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1. 发明专利

JP2016066491A 照明装置审中-公开
标题翻译：照明设备
公开(公告)号：JP2016066491A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014194470
申请日：2014-09-24
申请人：東芝ライテック株式会社 , 株式会社東芝
发明人：榎本信太郎 , 江川一夫 , 田村英男 , 安田丈夫 , 澤部智明
IPC分类号： H05B33/02 , H01L51/50 , H05B33/26 , F21Y115/20 , F21S2/00
摘要：【課題】光学干渉縞を軽減すること。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、透光部材と、点灯時に発光する発光面と、発光面の裏側の非発光面とを有し、点灯時に非発光面側から発光面側を視認可能であるとともに、消灯時に発光面と交差する方向に光を透過可能な光源であって、陽極とで発光層を挟む陰極が微細パターン構造を有しており、発光面が透光部材に対向するように設けられた光源と、屈折率が1.4〜1.9であり、透光部材と光源の発光面の間に、両方の面に密着するように設けられた透光性の干渉縞抑制手段と、を具備する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：减少光学干涉图案。解决方案：照明装置包括具有透光构件的光源，发光时发光的发光面和在发光时的背面的非发光面发光面，其发光面侧可以在点亮时从非发光面侧观察，通过该发光面能够在熄灯时间内与发光面交叉的方向通过光，夹持具有正极的发光层的负极具有精细的图案结构，并且安装成使得发光面朝向半透明构件; 和半透明干涉图案抑制装置，其反射指数为1.4-1.9，并且安装在透光构件和光源的发光表面之间，以便紧密地粘附在两个表面上。图4

2. 发明专利

JP2016066494A 照明装置审中-公开
标题翻译：照明设备
公开(公告)号：JP2016066494A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014194474
申请日：2014-09-24
申请人：東芝ライテック株式会社 , 株式会社東芝
发明人：榎本信太郎 , 江川一夫 , 田村英男 , 安田丈夫 , 澤部智明
IPC分类号： F21S8/00 , H01L51/50 , F21Y115/10 , F21S2/00
摘要：【課題】従来にないあかりの表情を得ること。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、一面に設けられた支持部材と、点灯時に発光する発光面と、発光面の裏側の非発光面とを有し、点灯時に非発光面側から発光面側を視認可能であるとともに、消灯時に発光面と交差する方向に光を透過可能な光源であって、発光面が一面に対向するように支持部材に設けられた光源と、を具備する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了获得非常规的光的表现。解决方案：照明装置包括：安装在一个表面上的支撑构件; 以及发光面在发光时发光的光源和在发光面的背面侧的非发光面，其发光面侧可从非发光面观察，在照明时间内的发光面侧，通过该照明时间能够使光在熄灯时间内与发光面交叉的方向通过，并且安装在支撑部件上，使得发光面朝向一个表面。选择的图：图1

3. 发明专利

JP2016066493A 発光モジュール及び照明装置审中-公开
标题翻译：发光模块和照明装置
公开(公告)号：JP2016066493A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014194473
申请日：2014-09-24
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：榎本信太郎 , 江川一夫 , 田村英男 , 安田丈夫
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/48 , H01L51/50 , F21V21/34 , F21Y115/10 , F21Y115/20 , F21S2/00
CPC分类号： Y02B20/36
摘要：【課題】取り付け可能な薄型の発光モジュールを提供すること。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、光源と、取付部とを具備する。光源は、平板状である。取付部は、光源の発光面と反対側の非発光面から突出し、非発光面と平行な断面が円形状の磁性体であって、磁性体を固定可能な凹みを有する受口に脱着される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可附接的薄发光模块。解决方案：根据一个实施例的发光模块包括光源和附接部分。光源具有板状形状。附着部分是从与光发射表面相对的光源的非发光表面突出的具有与非发光表面平行布置的圆形横截面的磁性材料。安装部分可拆卸地附接到具有可以固定磁性材料的凹部的插座。选择的图示：图1

4. 发明专利

JP2016066492A 照明装置审中-公开
标题翻译：照明设备
公开(公告)号：JP2016066492A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014194472
申请日：2014-09-24
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：榎本信太郎 , 江川一夫 , 田村英男 , 安田丈夫
IPC分类号： H01L51/50 , F21S2/00 , F21V21/00 , F21V19/00 , A47F11/10 , F21W131/308 , F21W131/405 , F21Y115/10 , F21Y115/20 , F21V33/00
摘要：【課題】被照射物に対する影の影響を抑えること。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、支持部材と、点灯時に発光する発光面と、発光面の裏側の非発光面とを有し、発光面と交差する方向に光を透過する光源であって、地面側に発光するように支持部材に設けられた第1の光源と、を具備する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：抑制阴影对辐射目标物体的影响。解决方案：照明装置包括：支撑构件; 以及第一光源，其具有在点亮时间发光的发光面和在发光面的背面侧的非发光面，光沿与发光面相交的方向通过表面，并且其被安装在支撑构件上，以便将光发射到地表面侧。选择的图示：图1

5. 发明专利

JP2016066489A 照明装置审中-公开
标题翻译：照明设备
公开(公告)号：JP2016066489A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014194453
申请日：2014-09-24
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：榎本信太郎 , 江川一夫 , 田村英男 , 安田丈夫
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/12 , F21S2/00 , F21V9/08 , F21Y115/20 , F21S8/00
CPC分类号： Y02B20/36
摘要：【課題】光の放射範囲を広げること。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、発光部と、発光部で発生した光を出射する発光面を備えるガラス基板とを有し、壁面に近接して配置される光源と、光源の発光面と側面とを覆い、ガラス基板と組成が異なる部材によって形成される凹凸形状のカバー部材と、を具備し、発光部で発生し、ガラス基板を発光面に沿う方向に導光してカバー部材に入光し、カバー部材から出射する光と、ガラス基板の発光面を出射してカバー部材を発光面に沿う方向に導光してカバー部材から出射する光とが、壁面に照射される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：扩大光辐射范围。照明装置包括：具有发光部分的光源和设置有发射在发光部分处产生的光的发光表面的玻璃基板，以及设置在壁表面附近; 以及覆盖光源的发光面和侧面的不规则形状的盖构件，由与玻璃基板的组成不同的构件构成。在发光部产生的光被照射在壁面上，沿着发光面的方向被引导到玻璃基板中，以入射到盖构件，并从盖构件输出; 并且通过玻璃基板的发光面输出的光在沿着发光面的方向被引导到盖构件中，并从盖构件输出。图1

6. 发明专利

JP6002071B2 照明装置及び導光部材有权
标题翻译：照明装置和上述导光部件
公开(公告)号：JP6002071B2
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：JP2013064622
申请日：2013-03-26
申请人：株式会社東芝
发明人：大野博司 , 山本雄一郎 , 加藤光章 , 高松伴直 , 白土昌孝 , 林原弘道 , 田村英男 , 山本正彦
IPC分类号： F21S8/04 , F21Y115/10 , F21V8/00
CPC分类号： G02B6/005 , G02B6/0021 , G02B6/0046 , F21K9/20 , F21V2200/20 , F21Y2115/10 , G02B6/0036 , G02B6/0043 , G02B6/0061 , G02B6/0085

7. 发明专利

JP6034456B2 半導体発光装置及び発光装置有权
标题翻译：的半导体发光器件和发光器件
公开(公告)号：JP6034456B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2015142297
申请日：2015-07-16
申请人：株式会社東芝
发明人：杉崎吉昭 , 柴田英毅 , 石川正行 , 田村英男 , 小松哲郎 , 小島章弘
IPC分类号： H01L33/52 , H01L33/62

8. 发明专利

JP2015216396A 半導体発光装置及び発光装置有权
标题翻译：半导体发光装置和发光装置
公开(公告)号：JP2015216396A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2015142297
申请日：2015-07-16
申请人：株式会社東芝
发明人：杉崎吉昭 , 柴田英毅 , 石川正行 , 田村英男 , 小松哲郎 , 小島章弘
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/62
摘要：【課題】小型化が容易であり、量産性が改善された半導体発光装置及び発光装置を提供する。【解決手段】半導体発光装置は、第1外部接続電極26aと第2外部接続電極26bとの間に設けられ、第1外部接続電極26a及び第2外部接続電極26bとともに支持体を構成する第2の絶縁膜28と、積層体12の第1の面側に、積層体12との間に基板を介することなく設けられた蛍光体層と、を備えている。第1金属配線層24aの一部は、第1の絶縁膜20を介して、積層体12における発光層12eの積層部分の第2の面側の表面の一部と向かい合っている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供容易小型化并提高批量生产率的半导体发光装置和发光装置。解决方案：半导体发光装置包括：第二绝缘膜28，其设置在第一外部连接电极26a和第二外部连接电极26b，并与第一外部连接电极26a和第二外部连接电极26b一起构成支撑体; 以及设置在层压体12的第一表面侧的荧光体层，而不在其本身和层压体12之间插入基板。第一金属布线层24a的一部分通过第一绝缘膜20面向在第一绝缘膜20上的表面的一部分层叠体12的层叠有发光层12e的部分的第二表面侧。

9. 发明专利

JP5827700B2 半導体発光装置及び発光装置有权
标题翻译：的半导体发光器件和发光器件
公开(公告)号：JP5827700B2
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：JP2014003362
申请日：2014-01-10
申请人：株式会社東芝
发明人：杉崎吉昭 , 柴田英毅 , 石川正行 , 田村英男 , 小松哲郎 , 小島章弘
IPC分类号： F21S2/00 , H01L33/38 , F21Y101/02 , H01L33/62

10. 发明专利

JP5740458B2 光半導体パッケージ有权
标题翻译：所述光半导体封装
公开(公告)号：JP5740458B2
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：JP2013249640
申请日：2013-12-02
申请人：東芝電子エンジニアリング株式会社 , 株式会社東芝
发明人：内原士 , 田村英男 , 杉崎雅之
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2924/181

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