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1. 发明专利

JP5972512B2 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置有权
标题翻译：可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件
公开(公告)号：JP5972512B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2008159722
申请日：2008-06-18
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：佐川貴志 , 寺田匡慶 , 吉武誠
IPC分类号： C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/48 , C08L83/07
CPC分类号： H01L23/296 , C08L83/06 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1301 , H01L33/483 , H01L33/56

2. 发明专利

JP5913538B2 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP5913538B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2014235351
申请日：2014-11-20
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：佐川貴志 , 寺田匡慶 , 吉武誠
IPC分类号： C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/06 , C08L83/07

3. 发明专利

JP5769622B2 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置有权
标题翻译：可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件封装剂和光学半导体器件
公开(公告)号：JP5769622B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2011518614
申请日：2009-10-30
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：吉武誠 , 佐川貴志 , 寺田匡慶
IPC分类号： C08L83/05 , H01L33/56 , C08L83/07
CPC分类号： H01L23/296 , C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044

4. 发明专利

JP2015078375A 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置有权
标题翻译：可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
公开(公告)号：JP2015078375A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2014235351
申请日：2014-11-20
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：佐川貴志 , 寺田匡慶 , 吉武誠
IPC分类号： C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/06 , C08L83/07
摘要：【課題】屈折率、光透過率及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)平均組成式で表される、アルケニル基及びアリール基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の15モル%以上がアリール基であるオルガノポリシロキサン、(C)平均単位式で表される、アルケニル基、アリール基、及びエポキシ含有有機基を有する分岐状オルガノポリシロキサン、及び(D)ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其形成具有高折射率，高透光率和对基材的良好粘附性的固化材料，并提供具有优异可靠性的半导体器件。解决方案：提供了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：（A）由具有烯基和芳基的平均组成式表示的有机聚硅氧烷; （B）在一个分子中具有至少两个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中与硅原子结合的总有机基团的15摩尔％以上为芳基; （C）由具有烯基，芳基和含环氧基的有机基团的平均组成式表示的支链有机聚硅氧烷; 和（D）用于氢化硅烷化反应的催化剂，并且提供通过由组合物的固化材料涂覆半导体元件制成的半导体器件。

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