザ発振部より射出されたレーザビームを伝送するフィーディングファイバ22と、フィーディングファイバ22より射出されたレーザビームをプロセスファイバ27に入射させるためのカプラ23とを備える。カプラ23は、レーザビームが入射されるコリメートレンズ24と、レーザビームを集束させて、プロセスファイバ27に入射させる集束レンズ26と、コリメートレンズ24と集束レンズ26との間に光軸方向に移動自在に配置され、レーザビームを光軸と直交する方向に放射状に分散させて、プロセスファイバ27より射出されるレーザビームのビームプロファイルを変更する第3のレンズ(41及び42)を備える。【選択図】図3

5. 发明专利

JP2020059040A レーザ加工機审中-公开
公开(公告)号：JP2020059040A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：JP2018191545
申请日：2018-10-10
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石黒宏明 , 伊藤亮平 , 小林哲也
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/064
摘要：【課題】簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】コリメートレンズ33は、発散光のレーザビームをコリメート光に変換する。集束レンズ36は、コリメート光を集束させて収束光のレーザビームに変換し、加工対象の板金Wに照射する。プロファイル選択器31は、発散光または収束光のレーザビームを屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザビームを射出する。移動機構302は、プロファイル選択器31を光軸方向に移動させる。移動機構34は、プロファイル選択器31によるビームプロファイルの選択に伴う収束光の焦点位置のずれを軽減するように、コリメートレンズ33を光軸方向に移動させる。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2017104876A レーザ加工機有权
公开(公告)号：JP2017104876A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015239209
申请日：2015-12-08
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：伊藤亮平 , 石黒宏明
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/38
摘要：【課題】構成部品を交換することなく、所定の範囲の板厚の板材を切断加工することができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】レーザ加工機は、正の焦点距離を有する凸レンズ28、負の焦点距離を有する凹レンズ30、正の焦点距離を有する集光レンズ27を備える。凸レンズ28は光軸方向に移動自在とされ、レーザ光の射出端12eより射出されたレーザ光の拡散光を収束光に変換する。凹レンズ30は光軸方向に移動自在とされ、凸レンズ28の光軸方向の位置に対応して、収束光が集光する位置Pf28から凸レンズ28側に、凹レンズ30の焦点距離と同じ距離だけずらした位置に配置されている。凹レンズ30は収束光を平行光に変換する。集光レンズ27は、凹レンズ30より射出されたレーザ光を集光して板材W1に照射させる。【選択図】図5

7. 发明专利

JP6114431B1 レーザ加工機有权
公开(公告)号：JP6114431B1
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2016073906
申请日：2016-04-01
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：伊藤亮平 , 石黒宏明
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/046
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/06
摘要：【課題】構成部品を交換することなく、所定の範囲の板厚の板材を切断加工することができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】レーザ加工機は、レーザ光のビームパラメータ積を可変させるビームパラメータ積可変装置31と、ビームパラメータ積可変装置31より射出されたレーザ光のビーム径を可変させるビーム径可変装置32とを備える。ビームパラメータ積可変装置31はビームパラメータ積を所定の値に設定している。ビーム径可変装置32は、光軸方向に移動自在とされ、正の焦点距離を有して、レーザ光の射出端より射出されたレーザ光の拡散光を収束光に変換する第1のレンズ28と、光軸方向に移動自在とされ、負の焦点距離を有して、収束光が入射される第2のレンズ30とを有する。第3のレンズ27は、正の焦点距離を有し、ビーム径可変装置32より射出されたレーザ光を集光して板材に照射させる。【選択図】図8

8. 发明专利

JP2016078073A ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP2016078073A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014211022
申请日：2014-10-15
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石黒宏明 , 杉山明彦
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/142 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/064 , B23K26/142 , B23K26/38
摘要：【課題】多波長のレーザ光を用いて板金加工を行う際に、ドロスの付着状態が少なく、また付着したドロスも剥がし易い、板金のレーザ加工方法及びこれを実行するレーザ加工機を提供する。【解決手段】厚さ2mm以上の板金切断する場合には、焦点距離f≧150mmを有し、焦点位置Pfを、板金の上面を基準として、−2.0mm 厚さ2mmより薄い板金を切断する場合には、焦点距離fとしてf≦120mmを有し、焦点位置Pfを、板金の上面を基準として0.0mm 【選択図】図1

9. 发明专利

JP2016078072A レーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するレーザ加工装置有权
标题翻译：使用激光束和激光加工装置实现其表面处理方法
公开(公告)号：JP2016078072A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014211001
申请日：2014-10-15
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石黒宏明 , 杉山明彦 , 迫宏
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , H01S5/022 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/38 , H01S5/022
摘要：【課題】軟鋼板、アルミニウム板を定量的に保障された表面粗さ(Ra)で切断することができるレーザ加工方法及びこれを実行するレーザ加工機を提供する。【解決手段】多波長のレーザ光を発振するDDLモジュールと、前記DDLモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドを有するレーザ加工機を用いて軟鋼板、アルミニウム板を切断し、厚さが1mm以上で5mm以下の軟鋼板を切断するとき、切断された軟鋼板の切断面の表面粗さ(Ra)が0.4μm以下であり、厚さが1mm以上で5mm以下のアルミニウム板を切断するとき、切断された軟鋼板の切断面の表面粗さ(Ra)が2.5μm以下であるレーザ加工方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够切割具有表面粗糙度（Ra）定量保证的低碳钢板和铝板的激光加工方法，并提供实施激光加工方法的激光加工机。解决方案：低碳钢通过使用包括振动多波长激光束的DDL模块的激光加工机，从DDL模块传输多波长激光束的传输光纤和冷凝多波长激光器的处理头来切割板和铝板由传输光纤传输的光束，并将冷凝的激光束施加到金属片上。其中，当切割厚度为1〜5mm的低碳钢板时，切断的软钢板的切断面的表面粗糙度（Ra）为0.4μm以下，当厚度为1μm的铝板切割到5mm切割铝板的切割面的表面粗糙度（Ra）为2.5μm以下。选择图1：

10. 发明专利

JP6637916B2 レーザ加工機有权
公开(公告)号：JP6637916B2
公开(公告)日：2020-01-29
申请号：JP2017048143
申请日：2017-03-14
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：伊藤亮平 , 石黒宏明
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/046 , G02B15/163 , B23K26/064

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