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1. 发明专利

JP2016138168A 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置审中-公开
标题翻译：用于半导体的粘合剂，制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2016138168A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015012626
申请日：2015-01-26
申请人：日立化成株式会社
发明人：小野敬司 , 本田一尊 , 佐藤慎 , 永井朗
IPC分类号： C09J11/06 , C09J7/00 , C08L63/00 , C08K5/5419 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/60 , C09J163/00
摘要：【課題】耐リフロー性に優れる半導体装置を作製可能な半導体用接着剤を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式(1)で表される化合物と、を含有する、半導体用接着剤。 [式中、R 11 は、下記一般式(2)で表される基を示し、R 12 は、各々独立に炭素数1〜4のアルキル基を示し、R 13 は、各々独立に水酸基又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、aは、0〜3の整数を示し、nは、1〜6の整数を示す。] [式中、R 2 は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、アミノアルキルシラン由来の有機基、又は、複素環基を示す。] 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体用粘合剂，其可以制造出具有优异的耐回流性的半导体器件。解决方案：半导体用粘合剂含有环氧树脂，固化剂和通式（ 1）。 [通式（1）中，R表示由通式（2）表示的基团。每个Rindependiant代表1-4C烷基; 每个Rindependiant代表羟基或1-4C烷基; a表示0-3的整数; n表示1-6的整数。] [通式（2）中，R表示氢原子，1-10C烷基，衍生自氨基烷基硅烷的有机基团或杂环基。]选择的图：无

2. 发明专利

JP2016046300A 半導体接続部封止用接着剤及びこれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置审中-公开
标题翻译：用于半导体连接部分密封的粘合剂，其使用的制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2016046300A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014167466
申请日：2014-08-20
申请人：日立化成株式会社
发明人：本田一尊 , 高橋宏 , 永井朗 , 佐藤慎
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204
摘要：【課題】絶縁信頼性に優れ、また、接続不良を低減した半導体接続部封止用接着剤を提供し、さらにこれを用いた半導体装置と、その製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、前記接続部の封止に用いられる半導体接続部封止用接着剤であって、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)重量平均分子量10000以上の高分子樹脂成分、(d)メジアン径が0.5μm以下のイオン捕捉剤、を含有する半導体接続部封止用接着剤。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：用于半导体连接部件密封的粘合剂，其绝缘可靠性优异并且能够减少连接故障; 并且提供使用这种粘合剂布置的半导体器件和制造这种半导体器件的方法。解决方案：半导体连接部件密封用粘合剂用于密封半导体器件中的连接部件，该半导体器件被布置成使得相应的连接半导体芯片和布线电路板的一部分彼此电连接，或者被布置成使得半导体芯片的各个连接部分彼此电连接。粘合剂包括（a）环氧树脂，（b）硬化剂，（c）重均分子量为10000以上的聚合物树脂组分，和（d）离子捕获剂，其中值粒径为0.5μm以下。选择图：图1

4. 发明专利

JP5728810B2 半導体ウェハ加工用フィルムを用いた半導体チップの製造方法有权
标题翻译：使用半导体晶片处理膜的半导体芯片的制造方法
公开(公告)号：JP5728810B2
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：JP2010025702
申请日：2010-02-08
申请人：日立化成株式会社
发明人：佐藤慎 , 竹村賢三 , 永井朗 , 渡邊治 , 川端泰典
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/60 , H01L21/301

5. 发明专利

JP2019220619A 半導体装置の製造方法、及びそれに用いられる半導体用接着剤审中-公开
公开(公告)号：JP2019220619A
公开(公告)日：2019-12-26
申请号：JP2018118152
申请日：2018-06-21
申请人：日立化成株式会社
发明人：上野恵子 , 本田一尊 , 柳田裕貴 , 佐藤慎
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J5/06 , C09J7/10 , H01L21/60
摘要：【課題】FC接続方式により半導体装置を製造する場合において、半導体チップ等の部材をその接続部の融点よりも低い温度で加熱及び加圧して仮圧着体を得ることを含む方法を採用しながら、半導体装置におけるボイドを抑制し、かつ良好な接続信頼性を容易に確保すること。【解決手段】第一の部材の接続部と第二の部材の接続部とが対向配置されている仮圧着体を得る工程と、仮圧着体を加熱しながら加圧して、第一の部材の接続部と第二の部材の接続部とが接合された圧着体を得る工程とを備える、半導体装置を製造する方法が開示される。第一の部材及び第二の部材は半導体チップ等である。接着剤がエポキシ樹脂、硬化剤及びフラックス剤を含有し、1500Pa・s以上3500Pa・s以下の最低溶融粘度を示し、且つ、200℃における10秒以上30秒以下のゲルタイムを示す。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2019123828A フィルム状接着剤の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019123828A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2018006546
申请日：2018-01-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：中田貴広 , 佐藤慎 , 秋吉利泰
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/20
摘要：【課題】良好なフラックス性能を示すとともに、優れた接続性を有するフィルム状接着剤の製造方法を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、フラックス剤、及び有機溶剤を含有する接着剤組成物ワニスを支持フィルム上に塗布する塗布工程と、塗布された接着剤組成物ワニスを110℃以下で加熱乾燥する加熱乾燥工程と、を備える、フィルム状接着剤の製造方法。【選択図】なし

7. 发明专利

JP6477971B2 半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6477971B2
公开(公告)日：2019-03-06
申请号：JP2018516901
申请日：2017-04-10
申请人：日立化成株式会社
发明人：本田一尊 , 茶花幸一 , 佐藤慎 , 永井朗
IPC分类号： H01L21/56 , C09J11/06 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J4/02 , H01L21/60

8. 发明专利

JP2017098463A 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017098463A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015230677
申请日：2015-11-26
申请人：日立化成株式会社
发明人：小野敬司 , 本田一尊 , 茶花幸一 , 佐藤慎 , 永井朗
IPC分类号： H01L23/31 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/73204
摘要：【課題】半導体チップの接続部を構成する金属の飛散及び流動を抑制しながら、短時間で半導体チップを接続することを可能にする、半導体用接着剤を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式(1)で表されるベンゾトリアゾール化合物と、を含有する、半導体用接着剤が開示される。 [式中、R 1 は、炭素数1〜10のアルキル基、カルボキシル基、アミノ基、芳香族炭化水素基、又は複素環基を示し、R 2 は、各々独立に水酸原子、ヒドロキシル基、又は陰イオンを示す。] 【選択図】なし

9. 发明专利

JP6047888B2 半導体用接着剤及び半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6047888B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2012038547
申请日：2012-02-24
申请人：日立化成株式会社
发明人：本田一尊 , 永井朗 , 佐藤慎
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/60 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J201/00 , C09J7/00 , C09J163/00
CPC分类号： H01L2224/73204

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