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2. 发明专利

JP6225963B2 液状感光性接着剤有权
公开(公告)号：JP6225963B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2015172985
申请日：2015-09-02
申请人：日立化成株式会社
发明人：満倉一行 , 大久保恵介 , 榎本哲也 , 増子崇 , 永井朗
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204

3. 发明专利

JP2017188532A 異方導電部材及びその製造方法、並びに、半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017188532A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016075300
申请日：2016-04-04
申请人：日立化成株式会社
发明人：満倉一行 , 江尻芳則 , 榎本哲也
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60
摘要：【課題】簡便に製造することが可能な異方導電部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】有機絶縁フィルム12と、有機絶縁フィルム12を厚み方向に貫通する導体部14と、を備え、導体部14が、銅を含む粒子を含有する、異方導電部材10。有機絶縁フィルム12を厚み方向に貫通する貫通ビアを形成する工程と、銅を含む粒子を貫通ビア内に配置して導体部14を形成する工程と、を備える、異方導電部材10の製造方法。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017161837A 感光性接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017161837A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016048351
申请日：2016-03-11
申请人：日立化成株式会社
发明人：田原真吾 , 榎本哲也 , 谷本明敏
IPC分类号： G03F7/004 , C09J161/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L21/52 , G03F7/023
摘要：【課題】感度、解像度及び熱圧着性に優れる感光性接着剤組成物を提供すること。【解決手段】(A)フェノール樹脂と、(B)光により酸を生成する化合物と、(C)熱架橋剤と、(D)イソシアヌル環を有する化合物と、を含有する感光性接着剤組成物。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2016174182A 半導体装置の製造方法有权
标题翻译：半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2016174182A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2016120865
申请日：2016-06-17
申请人：日立化成株式会社
发明人：川守崇司 , 榎本哲也 , 加藤木茂樹
IPC分类号： C09J201/00 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体チップと回路基板との接続信頼性を十分に確保できる積層シートを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルム上に積層された2層以上の樹脂層と、を備える積層シートを用いた半導体装置の製造方法であって、2層以上の樹脂層のうち、基材フィルムに最も近い第一樹脂層の方が、基材フィルムから最も遠い第二樹脂層よりもアルカリ現像液又は有機溶剤に対する溶解速度が速く、少なくとも第二樹脂層が、接着性を有する層であり、積層シートの第二樹脂層側に半導体ウェハを貼り付けた状態で、半導体ウェハをダイシングして複数の半導体チップに切り分けるダイシング工程と、ダイシング工程の後、積層シートにおける2層以上の樹脂層の一部をアルカリ現像液又は有機溶剤を用いた現像により除去する現像工程と、を含む、半導体装置の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用能够充分确保半导体芯片和电路板之间的连接可靠性的层叠片的半导体器件制造方法。解决方案：使用层叠片的半导体器件的制造方法，所述层叠片包括基材膜和层叠在基材膜上的两层以上的树脂层包括：切割步骤，在将半导体晶片安装在层压片的第二树脂层侧的状态下，将半导体晶片切割成多个半导体芯片，其中，从两层和多层树脂层中最接近基材薄膜的第一树脂层对碱性显影剂或有机溶剂的溶液速率比离基材膜最远的第二树脂层的溶液速率至少为第二树脂层是粘合剂层; 以及显影步骤，通过在切割步骤之后使用碱性显影剂或有机溶剂进行显影，去除层压片材的两层和更多层树脂层的一部分。选择的图：图1

6. 发明专利

JP5912611B2 フィルム状接着剤有权
标题翻译：膜状胶粘剂
公开(公告)号：JP5912611B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2012024236
申请日：2012-02-07
申请人：日立化成株式会社
发明人：榎本哲也 , 永井朗 , 愛知且英
IPC分类号： C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , H01L21/60 , C09J7/00
CPC分类号： H01L2224/83192

7. 发明专利

JP2016032931A 金属層付き基材及びその製造方法、並びに、被めっき層形成材料审中-公开
标题翻译：具有金属层的基材及其制造方法，以及制备层的材料
公开(公告)号：JP2016032931A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2015077834
申请日：2015-04-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：平尾昂平 , 海老原雅彦 , 榎本哲也
IPC分类号： H05K3/00 , B32B15/082
摘要：【課題】樹脂層と金属層との密着性に優れる金属層付き基材を提供する。【解決手段】基材1と、基材1上に積層された樹脂層2と、樹脂層2上に積層された金属層3と、を備え、樹脂層2が、カルボキシル基を有するバインダーポリマーを含有し、前記バインダーポリマーの酸価が130mgKOH/g以上である、金属層付き基材10。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为基材提供具有改善的树脂层和金属层之间粘附性的金属层。解决方案：具有金属层10的基材包括基材1，放在基材上的树脂层2 材料1和设置在树脂层2上的金属层3，树脂层2包含具有羧基的粘合剂聚合物，粘合剂聚合物的酸值为130mgKOH / g以上。图1

8. 发明专利

JP2015228524A 液状感光性接着剤有权
标题翻译：液体感光胶
公开(公告)号：JP2015228524A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2015172985
申请日：2015-09-02
申请人：日立化成株式会社
发明人：満倉一行 , 大久保恵介 , 榎本哲也 , 増子崇 , 永井朗
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204
摘要：【課題】バンプ部分のボイドが十分に低減されており、なおかつ研削後の反りを十分小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハを得ることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、そのような接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法、及び半導体素子付き半導体ウェハの製造方法の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の液状感光性接着剤は、金属バンプが形成された回路面を有する半導体ウェハの回路面上に、感光性接着剤層を形成するための液状感光性接着剤であって、(A)放射線重合性化合物、(B)光開始剤、及び(C)熱硬化性樹脂、を含み、(A)成分が、分子内に1つの炭素−炭素二重結合を有するイミド基含有(メタ)アクリレートを含む。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造具有粘合剂层的半导体晶片的方法，通过该方法可以获得具有在凸起部分的空隙中充分减小的粘合剂层并且能够充分降低研磨后的翘曲的半导体晶片; 使用具有粘合剂层的这种半导体晶片制造半导体器件的方法; 以及一种制造具有半导体元件的半导体晶片的方法。解决方案：本发明的液体感光性粘合剂是用于在半导体晶片的电路表面上形成感光性粘合层的液体感光性粘接剂，形成金属凸块，并且包括（A）辐射聚合性化合物，（B）光引发剂和（C）热固性树脂，所述（A）成分包括含有一个碳 - 碳双键的含有酰亚胺基的（甲基）丙烯酸酯，一个分子

9. 发明专利

JP2015131969A 半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物密封填充半导体
公开(公告)号：JP2015131969A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2015077682
申请日：2015-04-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：榎本哲也 , 宮澤笑 , 本田一尊 , 永井朗 , 大久保恵介
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/60 , C08G59/68
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
摘要：【課題】保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が4級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种密封填充半导体的环氧树脂组合物，其具有优异的储存稳定性并充分抑制与倒装芯片的连接中的空隙的发生并获得优异的连接可靠性，使用该组合物的半导体器件和其制造方法。用于密封填充半导体的环氧树脂组合物基本上由环氧树脂，酸酐，固化促进剂和助熔剂组成，其中固化促进剂是季鏻盐。还提供了使用该半导体器件的半导体器件和半导体器件的制造方法。

10. 发明专利

JP6465339B2 感光性接着剤組成物及び、それを用いた半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6465339B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2014211421
申请日：2014-10-16
申请人：日立化成株式会社
发明人：田原真吾 , 粕谷圭 , 榎本哲也 , 阿部浩一
IPC分类号： G03F7/004 , C09J161/06 , C09J11/06 , C09J133/04 , H01L21/027 , G03F7/023

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