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2. 发明专利

JPWO2013038624A1 静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法、静電容量式タッチパネルセンサー基板および表示装置审中-公开
标题翻译：一种制造电容式触控面板传感器基板，电容式触摸面板传感器基板和显示装置的方法
公开(公告)号：JPWO2013038624A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013533482
申请日：2012-09-06
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：宏希後藤 , 宏希後藤 , 松政　健司 , 健司松政 , 港　浩一 , 港　　浩一 , 保浩檜林 , 保浩檜林 , 元気原田 , 元気原田 , 由佳山内 , 由佳山内 , 吉隆松原 , 吉隆松原
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044
CPC分类号： G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要：従来の製造方法より安価に製造でき且つ接続部に金属材料を用いても視認性を損なうことのない表示品位に優れたタッチパネルセンサー基板の製造方法を提供する。本願は、第一の透明電極(1)と第二の透明電極(2)と第一の接続部(3)と第二の接続部(4)と絶縁層(5)と取出配線(20)とを透明基材(10)上に形成した静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、第一の接続部(3)を形成する工程と絶縁層(5)を形成する工程と第二の接続部(4)を形成する工程とを含み、第一の接続部(3)を形成する工程又は第二の接続部(4)を形成する工程の一方の工程後に絶縁層(5)を形成する工程を実施し、絶縁層(5)を形成する工程後に第一の接続部(3)を形成する工程又は第二の接続部(4)を形成する工程の他方の工程を実施し、第二の接続部(4)および取出配線(20)の反射率は0%以上30%以下の範囲内であることを特徴とする。
摘要翻译：一种用于金属材料的可见性制造优良触摸传感器基板，而不显示质量IMPAIR到并连接廉价制造起来比常规的制造方法的部分的方法。此应用中，第一连接部和所述第一透明电极（1）的第二透明电极（2）（3）和第二连接部分（4）和所述绝缘层（5）和取出布线（20）制备性形成在透明基板（10）在上述的静电电容式触摸面板传感器基板的制造方法，在形成（3）形成绝缘层的第一连接部分的步骤（5）的以及形成第二连接部分（4），所述第一连接部（3），以形成一个台阶或一个第二连接部分（4）的成形步骤的绝缘层中的其中一个步骤（5）之后和形成绝缘层（5）在执行步骤或形成步骤之后形成的第一连接部分的第二连接部分（4）其它工艺步骤的步骤（3），以形成一个，其中，所述连接部分的所述第二反射率（4）和取出布线（20）在小于30％0％的范围内。

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