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    • 6. 发明专利
    • 配線回路基板
    • JP2022002248A
    • 2022-01-06
    • JP2020106312
    • 2020-06-19
    • 日東電工株式会社
    • 椿井 大五柴田 直樹町谷 博章
    • H05K3/40H05K1/11H05K3/22
    • 【課題】金属支持基材と絶縁層と導体層とをこの順で備える配線回路基板であって、導体層から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線が製造過程で一旦形成されることに起因する、最終製造物での導体層と金属支持基材との間の短絡を、回避するのに適すると共に、絶縁層端縁部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適した、配線回路基板を提供する。 【解決手段】配線回路基板Xは、金属支持基材10と絶縁層20と導体層30とを厚さ方向にこの順で備え、第1方向D1に延びる端縁部Eを有する。端縁部Eは、主構造部E1を含み、部分構造部E2を部分的に含む。主構造部E1では、金属支持基材10が、第2方向D2(第1方向D1および厚さ方向と直交する方向)において絶縁層20より外方に延出する基材延出部11を有する。部分構造部E2では、絶縁層20が、第2方向において金属支持基材10より外方に延出する絶縁層延出部21を有する。 【選択図】図3