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1. 发明专利

JP2018173469A 感光性樹脂組成物フィルム、絶縁膜および配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018173469A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017070200
申请日：2017-03-31
申请人：東レ株式会社
发明人：河野友孝 , 渡邉拓生
IPC分类号： G03F7/037 , G03F7/20 , H05K3/28 , H05K1/03 , G03F7/004
摘要：【課題】現像マージンが広く、高解像度なパターン形成が可能であり、優れた耐熱性を有する膜を形成することができる感光性樹脂組成物フィルムを提供すること。【解決手段】(a)アルカリ可溶性ポリイミド、(b)不飽和結合含有化合物および(c)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物フィルムであって、感光性樹脂組成物フィルムに対する、(1)露光工程、(2)現像工程および(3)熱硬化工程を経た後の膜厚の割合(残膜率)が60〜80%となる感光性樹脂組成物フィルム。【選択図】なし

3. 发明专利

JP6221252B2 ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、これを用いた積層フィルムおよび積層体有权
公开(公告)号：JP6221252B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2013031885
申请日：2013-02-21
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉拓生 , 李忠善 , 富川真佐夫
IPC分类号： C08L79/08 , B32B27/34 , C08G73/10

5. 发明专利

JP6354338B2 積層体、積層体の製造方法、及びこれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP6354338B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2014112128
申请日：2014-05-30
申请人：東レ株式会社
发明人：野中晴支 , 宮崎大地 , 吉岡正裕 , 陣尚佑 , 渡邉拓生
IPC分类号： B32B27/18 , H01L21/02 , H01L27/12 , B23K26/57 , B32B27/00

6. 发明专利

JP2016187893A 金属箔積層フィルムの製造方法およびこれにより製造された金属箔積層フィルムを有する回路基板审中-公开
标题翻译：用于生产金属箔层压膜的方法及其生产的金属箔层压膜的电路板
公开(公告)号：JP2016187893A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2015068206
申请日：2015-03-30
申请人：東レ株式会社
发明人：中山晋 , 渡邉拓生
IPC分类号： B32B15/088 , B32B15/08 , B05D7/04 , B05D7/24 , H05K3/38 , B32B37/12
摘要：【課題】高い接着性と高い耐デスミア処理性を有する金属箔積層フィルムの製造方法およびこれにより製造された金属箔積層フィルムを有する回路基板を提供することである。【解決手段】耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に、耐熱性樹脂層を介して金属箔を積層する金属箔積層フィルムの製造方法であって、 (1)前記耐熱性樹脂フィルムの前記耐熱性樹脂層を形成させる面に放電処理をする工程、 (2)前記耐熱性樹脂フィルムの放電処理をした面に、前記耐熱性樹脂層に用いる耐熱性樹脂組成物を塗工して、前記耐熱性樹脂層を形成させる工程、 (3)前記耐熱性樹脂層を形成させた面に金属箔を積層する工程および (4)前記金属箔を積層した積層体を250〜400℃で熱処理する工程をこの順に有することを特徴とする金属箔積層フィルムの製造方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高粘合性和高耐去污处理性的金属箔层压膜的制造方法，以及具有由其制造的金属箔层压膜的电路板。解决方案：层压的金属箔的制造方法提供了通过耐热树脂层将金属箔层压在耐热树脂膜的至少一个表面上的膜。该方法具有：（1）对耐热性树脂膜的形成有耐热树脂层的表面进行耐热性树脂膜的放电处理的工序; （2）将耐热性树脂层中使用的耐热性树脂组合物施加到经过放电处理的耐热性树脂膜的表面上形成耐热树脂层的工序; （3）在形成有耐热树脂层的表面上层叠金属箔的工序; 和（4）在250-400℃下对其上层压有金属箔的层压体进行热处理的步骤，步骤（1）至（4）以上述顺序进行。选择图：无

7. 发明专利

JP2015223823A 積層体、積層体の製造方法、及びこれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法有权
标题翻译：层压体，用于生产层压体的方法，以及使用其制造柔性装置的方法
公开(公告)号：JP2015223823A
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：JP2014112128
申请日：2014-05-30
申请人：東レ株式会社
发明人：野中晴支 , 宮崎大地 , 吉岡正裕 , 陣尚佑 , 渡邉拓生
IPC分类号： B32B27/18 , H01L21/02 , H01L27/12 , B23K26/57 , B32B27/00
摘要：【課題】フレキシブルデバイス製造用積層体において、塗布または印刷などの簡単な方法で膜形成ができ、製造工程における300℃以上の高温にも耐え、デバイス形成した耐熱性絶縁層を剥離する際、高い生産効率、高収率で剥離が可能である犠牲層を適用した積層体を提供することであり、また、この積層体を用いたフレキシブルデバイスの製造方法を提供することである。【解決手段】支持基板に犠牲層を介して耐熱性樹脂層を積層した積層体において、犠牲層が少なくとも光熱変換物質および/または熱分解性物質とマトリックス材を含む積層体。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种能够通过涂布和印刷等简单方法形成膜的柔性器件的制造用层压体，在制造工序中耐高温300℃以上，施加牺牲层，当剥离形成有器件的耐热绝缘层时，能够以高生产率和高产率剥离，并且提供使用该层压体制造柔性器件的方法。解决方案：层压体包括支撑基板，经由牺牲层层压有耐热树脂层。牺牲分散器至少包括光热转换材料和/或可热分解材料和基质材料。

8. 发明专利

JP6555126B2 ポリイミド樹脂、これを用いた樹脂組成物および積層フィルム有权
公开(公告)号：JP6555126B2
公开(公告)日：2019-08-07
申请号：JP2015524565
申请日：2015-02-24
申请人：東レ株式会社
发明人：富川真佐夫 , 渡邉拓生 , 李忠善
IPC分类号： C08L79/08 , C08K5/3492 , C08K5/3445 , C08K5/21 , B32B27/34 , H01L23/14 , H01L23/12 , C08G73/10

9. 发明专利

JP6090161B2 積層フィルム有权
公开(公告)号：JP6090161B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2013512666
申请日：2012-09-10
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉拓生 , 李忠善
IPC分类号： B32B27/34 , C08G73/10
CPC分类号： C08G73/106 , B32B17/064 , B32B27/281 , C08G73/1042 , C08G77/455 , C09J179/08 , B32B2307/306 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G77/26 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2479/08 , Y10T428/1476 , Y10T428/2839 , Y10T428/2896

10. 发明专利

JP2016203379A 接着剤積層フィルム、保護フィルム付接着剤積層フィルムおよび多層プリント配線板审中-公开
标题翻译：粘合剂层压膜，用粘合剂层压薄膜和多层印刷配线板的保护膜
公开(公告)号：JP2016203379A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015083048
申请日：2015-04-15
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉拓生 , 藤丸浩一
IPC分类号： B32B27/38 , C09J7/02 , C09J179/04 , C09J163/00 , C09J11/04 , H05K1/03 , H05K3/46 , B32B27/34
摘要：【課題】多層プリント配線板の熱線膨張係数を十分に小さくすることができ、導体層との接着力を高くすることができる層間絶縁層用の接着剤積層フィルムを提供する。【解決手段】耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に、接着剤層を積層した接着剤積層フィルムであって、耐熱性樹脂フィルムのMD方向の熱線膨張係数およびTD方向の熱線膨張係数がいずれも15ppm/℃以下であり、接着剤層を構成する接着剤組成物が少なくとも(a)有機溶剤可溶性ポリイミド、(b)エポキシ化合物および(c)無機粒子を含有し、(c)無機粒子の含有量が接着剤層を構成する接着剤組成物の全固形分に対して30重量%以上、70重量%以下であり、熱硬化後の接着剤層と耐熱性樹脂フィルムの接着力が2N/cm以上であることを特徴とする接着剤積層フィルム。【選択図】なし
摘要翻译： A可以制成多层印刷电路板的足够小的线性热膨胀系数，以提供层间绝缘层可以增加导体层之间的粘合力的粘合性层压薄膜。在A耐热性树脂膜，通过层压粘合剂层而得到的粘合性层压薄膜的至少一个表面，在所述线性热膨胀系数和耐热性树脂膜的TD方向的MD方向线性热膨胀系数为15ppm / ℃或更小，至少（a）构成的粘接剂层的有机溶剂可溶性聚酰亚胺粘合剂组合物含有（b）环氧化合物和（c）无机粒子，作为（c）的含量附着无机粒子 30重量％或更多，基于构成粘合剂层的粘合剂组合物的总固体含量为70％（重量）或更少，粘合层和热固化后的耐热性树脂膜的粘接力为2N / cm以上粘合性层压薄膜，其中，所述。系统技术领域

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