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1. 发明专利

JP5985981B2 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置有权
公开(公告)号：JP5985981B2
公开(公告)日：2016-09-06
申请号：JP2012288122
申请日：2012-12-28
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：西嶋一裕 , 佐川貴志 , 飯村智浩 , 須藤通孝 , 竹内香須美 , 古川晴彦 , 森田好次
IPC分类号： C08L83/05 , C08K5/541 , C08G77/44 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L83/07
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/14 , C08L83/06 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L24/73

2. 发明专利

JP6084808B2 オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置有权
标题翻译：有机聚硅氧烷可固化的硅氧烷组合物，其固化物，以及光半导体装置
公开(公告)号：JP6084808B2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2012235183
申请日：2012-10-24
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：須藤通孝 , 佐川貴志 , 竹内香須美 , 飯村智浩 , 西嶋一裕 , 森田好次
IPC分类号： C08L83/05 , C08K5/5415 , H01L23/28 , C08L83/07
CPC分类号： C08G77/80 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L31/0203 , C08G77/12 , C08G77/20 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/296 , H01L33/56

4. 发明专利

JPWO2018155131A1 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018155131A1
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：JP2018003534
申请日：2018-02-02
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：山▲崎▼ 亮介 , 西嶋一裕 , 飯村智浩 , 須藤学
IPC分类号： C08L83/05 , C08K3/36 , C08K3/013 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/52 , C08L83/07
摘要：本発明は、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)平均単位式:(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 2 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (式中、R 1 は同じか又は異なる、脂肪族不飽和炭素結合を有さない一価炭化水素基もしくは水素原子であり、但し、一分子中、少なくとも2個のR 1 は水素原子であり、R 2 は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、a、b、cはそれぞれ、0

(51)Int.Cl. FI テーマコード(参考) C09J 183/05 (2006.01) C09J 183/05 C09J 11/04 (2006.01) C09J 11/04 C09J 11/06 (2006.01) C09J 11/06 H01L 21/52 (2006.01) H01L 21/52 E H01L 21/52 B (81)指定国・地域 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,T J,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,R O,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,G T,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX ,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM, TN,TR,TT (72)発明者西嶋一裕千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダウコーニング株式会社内 (72)発明者飯村智浩千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダウコーニング株式会社内 (72)発明者須藤学千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダウコーニング株式会社内 Fターム(参考) 4J002 CP04U CP04X CP04Y CP14W CP14Z CP16Z DA116 DD076 DJ017 EA018 EC038 EE046 EX038 EX039 EX069 EX079 FD017 GJ01 4J040 EK041 EK081 HA066 HA306 HD43 JA03 JB02 KA14 KA17 KA42 MA01 NA20 PA30 5F047 AA17 BA40 BA54 BB11 BB16 CA08 (注)この公表は、国際事務局(WIPO)により国際公開された公報を基に作成したものである。なおこの公表に係る日本語特許出願(日本語実用新案登録出願)の国際公開の効果は、特許法第184条の10第1項(実用新案法第48条の13第2項)により生ずるものであり、本掲載とは関係ありません。

6. 发明专利

JP6460534B2 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置有权
公开(公告)号：JP6460534B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2015561044
申请日：2015-01-30
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：林昭人 , 西嶋一裕 , 飯村智浩 , 須藤通孝 , 佐川貴志 , 小林昭彦
IPC分类号： C08L83/05 , C08K3/08 , C08K3/22 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/07

7. 发明专利

JP6455886B2 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置有权
公开(公告)号：JP6455886B2
公开(公告)日：2019-01-23
申请号：JP2015561043
申请日：2015-01-30
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：林昭人 , 西嶋一裕 , 飯村智浩 , 須藤通孝 , 佐川貴志 , 小林昭彦
IPC分类号： C08L83/05 , C08G77/20 , H01L33/56 , C08L83/07

8. 发明专利

JP6059010B2 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置有权
标题翻译：可固化的硅氧烷组合物，其固化产物和光半导体器件
公开(公告)号：JP6059010B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2012288120
申请日：2012-12-28
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：飯村智浩 , 西嶋一裕 , 須藤通孝 , 古川晴彦 , 森田好次
IPC分类号： C08G77/20 , C08L83/05 , C08K5/5415 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/07
CPC分类号： C08G77/80 , C08G77/14 , C08L83/06 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/56 , C08G2190/00 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2924/12041 , H01L2924/181

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