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1. 发明专利

JP2017130596A 熱電変換モジュールおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017130596A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016010248
申请日：2016-01-22
申请人：日立化成株式会社
发明人：藤原伸一 , 東平知丈 , 高根悦子 , 石島善三 , 地主孝広 , 根岸征央 , 山本礼
IPC分类号： H01L35/14 , H01L35/34 , H01L35/32 , H02N11/00 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/26 , C22C5/02 , C22C9/00 , C22C11/00 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C21/00 , C22C23/00 , C22C28/00 , C22C5/06 , H01L35/30
摘要：【課題】熱電変換モジュールの稼働時に熱電変換素子および電極部に発生する応力を緩和することができる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】本発明の熱電変換モジュールの一例として、金属膜を両面に有するセラミック基板と、複数のセラミック基板に挟まれた状態で接合され、少なくとも一部が電気的にそれぞれ接続された複数のP型およびN型の熱電変換素子とを備え、複数のセラミック基板のうち、少なくとも一方のセラミック基板とその両面に形成された金属膜には間隙が形成され、セラミック基板に形成された間隙の方がセラミック基板の両面の金属膜に形成された間隙よりも小さいことを特徴とする。【選択図】図1A

2. 发明专利

JP2017107925A 熱電変換モジュールおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017107925A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015239036
申请日：2015-12-08
申请人：日立化成株式会社
发明人：藤原伸一 , 東平知丈 , 山本礼 , 石島善三 , 地主孝広 , 根岸征央
IPC分类号： H01L35/34 , H01L35/14 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L35/08
CPC分类号： H01L35/08 , H01L35/14 , H01L35/34 , H02N11/00 , H01L2224/33 , H01L2224/40137
摘要：【課題】耐熱性を確保するとともに、応力緩和性に優れる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】高温側および低温側に配置される電極とP型の熱電素子およびN型の熱電素子が接合層を介して機械的および電気的に接続される熱電変換モジュールにおいて、少なくとも高温側の前記接合層内に中心層となる第一層がAl、Ni、Tiいずれかで構成され、前記第一層を挟持する第二層に少なくともNiが含まれている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2016029695A 熱電変換モジュールおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：热电转换模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2016029695A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：JP2014151892
申请日：2014-07-25
申请人：日立化成株式会社
发明人：高根悦子 , 藤原伸一 , 東平知丈 , 石島善三 , 地主孝広 , 根岸征央
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/34 , H01L35/08 , H01L35/14 , H02N11/00 , H01L35/32
CPC分类号： H01L35/08 , H01L35/14 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34 , H02N11/00
摘要：【課題】熱電変換モジュールの稼働時に熱電変換素子および電極部に発生する応力を緩和することができる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】金属膜を両面に有するセラミックス基板を高温側および低温側に用い、複数のP型およびN型の熱電変換素子が前記セラミックス基板に挟まれた状態で接合され、複数のP型熱電変換素子と複数のN型熱電変換素子との一部もしくは全てを電気的に直列に接続して形成された熱電変換モジュールにおいて、前記P型熱電変換素子およびN型熱電変換素子を一対とし、低温側のみ、または高温側のみ、または低温側および高温側の両方の前記セラミックス基板にスリットが形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热电转换模块，其可以在热电转换模块被致动时放松在热电转换元件和电极部分中产生的应力。在热电转换模块中，其中每个都具有金属膜的陶瓷基板其表面在高温侧和低温侧使用，多个P型和N型热电转换元件彼此接合，同时被陶瓷基板夹在中间，并且多个P型热电转换元件和N型热电转换元件彼此串联地电连接，P型热电转换元件和N型热电转换元件成对，并且仅在低温侧在陶瓷基板中形成狭缝或仅在低温侧和高温下的高温侧或陶瓷基板中图1

4. 发明专利

JP2018174211A 熱電変換モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018174211A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017071063
申请日：2017-03-31
申请人：日立化成株式会社
发明人：東平知丈 , 地主孝広
IPC分类号： H02N11/00 , H01L35/32
摘要：【課題】より熱応力緩和の効果の高い熱電変換モジュールを提供すること。【解決手段】複数のP型の熱電素子と、複数のN型の熱電素子と、複数の電極を有し、前記複数のP型の熱電素子および前記複数のN型の熱電素子と前記複数の電極とが互いに電気的に直列に接続されている熱電変換モジュールにおいて、少なくとも高温側に配置される電極の厚さが0.01〜0.2mmである熱電変換モジュールとする。本発明の熱電変換モジュールは、低温側に配置される電極の厚さが0.2mmを超え1mm以下とすることが好ましい。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2015167195A 熱電変換モジュール有权
标题翻译：热电转换模块
公开(公告)号：JP2015167195A
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2014041613
申请日：2014-03-04
申请人：日立化成株式会社
发明人：藤原伸一 , 東平知丈 , 石島善三 , 地主孝広 , 冨永昌尚
IPC分类号： H01L35/34 , H01L35/16 , H01L35/14 , H01L35/18 , H01L35/08 , H01L35/32
CPC分类号： H01L35/32 , H01L35/08 , H01L35/34
摘要：【課題】応力が集中する素子/高温側電極の接合部近傍において、素子内および接合部の応力やひずみの緩和を実現する熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】高温側および低温側に配置される電極と、P型およびN型の熱電変換素子とが接合層を介して接続される熱電変換モジュールにおいて、前記P型およびN型の熱電変換素子と高温側電極が接合する面積が、前記P型およびN型の熱電変換素子と低温側電極が接合する面積よりも小さいことを特徴とする。そのために、熱電変換素子の高温側接合部の外周、或いは、熱電変換素子の高温側接合部の外周に対向する高温側電極の部分を除去して切り欠き部を形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在应力集中的元件/高温侧电极的接头附近实现元件和接头处的应力和变形松弛的热电转换模块。解决方案：在热电转换模块，其中布置在高温侧和低温侧的电极，P型和N型热电转换元件通过接合层连接，P型和N型热电转换元件的接合面积和高温侧电极小于P型和N型热电转换元件和低温侧电极的接合面积。为此，通过除去热电转换元件的高温侧接头的外周部分或与热电元件的高温侧接头的外周面对的部分高温侧电极形成切口转换元素。

6. 发明专利

JP6641858B2 熱電変換モジュール及び熱電変換器並びに熱電変換モジュールの製造方法有权
公开(公告)号：JP6641858B2
公开(公告)日：2020-02-05
申请号：JP2015198152
申请日：2015-10-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：谷江尚史 , 地主孝広 , 藤原伸一 , 東平知丈
IPC分类号： H01L35/30 , H02N11/00 , H01L35/32

7. 发明专利

JP2018160560A 熱電変換モジュールおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018160560A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017057059
申请日：2017-03-23
申请人：日立化成株式会社
发明人：東平知丈 , 地主孝広 , 根岸征央
IPC分类号： H01L35/34 , H01L35/08
摘要：【課題】応力緩和性と耐熱性に加えて、熱電素子と電極間の接合界面安定性に優れる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】熱電変換モジュール1はN型熱電素子11とP型熱電素子12が接合層31を介して電極21に接合されている。接合層31は、熱電素子側に形成される第一層311と電極側に形成される第二層312を有する。第一層311は、実質的にAlとNiからなるとともに、AlとNiからなる化合物相もしくは合金相を含む。第二層312は、実質的にNiからなり、電極21の少なくとも接合側表層がCu、Ni、Ti、Mo、Au、Ag、Fe、Pd、Crおよびこれらを含む合金で形成される。第二層312のNiと電極21の表層が金属的に接合されている。【選択図】図1

8. 发明专利

JP6390546B2 熱電変換モジュールおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6390546B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2015153622
申请日：2015-08-03
申请人：日立化成株式会社
发明人：藤原伸一 , 東平知丈 , 高根悦子 , 谷江尚史 , 地主孝広
IPC分类号： H01L35/08 , H02N11/00 , H01L35/32

9. 发明专利

JP6225756B2 熱電変換モジュール有权
公开(公告)号：JP6225756B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2014041613
申请日：2014-03-04
申请人：日立化成株式会社
发明人：藤原伸一 , 東平知丈 , 石島善三 , 地主孝広 , 冨永昌尚
IPC分类号： H01L35/08 , H01L35/14 , H01L35/16 , H01L35/18 , H01L35/34 , H01L35/32
CPC分类号： H01L35/32 , H01L35/08 , H01L35/34

10. 发明专利

JP6094136B2 熱電変換素子組立体及び熱電変換モジュール及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6094136B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2012226858
申请日：2012-10-12
申请人：日立化成株式会社
发明人：藤原伸一 , 東平知丈 , 石島善三 , 地主孝広 , 秦昌平
IPC分类号： H01L35/14 , H01L35/32 , H01L35/34 , H02N11/00 , H01L35/08
CPC分类号： H01L35/32 , H01L35/08 , H01L35/34

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