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    • 2. 发明专利
    • エポキシ樹脂及びその組成物、並びに化合物
    • 环氧树脂及其组合物和化合物
    • JP2016008218A
    • 2016-01-18
    • JP2014127495
    • 2014-06-20
    • 旭化成イーマテリアルズ株式会社学校法人 関西大学
    • 山本 久尚越智 光一倉谷 美由紀
    • C09J7/00C09J163/00H01L23/29H01L23/31H01L23/373C08G59/02
    • 【課題】十分な硬化性及び耐熱性を確保した上で、優れた強靱性及び接着性を発揮できるエポキシ樹脂を提供する。 【解決手段】本発明のエポキシ樹脂及び化合物は、下記所定の一般式(1)で表される。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する。さらに、本発明の半導体封止材は、上記エポキシ樹脂を含有し、かつ、固形又は液状である。さらにまた、本発明の熱伝導材料及びフィルム状接着剤は、上記エポキシ樹脂を含有する。またさらに、本発明のエポキシ樹脂硬化物は、上記エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる。 G−SP1−MS−SP2−G ・・・(1) 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供一种在确保足够的固化性和耐热性的同时可以表现出优异的韧性和粘合性的环氧树脂。解决方案:根据本发明的环氧树脂和化合物由预定的通式(1)表示如下。 根据本发明的环氧树脂组合物包含上述环氧树脂和固化剂。 此外,根据本发明的半导体密封材料包括上述环氧树脂,并且是固体或液体。 此外,根据本发明的导热材料和膜状粘合剂包括上述环氧树脂。 另外,通过使上述环氧树脂组合物固化,得到本发明的环氧树脂固化物。 G-SP1-MS-SP2-G(1)。