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    • 7. 发明专利
    • 溝加工装置及び溝加工方法
    • JP2020185585A
    • 2020-11-19
    • JP2019091045
    • 2019-05-14
    • 日本製鉄株式会社
    • 濱村 秀行
    • G02B26/12B23K26/082B23K26/00B23K26/364
    • 【課題】光学部品を汚染することなく、均一な溝加工及び溝深さを実現する溝加工装置及び溝加工方法を提供する。 【解決手段】鋼板20の表面に溝Uを形成する溝加工装置100は、レーザビームを出力する光源装置11と、光源装置11から出力されたレーザビームを反射するポリゴンミラー10と、ポリゴンミラー10から反射されたレーザビームを鋼板20の表面に集光させる集光レンズ12と、モータ13により回転するポリゴンミラー10の回転角度を検出するセンサ14と、センサ14によって検出されたポリゴンミラー10の回転角度に応じて、光源装置11によるレーザビームのパワーのオンとオフを制御する制御部15と、を備える。レーザビームがポリゴンミラー10の隣接する二面にまたがって入射されているとき、制御部15は、光源装置11に対してレーザビームのパワーをオフにするよう制御する。 【選択図】図2