专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

JP2016166354A 封止材料审中-公开
标题翻译：封装材料
公开(公告)号：JP2016166354A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016040785
申请日：2016-03-03
申请人：日本化薬株式会社
发明人：古江誠 , 栗橋透 , 岩田智史 , 清柳典子 , 谷口直佑
IPC分类号： C08G59/42 , C08L63/00 , C08K7/14 , C08K3/00 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09K3/10
摘要：【課題】透明性、耐熱性、強靭性に優れた封止材料を得ること、特に光学部品に適した特性を有するものを得ること。【解決手段】一分子中に少なくとも3つ以上の水酸基を含有する多価アルコール(A)又は多価アルコール(A)にアルキレンオキサイド、環状エーテル、及び環状エステルからなる群より選ばれる1以上とを反応させて得られる多価アルコール(B)と核水添無水トリメリット酸ハライドとを反応させて得られる脂環式多官能酸無水物及び一分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有する化合物を含む封止材料。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：获得透明性，耐热性和韧性优异的封装材料，特别是具有适合于光学部件的特性的封装材料。提供一种包含脂环族多官能酸酐的包封材料，其通过使含有3个以上的多元醇通过将选自环氧烷烃，环醚和环状酯的一种或多种与多元醇（A）反应的一种或多种与核心氢化偏苯三酸酐和具有至少一个环氧基的化合物反应而获得的分子（A）中的羟基或多元醇在一个分子中。选择图：无

4. 发明专利

JP6376692B2 カルボン酸無水物基含有環状シロキサン化合物、それを含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物审中-公开
公开(公告)号：JP6376692B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2014212330
申请日：2014-10-17
申请人：日本化薬株式会社
发明人：宮川直房 , 舘野将輝 , 谷口直佑
IPC分类号： C08G59/40 , C07F7/21

5. 发明专利

JP2016117798A 硬化性樹脂組成物およびその硬化物有权
标题翻译：可固化树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：JP2016117798A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014256930
申请日：2014-12-19
申请人：日本化薬株式会社
发明人：宮川直房 , 佐々木智江 , 舘野将輝 , 谷口直佑
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/48
摘要：【課題】優れた透明性を有する硬化物を与え、光半導体を封止した際に、耐硫化性に優れる光半導体封止材を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供。【解決手段】式(1)で表わされる分子内にエポキシ基と(アルコキシシリル)アルキル基を有する環状シロキサン化合物(A)と、エポキシ樹脂硬化剤(B)を含有する、エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种环氧树脂组合物，其提供具有优异透明性的固化产物，并提供在密封光学半导体时具有优异耐硫性的光学半导体密封材料及其固化产物。溶液：环氧树脂组合物包含在分子中具有环氧基和（烷氧基甲硅烷基）烷基的式（1）表示的环状硅氧烷化合物（A）和环氧树脂固化剂（B）。选择的图：无

6. 发明专利

JP6608735B2 封止材料有权
公开(公告)号：JP6608735B2
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：JP2016040785
申请日：2016-03-03
申请人：日本化薬株式会社
发明人：古江誠 , 栗橋透 , 岩田智史 , 清柳典子 , 谷口直佑
IPC分类号： C08G59/42 , C08L63/00 , C08K7/14 , C08K3/00 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09K3/10

7. 发明专利

JP6521943B2 シリコーン変性エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂を含む組成物並びにその硬化物有权
公开(公告)号：JP6521943B2
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：JP2016504120
申请日：2015-02-18
申请人：信越化学工業株式会社 , 日本化薬株式会社
发明人：塩原利夫 , 沢田純一 , 若尾幸 , 柏木努 , 宮川直房 , 川田義浩 , 佐々木智江 , 谷口直佑
IPC分类号： C08G77/50 , C08G59/30

8. 发明专利

JP6494092B2 多価カルボン酸樹脂、それを用いた熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成物を反射材として使用した光半導体装置有权
公开(公告)号：JP6494092B2
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2015022534
申请日：2015-02-06
申请人：日本化薬株式会社
发明人：青木静 , 鎗田正人 , 田中栄一 , 川田義浩 , 谷口直佑
IPC分类号： H01L33/60 , C08G59/42

9. 发明专利

JP2016141806A 多価カルボン酸樹脂、それを用いた熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成物を封止材あるいは反射材として使用した光半導体装置审中-公开
标题翻译：聚碳酸树脂，使用其的热固性树脂组合物和使用热固性树脂组合物的光学半导体器件作为封装材料或反射器
公开(公告)号：JP2016141806A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015021668
申请日：2015-02-05
申请人：日本化薬株式会社
发明人：青木静 , 鎗田正人 , 田中栄一 , 川田義浩 , 谷口直佑
IPC分类号： C08L101/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60 , C08G59/42 , C08K5/3492
摘要：【課題】硬化物のTgを十分高め、成形性に優れ、硬化物への着色が少ない熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物、及び、封止材或いは反射材として使用した半導体装置の提供。【解決手段】式(1)で表される多価カルボン酸を含有し、粘度が100〜200℃の範囲で0.01〜10Pa・sの範囲にある熱硬化性樹脂組成物。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种热固性树脂固化剂，使固化物的Tg高，成型性优异，对固化物的着色少，使用该固化物的热固性树脂组合物和使用其的半导体装置作为封装材料或反射器。解决方案：提供一种含有由式（1）表示的多元羧酸的热固性树脂组合物，其粘度范围为0.01至10Pa·s，范围为100至200℃。选择图：图 1

10. 发明专利

JP2015189695A ビニル基又はアリル基を有する環状オレフィン化合物のモノエポキシ化方法。审中-公开
标题翻译：具有乙烯基或全氟烷基的环烯烃化合物的单环氧化方法
公开(公告)号：JP2015189695A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014067323
申请日：2014-03-28
申请人：日本化薬株式会社
发明人：宮川直房 , 舘野将輝 , 谷口直佑
IPC分类号： C07D303/04 , C07D301/12
摘要：【課題】本発明はビニル基又はアリル基を有する環状オレフィン化合物のモノエポキシ化反応において、ジエポキシ体の生成を抑制し、廃棄物の少ない製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 (1)ビニル基又はアリル基を有する環状オレフィン化合物を、 (a)ヘテロポリ酸 (b)タングステン酸塩 (c)リン酸塩 (d)4級アンモニウム塩の存在下に過酸化水素によって炭素—炭素二重結合を酸化する方法。 (2)過酸化水素の使用量が、ビニル基又はアリル基を有する環状オレフィン化合物中の炭素—炭素二重結合に対して、0.1〜0.7モル当量である、(1)に記載のビニル基又はアリル基を有する環状オレフィン化合物のモノエポキシ化方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制备方法，在具有乙烯基或烯丙基的环状烯烃化合物的单环氧化反应中，抑制二环氧体的生成，并减少废物。方法：（ 1）提供具有乙烯基或烯丙基的环状烯烃化合物的碳 - 碳双键在（a）杂多酸，（b）钨酸盐，（c）磷酸盐和（d）季铵盐。（2）提供（1）中提到的环状烯烃化合物的单环氧化方法，其中过氧化氢的使用量为具有碳原子数为1的环状烯烃化合物中的碳 - 碳双键的0.1〜0.7摩尔当量乙烯基或烯丙基。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式