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1. 发明专利

JPWO2016114279A1 導電性銀ペースト审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016114279A1
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：JP2016502560
申请日：2016-01-13
申请人：東洋紡株式会社
发明人：近藤　孝司 , 孝司近藤 , 弘倫米倉 , 弘倫米倉 , 今橋　聰 , 聰今橋 , 万紀木南 , 万紀木南
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： C09D11/52 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L9/02 , C09D5/24 , C09D7/1216 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/322 , C09D109/02 , C09D115/005 , H01B1/00 , H01B1/22
摘要：【課題】長期保存安定性、耐マイグレーション性に優れ、低抵抗で伸長性と繰返し伸縮性を有する電極、配線、シートを形成可能な導電性ペーストを提供する。【解決手段】銀粉(A)とニトリル基を含有するゴム(B)を含み、(A)/(B)の重量比が77/23〜90/10の範囲であり、該銀粉(A)は不定形凝集粉および/またはフレーク状粉で、該ニトリル基を含有するゴム(B)はアルカリ金属含有量が4000ppm以下であることを特徴とする導電性銀ペースト。【選択図】図1

2. 发明专利

JPWO2015053160A1 導電性ペースト、導電性薄膜及び回路审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015053160A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2014555873
申请日：2014-10-02
申请人：東洋紡株式会社
发明人：小木　浩二 , 浩二小木 , 木津本　博俊 , 博俊木津本 , 今橋　聰 , 聰今橋 , 万紀木南 , 万紀木南
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/14 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号： H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1216 , H05K3/1283
摘要：【課題】過熱水蒸気処理による焼成方法で基材との密着性を向上させることができ、かつ、スクリーン印刷等で作製した銅ペースト層表面のクラックなどを防ぐことが可能な導電性ペーストを提供する。【解決手段】導電性金属粉、樹脂バインダー、溶剤、及び添加剤を含有する導電性ペーストにおいて、該樹脂バインダーが伸縮性バインダーを含有し、該導電性ペーストを印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理で導電性を発現することを特徴とする導電性ペースト【選択図】なし

3. 发明专利

JPWO2016114278A1 導電性膜审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016114278A1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016502559
申请日：2016-01-13
申请人：東洋紡株式会社
发明人：今橋　聰 , 聰今橋 , 弘倫米倉 , 弘倫米倉 , 近藤　孝司 , 孝司近藤 , 万紀木南 , 万紀木南
IPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08L101/00
CPC分类号： C08K3/08 , C08L9/02 , C08L11/00 , C08L23/34 , C09D109/02 , C09D111/00 , C09D123/34 , H01B1/22
摘要：【課題】塗布または印刷可能であり、さらに伸縮可能で、しかも高導電率の導電性膜を実現することができる優れた導電性ペーストを提供する。【解決手段】導電性金属粉(A)及び樹脂(B)を含有した導電性膜であって、比抵抗が1.0×10−3Ωcm未満であり、少なくとも1方向に元の長さの36%以上伸長可能であり、基材および導電性膜を包持する包持部を設けない自立膜の状態で、元の長さの100%伸長した時の比抵抗増加比が10未満であることを特徴とする導電性膜。【選択図】なし

4. 发明专利

JP5560526B2 Polyimide and the optical waveguide using the same 有权
公开(公告)号：JP5560526B2
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：JP2007557264
申请日：2007-09-28
申请人：東洋紡株式会社
发明人：洋介湯川 , 万紀木南 , 聰今橋 , 豪松岡
IPC分类号： C08G73/10 , G02B6/12
CPC分类号： G02B6/1221 , C08G73/10

5. 发明专利

JPWO2015005204A1 導電性ペースト有权
标题翻译：导电浆料
公开(公告)号：JPWO2015005204A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2014538026
申请日：2014-07-03
申请人：東洋紡株式会社
发明人：聰今橋
IPC分类号： H01B1/22 , B32B25/02 , B32B27/18 , H01B1/00 , H01B1/24 , H01B5/14
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K9/04 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/016 , C08L21/00 , C09D5/24 , H01B1/24
摘要：塗布または印刷可能であり、さらに伸縮可能で、しかも高導電率の導電性膜を実現することができる優れた導電性ペーストを提供する。樹脂(A)中に導電性フィラー(B)が均一に分散された導電性ペーストであって、樹脂(A)が、硫黄原子を含有するゴム(A1)および/またはニトリル基を含有するゴム(A2)であり、導電性フィラー(B)が、平均粒径0.5〜10μmの金属粉(B1)、およびメルカプト基、アミノ基、またはニトリル基から選ばれる基を表面に有し、かつアスペクト比が10〜10000である導電材料(B2)である。導電性フィラー(B)は、前述の基を表面に有する代わりにスルフィド結合および/またはニトリル基を含有するゴムで表面処理されてもよい。また、導電性フィラー(B)は金属ナノワイヤであってもよい。
摘要翻译：一种可能的涂布或印刷，进一步拉伸可能的，但提供优异的导电性糊剂可实现高导电性的导电膜。在树脂（A）（B）橡胶导电性填料是均匀分散的导电性糊剂，树脂（A），含橡胶（A1）和/或含有硫原子的腈基（ A2）和导电填料（B）是具有0.5的平均晶粒尺寸〜10微米（B1金属粉末），以及巯基具有氨基或腈基团，在表面上的基团，以及一个高宽比是10〜10,000，是导电材料（B2）。导电性填料（B）可以是表面含有硫化物键和/或腈基，而不是在表面上具有上述基团的橡胶处理。导电性填充材料（B）可以是金属纳米线。

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