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1. 发明专利

JP5832397B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP5832397B2
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：JP2012196610
申请日：2012-09-06
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：河野央 , 伊藤規宏 , 八谷洋介 , 野上淳 , 大石幸太郎 , 菅野至
IPC分类号： G02F1/13 , G03F7/42 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/02057 , G03F7/423 , H01L21/31133 , H01L21/67051

2. 发明专利

JP2020102567A 基板処理装置及び基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020102567A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018240760
申请日：2018-12-25
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：八谷洋介 , 橋本佑介 , 飯野正
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304 , H01L21/306
摘要：【課題】基板表面におけるエッチング処理を好適に行う。【解決手段】基板処理装置は、基板を保持する保持部と、保持部により保持された前記基板に対して処理液を供給する処理液供給部と、前記基板に対して接触する前記保持部の電気抵抗を変更可能な抵抗値変更機構と、を有する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2017010959A 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体有权
标题翻译：基板处理方法，衬底处理装置和存储介质
公开(公告)号：JP2017010959A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015121326
申请日：2015-06-16
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：八谷洋介 , 中村彰宏
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/027
摘要：【課題】第2処理液の沸点よりも高い温度の、第1処理液および第2処理液の混合液と第2処理液とが同じ供給管から基板へ供給される場合であっても、スプラッシュの発生を抑制することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】実施形態の一態様に係る基板処理方法は、混合液供給工程と、形成工程と、第2処理液供給工程とを含む。混合液供給工程は、第1処理液と第2処理液とを混合して混合液を生成し、第2処理液の沸点より高い温度の混合液を供給管を介して基板へ供給する。形成工程は、混合液供給工程の後、供給管内に混合液以外の流体で充填された非混合液部分を形成する。第2処理液供給工程は、形成工程の後、非混合液部分が形成された供給管を介して第2処理液を基板へ供給する。【選択図】図4
摘要翻译：比所述第二处理液的沸点，即使当从同一供给管供给到衬底上，飞溅的第一处理液体和第二处理液体和第二处理液的混合物更高的温度下提供能够抑制产生处理方法以及基板处理装置的基板。根据实施方案的一个实施例的基板处理方法包括液体混合物供给工序，成形工序和第二处理液供给工序。混合物供给步骤，通过与所述第一处理液体和第二处理液体通过供给管，以产生提供给所述衬底的混合物的比所述第二处理液温度的沸点高的混合物混合。形成工序中，将混合物供给步骤之后，形成填充有比液体混合物进料管流体其他非混合的液体部分。第二处理液供给工序中，在形成步骤后，通过供给管供给第二处理液未混合的液体部分形成为所述衬底。点域4

4. 发明专利

JP6289241B2 液処理方法、液処理装置及び記憶媒体有权
公开(公告)号：JP6289241B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2014086251
申请日：2014-04-18
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：八谷洋介 , 河野央 , 中森光則 , 野中純 , 溝田昌吾 , 永松辰也 , 齊木大輔 , 寺岡一大 , 薮田貴士
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304
CPC分类号： B05D3/107 , B05B3/001 , B05B12/04 , B05D1/005 , B05D5/08 , H01L21/67051 , H01L21/68792

5. 发明专利

JP5992379B2 基板処理方法および基板処理装置有权
公开(公告)号：JP5992379B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2013173064
申请日：2013-08-23
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：八谷洋介 , 大石幸太郎 , 河野央
IPC分类号： H01L21/027 , B08B3/02 , H01L21/304

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