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1. 发明专利

JP6383614B2 コンデンサモジュール及びパワーユニット审中-公开
公开(公告)号：JP6383614B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014182019
申请日：2014-09-08
申请人：京セラ株式会社 , 日産自動車株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 吉田秀穂 , 水越幸雄 , 中山裕介 , 浅原康之
IPC分类号： H02M7/48

2. 发明专利

JP6327983B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6327983B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2014140175
申请日：2014-07-08
申请人：日産自動車株式会社 , 京セラ株式会社
发明人：水越幸雄 , 浅原康之 , 中山裕介 , 吉田秀穂 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 田中祐司
IPC分类号： H02M7/48

3. 发明专利

JP2016062978A パワーユニット审中-公开
标题翻译：动力单元
公开(公告)号：JP2016062978A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014187880
申请日：2014-09-16
申请人：日本インター株式会社 , 日産自動車株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 中山裕介 , 吉田秀穂 , 水越幸雄 , 浅原康之
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/40
摘要：【課題】ヒートシンクと、当該ヒートシンクに接合されるパワーモジュールと、当該パワーモジュールに電気的に接続される他のモジュールとを位置精度良く容易に組み立てることができる構造を有したパワーユニットを提供する。【解決手段】パワーユニット1は、パワーモジュール10及び他のモジュール(30)が、ヒートシンク20に設けられた共通の位置決め部材21(22)を介してヒートシンクに対して位置を決めることによって、互いに位置が決められる組立構造を有する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供具有能够进行散热器，与散热器接合的功率模块和与功率模块电连接的另一模块的电力单元，以便以高定位精度彼此容易地组装。动力单元1具有组装结构，其中功率模块10和另一个模块30相对于散热器20通过设置在散热器处的相对于彼此定位的公共定位构件21（22）定位。选择的图：图4

4. 发明专利

JP2016058505A パワーモジュール及びパワーユニット审中-公开
标题翻译：电源模块和电源单元
公开(公告)号：JP2016058505A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014182896
申请日：2014-09-09
申请人：日本インター株式会社 , 日産自動車株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 中山裕介 , 水越幸雄 , 吉田秀穂 , 浅原康之
IPC分类号： H01L25/18 , H02M7/48 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175
摘要：【課題】P電極とN電極と間に接続される複数のブリッジを有したパワーモジュールにおいて、隣り合うブリッジ間の隙間を解消して小型化を図る。【解決手段】回路基板10上で隣り合い異なるブリッジBR1,BR2に属する半導体スイッチ素子T1,T1がそれぞれ接続する回路基板上の電極パターンであって他方のブリッジに近接して配置される電極パターン12が互いに同電位の電極パターンであるものとし、さらには共通の電極パターンとされる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有连接在P电极和N电极之间的多个桥的功率模块，其通过消除相邻桥之间的间隙而被缩小。解决方案：功率模块在电路基板上具有电极图案，其中连接在电路基板10上彼此相邻的属于不同桥BR1，BR2的半导体开关T1，T1。在另一个桥中，紧密布置的电极图案12是相等电位的电极图案。它们被制成一个共同的电极图案。选择图：图2

5. 发明专利

JP2016059120A コンデンサモジュール及びパワーユニット审中-公开
标题翻译：电容器模块和电源单元
公开(公告)号：JP2016059120A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014182019
申请日：2014-09-08
申请人：日本インター株式会社 , 日産自動車株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 吉田秀穂 , 水越幸雄 , 中山裕介 , 浅原康之
IPC分类号： H02M1/00 , H05K1/02 , H02M7/48
摘要：【課題】電流経路となる導体のインダクタンスを低減することである。【解決手段】コンデンサモジュール100は、Pバスバ、Nバスバを積層したPNバスバ部110を備え、PNバスバ部110上のコンデンサ搭載領域にコンデンサ101,102を搭載する。Pバスバ、Nバスバにおけるコンデンサ搭載領域は、電源からの電流の主電流経路である。PNバスバ部110は、コンデンサ101,102とPバスバ、Nバスバとの間に形成され、コンデンサ101,102のコンデンサ端子に電気的に接続され、コンデンサ搭載領域外でPバスバに電気的に接続されるP電極パターン層113と、コンデンサ101,102とPバスバ、Nバスバとの間に形成され、コンデンサ101,102のコンデンサ端子に電気的に接続され、コンデンサ搭載領域外でNバスバに電気的に接続されるN電極パターン層111,112と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：将导体的电感降低为电流通路。解决方案：电容器模块100包括PN汇流条部分110，其中P母线和N母线被层压，并且电容器101和102是安装在PN母线部分110上的电容器安装区域上.P母线和N母线中的电容器安装区域是来自电源的电流的主要电流路径。 PN母线部分110包括：形成在电容器101和102之间的P电极图案层113和P母线和N母线，并且电连接到电容器101和102的电容器端子并电连接到电容器安装区域外的P母线; 和形成在电容器101和102之间的N个电极图案层111和112，以及P母线和N母线，并且电连接到电容器101和102的电容器端子，并且电连接到N母线电容器安装面积

6. 发明专利

JP2016082056A パワーモジュール及びパワーユニット审中-公开
标题翻译：电源模块和电源单元
公开(公告)号：JP2016082056A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014211621
申请日：2014-10-16
申请人：日本インター株式会社 , 日産自動車株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 水越幸雄 , 中山裕介 , 吉田秀穂 , 浅原康之
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/00 , H02M7/48 , H02K11/30 , H01L25/07
摘要：【課題】円環状の配置スペースにスペース効率よく複数のパワーモジュールを配置する。【解決手段】P電極(端子3)とN電極(端子4)と間に2組の半導体スイッチ素子T1,T2が直列に接続され、同2組の半導体スイッチ素子同士の接続点をAC電極(端子5)としたブリッジが一の回路基板2上に1又は複数構成されたパワーモジュール1Aが構成される。回路基板2は、幅W1,W2が異なる相対する端部を有し、そのうち比較的幅広の端部にP電極端子3、N電極端子4及びAC電極端子5が配設され、比較的幅狭の端部に2組の半導体スイッチ素子に接続するための信号端子6が配設される。比較的幅広の端部を外周側とし比較的幅狭の端部を内周側として円環状の配置スペースに複数のパワーモジュールが配置されてパワーユニットが構成される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：将多个功率模块布置在具有高空间效率的环形布置空间中。解决方案：两组半导体开关元件T1，T2串联连接在P电极（端子3）和N电极（端子4）以及在一个电路板2上构成一个或多个具有AC电极（端子5）的桥，即两组半导体开关元件的接头的电源模块1A。电路板2具有不同宽度W1，W2和P电极端子3的相对端，N电极端子4和AC电极端子5设置在相对宽的端部，而用于与两个连接的信号端子6 半导体开关元件组被设置在较窄的端部。功率单元通过将多个功率模块布置在环形布置空间中，其相对宽的端部作为外周侧，并且相对较窄的端部作为内周侧而构成。选择的图示：图2

7. 发明专利

JP2016019346A 電力変換装置有权
标题翻译：电力转换设备
公开(公告)号：JP2016019346A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014140175
申请日：2014-07-08
申请人：日産自動車株式会社 , 日本インター株式会社
发明人：水越幸雄 , 浅原康之 , 中山裕介 , 吉田秀穂 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 田中祐司
IPC分类号： H02M7/48
摘要：【課題】正極側導電体と負極側導電体との間に並列に接続された複数のコンデンサ間に他の部品を実装するためのスペースを確保して装置自体を小型化する。【解決手段】本発明の電力変換装置1は、直流電源に接続された円環状の正極側導電体3及び負極側導電体5と、正極側導電体と負極側導電体との間に並列に接続されたコンデンサC1〜C6及びパワーモジュールU1、U2とを備え、少なくとも2つの隣接するコンデンサを近接して配置して複数のコンデンサグループG1、G2を形成し、パワーモジュールU1とコンデンサC1との間の電流経路の長さが、パワーモジュールU2とコンデンサC4との間の電流経路の長さと同一にする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：通过确保用于在平行连接在阳极侧导体和阴极侧导体之间的多个电容器之间封装另一部件的空间来减小设备本身。解决方案：本发明的电力转换设备1包括：圆形连接到直流电源的阳极侧导体3和阴极侧导体; 以及并联连接在阳极侧导体和阴极侧导体之间的电容器C1-C6和电源模块U1，U2。此外，通过将彼此相邻的至少两个相邻的电容器配置而形成多个电容器组G1，G2，并且电源模块U1和电容器C1之间的电流路径的长度被设定为与当前路径相同的长度在电源模块U2和电容器C4之间。选择图：图1

8. 发明专利

JP2017123359A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017123359A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2016000110
申请日：2016-01-04
申请人：京セラ株式会社
发明人：澤田達郎 , 根本康志
IPC分类号： H01L21/338 , H01L29/808 , H01L29/812 , H01L29/778 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/337
摘要：【課題】GaN−HEMTが跳ね上がりサージ電圧によってアバランシェ破壊することから保護する。【解決手段】ヘテロ接合を有するGaN−HEMT1と低耐圧Si−MOSFET3とをカスコード接続したカスコード回路を備える半導体装置において、GaN−HEMTよりアバランシェ耐圧の低いクランプダイオード2がカスコード回路と逆並列に接続され、カスコード回路への過電圧印加時に、クランプダイオードがアバランシェ降伏してGaN−HEMTを保護する。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2020053623A パワーユニット、パワーユニットの製造方法及びパワーユニットを有する電気装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020053623A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018183625
申请日：2018-09-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：中村航太郎 , 森▲崎▼ 英一 , 東克典 , 根本康志
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/29
摘要：【課題】パワーモジュールをヒートシンクに組み付けたパワーユニットにおいて、放熱性を向上しつつ、製造精度を向上する。【解決手段】パワーユニット1は、パワーモジュール10と、ヒートシンク20とを備える。パワーモジュールは、封止樹脂11と、封止樹脂に一面12aを露出させた金属板12と、金属板の前記一面の反対面12b側に設置され、パワー半導体スイッチング素子13を含み、封止樹脂に封止された回路部14と、回路部の電極を外部に取り出し、内端部が封止樹脂に封止された電極端子15とを有する。ヒートシンクは、凹部21を有し、凹部の底面21aに金属板の前記一面が熱的及び機械的に接続され、パワー半導体スイッチング素子からの熱が金属板を介してヒートシンクに伝導するようにされている。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6537246B2 パワーモジュール及びパワーユニット有权
公开(公告)号：JP6537246B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2014211621
申请日：2014-10-16
申请人：京セラ株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 水越幸雄 , 中山裕介 , 吉田秀穂 , 浅原康之
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/00 , H02M7/48 , H02K11/30 , H01L25/07

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