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1. 发明专利

JP2018015709A ガス分離膜审中-公开
公开(公告)号：JP2018015709A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016147974
申请日：2016-07-28
申请人：日本化薬株式会社
发明人：赤塚泰昌 , 長嶋憲幸 , 白井一光 , 茂木繁
IPC分类号： B01D71/46 , C08G59/18 , C08G59/44 , B01D71/56
摘要：【課題】ガス透過性及び選択性の両特性に優れ、更に耐熱性、耐薬品性にも優れたガス分離膜を提供すること。【解決手段】(A)下記式(1) (式(1)中、m及びnは平均繰り返し数であって、0.1≦n/(m+n)≦1、かつ0

1は二価の芳香族基を、Ar
2 はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基を、Ar
3 は二価の芳香族基をそれぞれ表す。)で表される構造を有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、(B)多官能エポキシ樹脂、(C)硬化触媒及び(D)有機溶剤を含有する有機溶剤溶液を用いて得られるガス分離膜。
【選択図】なし

2. 发明专利

JP6275200B2 高周波回路に適した両面回路用基板有权
公开(公告)号：JP6275200B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2016119912
申请日：2016-06-16
申请人：日本化薬株式会社 , ダイキン工業株式会社
发明人：赤塚泰昌 , 長嶋憲幸 , 茂木繁 , 稲葉剛志 , 古賀景子
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/03 , B32B17/04 , H05K3/38
CPC分类号： B32B13/04 , H05K1/03 , H05K3/38

3. 发明专利

JP2017224758A 高周波回路に適した両面回路用基板有权
公开(公告)号：JP2017224758A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016119912
申请日：2016-06-16
申请人：日本化薬株式会社 , ダイキン工業株式会社
发明人：赤塚泰昌 , 長嶋憲幸 , 茂木繁 , 稲葉剛志 , 古賀景子
IPC分类号： H05K1/03 , B32B17/04 , H05K3/38
CPC分类号： B32B13/04 , H05K1/03 , H05K3/38
摘要：【課題】高周波用途における電気信号の伝送損失を低減すると共に、樹脂層と金属箔回路との密着性が高く弾性率の低い両面回路用基板を提供することを目的とする。【解決手段】上記の課題は、マット面の表面粗度Raが0.2μm未満である2枚の銅箔の間に、表面のO(酸素原子)の存在割合が1.0%以上であるフッ素樹脂フィルム及びガラス不織布を積層し、熱圧着することにより得られる両面回路用基板により解決される。フッ素樹脂フィルムの銅箔と接する面が、表面改質されていることが好ましい。【選択図】なし

4. 发明专利

JP5738274B2 耐熱用接着剤有权
标题翻译：耐热性粘接
公开(公告)号：JP5738274B2
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：JP2012505488
申请日：2011-03-10
申请人：日本化薬株式会社
发明人：田中竜太朗 , 内田誠 , 茂木繁 , 赤塚泰昌
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L23/36 , H01L23/373 , C09J177/10
CPC分类号： B32B15/01 , C08G69/265 , C08G69/32 , C09D177/06 , C09D177/10 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J177/10 , C08K3/0033 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31681

5. 发明专利

JP2018041998A アンテナ、およびアンテナを有する電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018041998A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2015014818
申请日：2015-01-28
申请人：日本化薬株式会社 , ダイキン工業株式会社
发明人：橋本修 , 須賀良介 , 鈴木達也 , 赤塚泰昌 , 茂木繁 , 小森洋和 , 稲葉剛志
IPC分类号： B32B15/08 , H01Q13/08 , H05K1/03 , H01Q1/38
CPC分类号： B32B15/08 , H01Q1/38 , H01Q13/08 , H05K1/03
摘要：【課題】回路用基板を用いて、比較的高い周波数でも高いアンテナ利得得る。【解決手段】フッ素樹脂とガラスクロスとを含む複合材料である誘電体基板101と、フッ素樹脂に接する面の二次元粗度Raが0.2μm未満である銅箔102・103との積層体である回路用基板を有し、前記銅箔103によってアンテナパターンである放射素子部103aが形成されている。【選択図】図4

6. 发明专利

JP6183685B2 熱伝導性耐熱絶縁材充填コイル、その製造方法、モータ、及びトランス有权
公开(公告)号：JP6183685B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2013101644
申请日：2013-05-13
申请人：日本化薬株式会社 , 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構
发明人：内田誠 , 赤塚泰昌 , 茂木繁 , 水谷剛 , 小林宙 , 清水隆雄 , 新井一男
IPC分类号： H02K15/12 , H01F5/06 , H02K3/30

7. 发明专利

JP5860282B2 樹脂組成物並びにそれを用いた光ファイバ及び電線有权
标题翻译：的树脂组合物和所述光纤和使用该线
公开(公告)号：JP5860282B2
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：JP2011522740
申请日：2010-07-15
申请人：日本化薬株式会社
发明人：赤塚泰昌 , 茂木繁 , 内田誠
IPC分类号： C08G59/44 , C08K5/00 , C08L77/06 , C09D5/25 , C09D163/00 , C09D177/00 , G02B6/44 , H01B3/30 , H01B7/02 , H01B7/295 , C08L63/00
CPC分类号： H01B7/295 , C09D163/00 , C09D177/10 , H01B3/305 , H01B3/40 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C08L77/10 , G02B6/4429

8. 发明专利

JP2015106629A 高周波回路用プリント配線基板审中-公开
标题翻译：印刷电路板用于高频电路
公开(公告)号：JP2015106629A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013247711
申请日：2013-11-29
申请人：日本化薬株式会社
发明人：赤塚泰昌 , 茂木繁
IPC分类号： C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
摘要：【課題】高周波用途における電気信号の伝送損失を低減すると共に、厚膜であっても線膨張率が低く寸法安定性に優れた両面回路用基板を提供することを目的とする。【解決手段】上記の課題は、表面粗化処理を施していない銅箔上に下記の特定の分子構造のポリアミック酸を塗布し加熱硬化した単層銅張積層板2枚のポリイミド層を向い合せにして、その間に特定の分子構造のフッ素樹脂フィルム/ポリイミドフィルム/特定の分子構造のフッ素樹脂フィルムの積層体を挟んで熱圧着することにより解決される。【化1】【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于双频电路的基板，其降低高频应用中的电信号的传输损耗，并且即使当薄膜厚时也具有低的线膨胀系数，并且具有优异的尺寸稳定性。解决方案：通过将通过将由以下化学式（1）表示的特定分子结构的聚酰胺酸应用于铜箔上获得的两个单层铜包覆层压板彼此相对的彼此的聚酰亚胺层来解决上述主题不进行表面粗糙化处理，加热硬化，并且通过将由特定分子结构的氟树脂膜/聚酰亚胺膜/特定分子结构的氟树脂膜构成的层叠体夹在聚酰亚胺层之间，并进行热压接。

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