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1. 发明专利

JP2021195490A ポリオルガノシロキサン組成物、硬化物、及び硬化物の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021195490A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020104735
申请日：2020-06-17
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：平野勲 , 藤井恭
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/04
摘要：【課題】加熱時の収縮が小さいポリオルガノシロキサン組成物と、光硬化性を有するポリオルガノシロキサン組成物と、前述の光硬化性を有するポリオルガノシロキサン組成物の硬化物と、当該硬化物の製造方法とを提供すること。【解決手段】特定の構造のポリオルガノシロキサンを80質量%以上含むポリオルガノシロキサンを含むポリオルガノシロキサン組成物に、ポリオルガノシロキサンの質量と水の質量との合計に対して1質量%以上の水を含有させるか、又はポリオルガノシロキサンと感光性硬化剤とを含むポリオルガノシロキサン組成物において、特定の架橋性基を有するポリオルガノシロキサンを用いる。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2015098565A 処理方法有权
标题翻译：处理方法
公开(公告)号：JP2015098565A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2013240347
申请日：2013-11-20
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：中村彰彦 , 藤井恭 , 石田信悟 , 岩田泰昌 , 今井洋文
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02 , C09J5/04
摘要：【課題】第二の接着剤層を溶解することなく積層体から第一支持体を分離する。【解決手段】処理方法は、第一サポートプレート13における分離層14が設けられた面に、基板11を貼り付ける第一貼付工程と、その後、基板11における第一サポートプレート13が貼り付けられた面に背向する面に、第二サポートプレート23を貼り付ける第二貼付工程と、第二貼付工程の後、分離層14に光を照射することにより当該分離層14を変質させて第一サポートプレート13と基板11とを分離する分離工程とを包含する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：在不溶解第二粘合剂层的情况下将第一载体与层压体分开。解决方案：一种处理方法，包括：将基板11粘贴到第一支撑板13的表面上的第一粘附步骤，其上分离层 14; 第二粘贴步骤，其后将第二支撑板23粘贴到与第一支撑板13卡在其上的基板11的表面相对的表面上; 以及在第二贴附步骤之后用光照射分离层14的分离步骤，从而改变分离层14以分离第一支撑板13和基板11。

3. 发明专利

JP2021114910A 細胞培養用チップの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021114910A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2020008704
申请日：2020-01-22
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：藤本隆史 , 前野恵美 , 藤井恭 , 熊澤博嗣
IPC分类号： C12M1/00 , C12M3/00
摘要：【課題】微細な流路構造を安定に製造可能であり、かつ、流路からの液漏れが抑制された細胞培養用チップの製造方法を提供する。【解決手段】細胞培養用流路が形成された細胞培養用流路基板と、細胞培養用流路天板と、が接着層を介して接合したマイクロ流路構造体を備える細胞培養用チップの製造方法を採用する。透明性を有する第1の基板11上に、第1の接着剤層12と、1つ以上の細胞培養用流路が形成されている凹状部とが対向するように、第1の接着剤を成膜し、第2の接着剤層13と、凹状部周囲の平面部とが対向するように、第2の接着剤を成膜して、細胞培養用流路基板20bを得る。第1の接着剤は、ガラス転移温度が5℃以上のポリエステル系樹脂を含有し、第2の接着剤は、ガラス転移温度が5℃未満のポリエステル系樹脂を含有する。【選択図】図2

4. 发明专利

JP6295066B2 処理方法有权
公开(公告)号：JP6295066B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2013240348
申请日：2013-11-20
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：中村彰彦 , 岩田泰昌 , 藤井恭 , 石田信悟
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60

5. 发明专利

JP6244183B2 処理方法有权
公开(公告)号：JP6244183B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2013240347
申请日：2013-11-20
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：中村彰彦 , 藤井恭 , 石田信悟 , 岩田泰昌 , 今井洋文
IPC分类号： C09J7/00 , H01L21/683 , H01L21/02 , H01L21/304 , C09J5/00

6. 发明专利

JP2020012051A シリカ系被膜形成用の組成物、シリカ系被膜を備える基板の製造方法、及びシリカ系被膜形成用の組成物に添加される添加剤审中-公开
公开(公告)号：JP2020012051A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018134501
申请日：2018-07-17
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：藤井恭
IPC分类号： C09D7/20 , C09D183/14
摘要：【課題】均質なシリカ系被膜を形成できるシリカ系被膜形成用の組成物と、当該組成物を用いるシリカ系被膜を備える基板の製造方法、及びシリカ系被膜形成用の組成物に添加される添加剤とを提供すること。【解決手段】ポリシラザン(A)と溶剤(S)とを含有するシリカ系被膜形成用の組成物において、溶剤(S)として、含窒素極性有機溶剤を含有させる。また、ポリシラザン(A)と、溶剤(S)としての含窒素極性有機溶剤とを含む組成物を基板表面に塗布して塗布膜を形成し、次いで塗布膜を焼成して、シリカ系被膜を備える基板を製造する。【選択図】なし

7. 发明专利

JP5802106B2 積層体、および分離方法有权
标题翻译：层压板，以及分离方法
公开(公告)号：JP5802106B2
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：JP2011229212
申请日：2011-10-18
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：今井洋文 , 田村弘毅 , 久保安通史 , 吉岡孝広 , 藤井恭 , 稲尾吉浩
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , H01L21/6835 , B32B2310/0825 , B32B2457/14 , C08G77/14 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/1158 , Y10T156/1195 , Y10T428/31663

8. 发明专利

JP5759086B2 貼付方法有权
标题翻译：贴附方法
公开(公告)号：JP5759086B2
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：JP2015508482
申请日：2014-03-24
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：稲尾吉浩 , 加藤茂 , 岩田泰昌 , 藤井恭
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/68742 , B24B7/228 , B24B9/065 , B32B37/10 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381

9. 发明专利

JP6807236B2 組成物及びシリカ質膜の製造方法有权
公开(公告)号：JP6807236B2
公开(公告)日：2021-01-06
申请号：JP2017004430
申请日：2017-01-13
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：藤井恭 , 野田国宏 , 千坂博樹 , 染谷和也 , 三隅浩一 , 塩田大
IPC分类号： H01L21/312

10. 发明专利

JP2019191470A 金属パターンを備える基板の処理方法、及び金属パターンの形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019191470A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018086636
申请日：2018-04-27
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：昆野健理 , 藤井恭
IPC分类号： G02B5/30
摘要：【課題】アルミニウム又はアルミニウム含有合金からなる金属パターンの線幅をスリミングすることができるとともに、金属パターン表面ないし基板表面に残存し得る残渣を除去することができる金属パターンを備える基板の処理方法、及び該金属パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム含有合金からなる金属パターンを備える基板の処理方法であって、塩素を含むエッチングガスを用いるプラズマエッチングにより、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層をドライエッチングして、前記金属パターンを形成することと、ドライエッチング後の未洗浄の前記金属パターンを備える基板を、水と接触させることとを含み、前記金属パターンと前記水との接触が、前記金属パターンの線幅のスリミングを行いつつ基板の洗浄を行う、処理方法。【選択図】なし

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