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1. 发明专利

JPWO2020059541A1 放熱板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020059541A1
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2019035193
申请日：2019-09-06
申请人：日立金属株式会社
发明人：宮下克己 , 児玉健二 , 外木達也
IPC分类号： H01L23/373
摘要：厚さ方向に大きな熱伝導率を有し、半導体素子の線膨張率に近く、長手方向および幅方向に係る熱膨張の異方性が小さい、放熱板およびその製造方法を提供する低熱膨張材からなる複数の芯材が、高熱伝導材の長手方向、幅方向および厚さ方向において互いに非接触で、長手方向に螺旋状に装入されている放熱板とする。この放熱板は、円形断面を有する高熱伝導材からなる線材の長手方向に低熱膨張材からなる複数の芯材を装入し、前記線材の長手方向および幅方向において、前記複数の芯材が互いに非接触となる複合線材を得る複合化工程と、前記複合線材の長手方向に捩じり加工を施して捩回線材を得る捩回工程と、前記捩回線材を板状に圧延する圧延工程を有する製造方法で得ることができる。この場合、前記捩回線材の捩じりピッチPは、前記複合線材の直径Dに対して1.5D≦P≦5.0Dの範囲にすることが好ましい。

2. 发明专利

JP2020111825A Cu合金板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020111825A
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2019214405
申请日：2019-11-27
申请人：日立金属株式会社
发明人：山本佳紀 , 外木達也 , 児玉健二 , 加藤賢一
IPC分类号： C22F1/08 , C22C9/00
摘要：【課題】セラミック基板との接合で実施される加熱接合を経ても、Cu板の圧延面における結晶粒の粗大化を抑制できる、セラミック配線基板等の配線パターンに好適な新規のCu合金板およびその製造方法を提供する。【解決手段】0.003質量%以上0.010質量%未満のZrを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、導電率が98%IACS以上であり、900℃で1時間加熱した後の圧延面における平均結晶粒径が50μm以上300μm以下であるCu合金板であり、製品板厚の1.4倍以上2.0倍以下の板厚を有する素材を、750℃以上950℃未満で加熱した後、毎分50℃以上の降温速度で300℃以下まで冷却する熱処理を行ない、平均結晶粒径を50μm以上300μm以下にした後、前記素材を前記製品板厚まで圧延することにより得ることができる。【選択図】なし

3. 发明专利

JP6958760B1 クラッド材有权
公开(公告)号：JP6958760B1
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2021503945
申请日：2020-09-23
申请人：日立金属株式会社
发明人：八木紀智 , 外木達也 , 山本佳紀 , 児玉健二
IPC分类号： C22C9/04 , C22C9/00 , B32B15/01 , C22C9/06
摘要：クラッド材は、純銅、または、Cuを95.0質量%以上で含む第一Cu合金により構成された第一層(1)と、第一層(1)の少なくとも一方の面に1μm以上の厚みで接合され、Niを5.0質量%以上45.0質量%以下で含むCu−Ni合金である第二Cu合金により構成された第二層(2)と、を有し、比透磁率が1.001以下である。

4. 发明专利

JP2021143120A セラミックス回路基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021143120A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2021029383
申请日：2021-02-26
申请人：日立金属株式会社
发明人：外木達也 , 山本佳紀 , 濱吉繁幸
IPC分类号： C22C9/00 , B23K1/00 , B23K1/19 , H05K3/38 , H05K1/09 , C22F1/08 , C04B37/02
摘要：【課題】銅板が高導電率を有するセラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板の一面にろう材層を介して接合された銅板を備えるセラミックス回路基板であって、前記銅板は、0.03質量%を超え0.15質量%以下のZrを含有し、残部が銅および不可避的不純物である銅合金からなり、JIS H0501:1986に規定の伸銅品結晶粒度試験方法の切断法による平均結晶粒径が100μm以下、導電率がIACS基準に対して96%以上100%未満である、セラミックス回路基板。【選択図】図1

5. 发明专利

JPWO2020255836A1 銅複合板材、銅複合板材を用いたベーパーチャンバーおよびベーパーチャンバーの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020255836A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020022915
申请日：2020-06-10
申请人：日立金属株式会社
发明人：八木紀智 , 外木達也 , 児玉健二
IPC分类号： C22C9/10 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/00 , C22F1/08 , B23K20/04 , F28D15/02 , C22C9/06
摘要：第1銅層の一方面に第2銅層が圧接されて成り、第1銅層は、析出強化型銅合金によって構成され、第2銅層は、Cuが99.9質量%以上の純銅によって構成されているか、Siが0.1質量%未満の非析出強化型銅合金によって構成されている、銅複合板材とする。

6. 发明专利

JP2020161352A 端子用複合材およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020161352A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019060246
申请日：2019-03-27
申请人：日立金属株式会社
发明人：外木達也 , 宮下克己 , 蛭田浩義 , 安部英則
IPC分类号： H01M2/30
摘要：【課題】二次電池等の電池において、バスバー等の配線材と溶接によって接合される端子に好適な端子用複合材およびその製造方法の提供。【解決手段】平角状の横断面を有する端子用複合材10であって、第一金属層11と、第一金属層11よりも加熱軟化されやすい第二金属層12とが積層されており、前記横断面において、全体厚さが4.0mm超であり、第二金属層12の厚さが第一金属層11の厚さの1.0倍〜3.0倍である端子用複合材10であり、第一金属層11の成分と第二金属層12の成分とを含む相互拡散層を有し、該相互拡散層の厚さが0.5μm〜5.0μmであることが好ましい。【選択図】図1

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