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1. 发明专利

JPWO2013042238A1 電球形ＬＥＤランプ有权
标题翻译：灯泡形LED灯
公开(公告)号：JPWO2013042238A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2013534539
申请日：2011-09-22
申请人：東芝ライテック株式会社
发明人：武志久安 , 武志久安 , 久保田　洋 , 洋久保田 , 慎二中田 , 慎二中田 , 酒井　誠 , 誠酒井 , 拓志武長 , 拓志武長
IPC分类号： F21S2/00
CPC分类号： F21V3/02 , F21K9/232 , F21K9/61 , F21Y2103/30 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
摘要：一実施形態に係るLEDランプ(1)は、LEDモジュール(11)と基体(12)と第1のグローブ(131)と第2のグローブ(132)と導光体(14)とを備える。LEDモジュール(11)は、複数のLED(112)を基板(111)に実装している。基体(12)は、LEDモジュール(11)を保持する。第1のグローブ(131)は、基板(111)の外周を囲って配置され、第1の接合端(131c)の口径(D2)が取付部(131b)の口径(D1)よりも大きい。第2のグローブ(132)は、第1の接合端(131c)に取り付けられる第2の接合端(132c)を有し、LED(112)の出射側を覆う。導光体(14)の基端(142a)は、LED(112)が配置された側に固定され、先端部(142b)は、第1のグローブ(131)の取付部(131b)の口径(D1)よりも大径である。
摘要翻译： LED灯根据一个实施例（1）包括LED模块（11）底座（12）和所述第一手套（131）和第二手套（132）和光导（14）。 LED模块（11），多个LED（112）安装在基板（111）上。衬底（12）保持所述LED模块（11）。第一手套（131）被设置围绕所述衬底（111），第一连接端口径（131C）（D2）比所述直径的安装部（131B）的（D1）大的外周。第二手套（132）具有的（132℃）附着到所述第一连接端（131C）的第二连接端，覆盖所述LED（112）的出射侧。光导的基端（14）（142A）的LED（112）被固定到远端部（142B），所述第一手套（131）（131B）的所述附接部的排列侧直径（比D1大的直径）。

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